グラフィックス統合型CPUをサポートするIntel H55チップセット搭載 LGA1156、Intel Core i3/i5/i7対応、HDMI出力、 デュアルチャンネルDDR3メモリ対応 Micro ATXマザーボードGA-H55M-S2H 発売

株式会社リンクスインターナショナル

2010-01-08 11:00

GIGABYTE正規代理店 株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区、代表取締役:川島義之)は、Intel H55チップセット搭載!LGA1156、Intel Core i3/i5/i7対応!Micro ATXマザーボードGA-H55M-S2Hを2010年1月8日より全国のPCパーツ専門店にて発売開始いたします。

GA-H55M-S2Hは、グラフィックス統合型CPUをサポートするH55チップセットを搭載したMicro ATX規格、LGA1156、DDR3デュアルチャンネル対応のマザーボードです。Intel Core i7(8xxシリーズ対応)、Intel Core i5、Intel Core i3に対応します。グラフィックス統合型CPUを使用することで、オンボードのグラフィックスを使用することができます。

ATIのマルチGPUテクノロジであるCrossFireXに対応します。CrossFireXは、複数のグラフィックカードを並列動作させ、GPUへの処理バランスを分散し、3D処理能力をより高める技術です。

固体コンデンサを採用しています。低インピーダンス、低ESRの固体コンデンサは従来の電解コンデンサに比べ経年劣化が少なく、高い耐久性を実現しています。

DualBIOS を搭載しています。DualBIOSは、BIOSを2基搭載することで、アップデートの失敗などBIOSが使用不能になった場合に、自動的にセカンダリーBIOSに切り替え修復する機能です。

2本のメモリに同時にアクセスを行い、転送速度を向上させるメモリのデュアルチャンネル動作に対応しています。DDR3メモリをサポートし、動作周波数1666(OC)MHzに対応します。

接続バスには、従来のPCI Express1.1に加え、2倍の帯域幅を実現する新世代バス規格のPCI Express2.0 をサポートします。PCI Express1.1と互換性を持ち、データ転送速度が16レーンでは16GB/秒と、より高速なデータ転送が行なえます。

3Gb/秒 SATAⅡインターフェイスに対応しています。従来の1.5Gb/秒SATAインターフェイスの2倍の最大データ転送速度を実現します。高速なデータ転送により快適なドライブ環境を提供します。

192kHz/32ビットの音声を最大8チャンネル同時再生することができます。マルチストリーミング機能に対応し、手軽なセットアップが可能になりました。光角型SPDIFを備えています。

S/N比106dBという優れた高性能DAC(デジタルアナログコンバータ)を採用しています。最高品質のオーディオ再生性能を備え、High Definition Audioに対応しています。シネマ級のサラウンド効果を発揮します。

独自の省エネ機能Dynamic Energy Saver2を搭載しています。専用のユーティリティソフトを使い、リアルタイムで省エネ状況の確認ができます。簡単な操作でシステム全体の電力をコントロールできます。Dynamic Energy Saver2ではより高度な設定ができるので、優れた省電力を実現します。

6つの便利な機能が詰まったソフト「SMART6」を付属しています。QUICKBOOST、リカバリー、DualBIOS、モニタリング、電源ON/OFF等の各種設定が簡単に行えます。

対応CPUは、LGA1156、 Intel Core i3/i5/i7プロセッサです。対応メモリは、メモリスロット×2、DDR3、クロック1666(OC)/1333/1066/800 MHz、最大16GBまで対応しています。拡張スロットは、PCI Express x16スロット×2(x16動作x1/x4動作x1)、PCIスロット×2です。

ストレージ接続は、SATA 3Gb/s×6、IDE×1、FDD×1、USB 2.0/1.1×12(リアパネルI/Oポート×8、内部I/Oコネクタ×4)[※1]です。リアパネルI/Oポートは、PS/2キーボードまたはマウス×1、D-sub×1、DVI-D×1、光角型SPDIF×1、HDMI×1、USB 2.0/1.1×8、ギガビットLAN×1、オーディオ6ジャック×1。

同梱ケーブルは、SATA II ケーブル×2、IDEケーブル×1が付属[※2]します。フォームファクタはMicro ATX、サイズは244mm×210mmです。

[※1]最大数利用するには別途USBケーブルをご用意ください。
[※2]付属品は予告なく変更される可能性があります。


■GA-H55M-S2H製品特徴
・グラフィックス統合型CPUをサポートするH55チップセット搭載
・ATI CrossFireXテクノロジ対応
・長寿命 固体コンデンサ採用
・DualBIOS搭載
・デュアルチャンネル DDR3 1666(OC)対応
・PCI Express2.0対応
・3Gb/秒 SATAⅡインターフェイス対応
・8チャンネルオーディオ対応
・高性能DAC採用 優れたオーディオ再生性能
・HDMI出力インターフェイス搭載
・著作権保護機能HDCPに対応
・省エネ機能Dynamic Energy Saver2搭載
・6つの便利な機能が詰まったソフト「SMART6」付属
・Windows 7 認証!
・RoHS指令に適合!環境に優しい製品です
・EuP Lot6 サポートで待機電力1W以下を実現


■高解像度
(リンク »)


■製品情報ページ:
(リンク »)
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

ZDNET Japan クイックポール

注目している大規模言語モデル(LLM)を教えてください

NEWSLETTERS

エンタープライズ・コンピューティングの最前線を配信

ZDNET Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]