「Digi Embedded Technology Forum 2010 Tokyo」を開催

i.MX 51組込みモジュールConnectCore Wi-MX51にフォーカスした組込み技術セミナー

ディジ インターナショナル株式会社 2010年02月10日

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、3月11日(木)に、東京・青山で、組込みネットワーク技術の最新動向を講演とデモで紹介するイベント、「Digi Embedded Technology Forum 2010 Tokyo」(ディジ エンベデッド テクノロジー フォーラム 2010 東京)を開催します。

組込みネットワーク機器を迅速かつ低コストで市場に投入できる開発ツールを含めたトータルなネットワークソリューションが大きな関心を集めています。当社では、PAN、LAN、WANなど各種ネットワークを対象に、32ビット高性能イーサネットMPUや有線/無線組込みモジュールをはじめとする製品とテクノロジーを提供しています。


このたびの「Digi Embedded Technology Forum 2010 Tokyo」は、当社と米国本社、当社の代理店やパートナー企業が一致協力し、組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Digiの新しい製品である、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした高性能ARM Cortex-A8コアモジュール、「ConnectCore Wi-MX51」にフォーカスを当て、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンやマイクロソフトによる最新動向の講演も行う予定です。


また、会場では抽選でConnectCore Wi-MX51のWindows Embedded CE6.0 R3開発キットのプレゼントや会場限定・数量限定で特別価格1万円(税込)での開発キット即売会も予定しています。導入に対する初期投資のハードルを下げることで、日本市場におけるワイヤレスM2Mネットワークの普及を促進するものです。

 
参加料は無料。当社のWebサイト( (リンク ») )で参加申込みを受け付けます。


【開催概要】
■名 称: 「Digi Embedded Technology Forum 2010 Tokyo」
■日 時: 2010年3月11日(木) 13:00~16:30
■場 所: ホテルフロラシオン青山 「ふじ」 (地下鉄銀座線 表参道駅)
■参加料: 無料 (要事前予約)
■定 員:200名 


【プログラム内容(予定)】
●ディジ インターナショナル製品戦略
●組込みモジュール製品紹介
 - Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
 - 802.11a/b/g/n 無線LANモジュール
 - Qualcomm 3Gセルラーカード搭載モジュール ほか
●Freescale i.MX51プロセッサ紹介 (フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン)
●Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3紹介 (マイクロソフト)

関連情報へのリンク »

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

ディジ インターナショナル株式会社の関連情報

ディジ インターナショナル株式会社

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]