新型ヒートスプレッダで熱発散をより効果的に 「HyperX T1シリーズ」メモリ・モジュールを発表

メモリ製品で世界をリードする独立系メモリメーカーKingston Technologyは11月26日、独自の熱交換テクノロジー”HyperX Thermal Xchange(HTX)テクノロジー”を採用した新しい大型ヒートスプレッダを備えた「HyperX T1シリーズ」メモリ・モジュール【店頭予想価格：オープン価格】を発売いたします。

同製品シリーズには、高速動作のためにオーバークロッキングを行わせる際に発生する過剰な熱を発散させるために、Kingstonが独自に開発した熱交換テクノロジーである“HTXテクノロジー”を採用した大型ヒートスプレッダを備えています。“HTXテクノロジー”とは、システム性能を究極まで高めたいシステム設計者向けに最高速のメモリを提供するために当社のエンジニアが考案した革新的技術で、従来の背の低いヒートスプレッダと比べ2倍以上の熱発散を可能にしています。

同製品シリーズには、Intel社の新しいトリプル・チャンネルCore i7プロセッサ（2GHz、1866及び1800 MHz周波数）向けに特別に設計されたDDR3メモリ・モジュールのほか、1066-及び800 MHzのバス速度で動作するDDR2メモリ・モジュールも含まれています。当社のHyperXメモリ・モジュールは製品寿命期間全体の保証と無料のテクニカル・サポートとの組み合わせで提供されます。

当社でメモリ・モジュール製品マネージャを務めるアン・バイ(Ann Bai)は「HyperX T1シリーズのヒートスプレッダは、ユーザーがシステムの性能を最大限に高める時に発生する熱発散の問題を解決するための“HTXテクノロジー”と延長フィンを備えた頑丈な押し出しアルミ板から構成されています。背の低いヒートスプレッダを用いた従来のHyperXモジュールよりも熱発散効果が数段高いため、メモリの高速化を追求するゲーマーやオーバークロッカーに最適なメモリとなるでしょう。」と語っています。


【Kingston HyperX T1 シリーズDDR3 及びDDR2の主な仕様】

KHX16000D3T1K3/3GX
3GB 2000MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65v)XMP向けに最適化されたDDR3の3枚組みキット

KHX14900D3T1K3/3GX
3GB 1866MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65v)XMP向けに最適化されたDDR3の3枚組みキット

KHX14400D3T1K3/3GX
3GB 1800MHz (CL9-9-9-27 @ 1.65v)XMP向けに最適化されたDDR3の3枚組みキット

KHX16000D3T1K2/2GN
2GB 2000MHz (CL9-9-9-27 @ 2.0v)NVIDIA SLI-対応のDDR3の2枚組みキット

KHX14400D3T1K2/2G
2GB 1800MHz (CL8-8-8-24 @ 1.9v)DDR3の2枚組みキット

KHX8500D2T1K2/4G
4GB 1066MHz (CL5-5-5-15 @2.2-2.3V )DDR2の2枚組みキット

KHX6400D2T1K2/2G
2GB 800MHz (CL5-5-5-15 @ 2.0v)DDR2の2枚組みキット

同製品の詳細情報についてはWebサイトwww.kingston.com/japanをご参照ください。
また、ユーザー同士がキングストン製品に関して情報交換できるサイト『Kingston Blog』（www.kingston-blog.com）でも同製品に関する情報が取得できます。

このプレスリリースの付帯情報

「HyperX T1シリーズ」メモリ・モジュール