アクテル、65nm eFlashプロセスでのFPGA製造をUMCに委託

低消費電力FPGAのリーダーであるアクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）と世界有数の半導体ファンドリーであるUMC（NYSE:UMC,TSE:2303)は本日、アクテルの次世代フラッシュベースFPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）の製造で両者が提携したことを発表しました。

UMCは65nmの低リーク・プロセスを採用し、同社の65nm組み込みフラッシュ（eFlash）技術を活用して、アクテルの次世代FPGAを製造します。65nmのeFlashベースで製造したFPGAの試作品は、UMCの300mm製造工場で既に完成しています。


アクテルのテクノロジー/オペレーション担当上級副社長、Esmat Hamdyのコメント
「アクテルのユニークなフラッシュベース技術は、他社との差別化を図る主要な要素であり、消費財、車載用、産業用の市場で当社が急成長している理由でもあります。当社の革新は、消費電力、サイズ、コストを下げるという今日の設計者の真のニーズに正面から対応しています。次世代のフラッシュベースFPGAでUMCと提携することで、顧客にますます大きなメリットを提供できることとなります」


UMCの65nm CMOS技術は同社の2ヵ所の300mm製造工場で量産されており、半導体業界の主要な全分野に顧客がいて、製品の歩留まり率の高さは実証済みです。UMCの65nm組み込みフラッシュ技術は、主要モジュールが揃っており、最初のシリコンがすでに製造済みで、顧客のデザインインが可能な状態になっています。


UMCのスペシャリティテクノロジー開発担当副社長、Joe Koのコメント
「アクテルがUMCの65nm低リークCMOSと組み込みフラッシュ技術を活用して、今後の製品の競争力を一段と向上させることを、私たちも嬉しく思っています。以前の0.13μmプロセスノード製品と比べ、アクテルのFPGAは、UMCの65nm eFlash技術によってセルのサイズが50%縮小し、速度が3倍になり、全体の性能が向上します」


アクテルについて
アクテルは、低消費電力とミックスド・シグナルFPGAのリーダーで、システムならびに電力管理の広範囲にわたる製品群を提供しています。アクテルは、電力が課題（＝Power Matters）だと考えています。詳しい情報は (リンク ») をご覧下さい。


UMCについて
UMC (NYSE:UMC,TSE:2303)は、半導体産業のあらゆる主要分野を網羅するアプリケーション向けに、先進技術と製造サービスを提供する世界有数の半導体ファンドリーです。UMCは生産実証済みの65nm、45/40nm、ミックスド・シグナル/RFCMOS、広範な特殊技術などの先進技術でチップ設計者に最新プロセスを提供し、顧客のニーズを満たすファンドリー事業を展開しています。300mmの最新鋭工場2ヵ所、顧客の各種製品を量産する台湾のFab 12AとシンガポールのFab 12iなど、合計10ヵ所のウェーハ工場で生産を行っています。世界で約1万3,000人の従業員を有し、台湾、日本、シンガポール、ヨーロッパ、アメリカにオフィスを構えています。詳しい情報は (リンク ») をご覧下さい。

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