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MEMS用途向け0.1mmのガラス製ウェハ基板の販売開始

デバイスの設計の自由度アップに寄与

ショット日本株式会社

2010-08-03 00:00

ドイツの特殊ガラスメーカー、ショットAGは熱膨張係数がシリコンに近いガラス 「テンパックスフロート」を使用し、約0.1mmの厚さの極薄ガラスウェハを2010年8月上旬から販売します。日本市場での販売は、ショット日本株式会社のアドバンズドマテリアル事業部が担当する。
ドイツの特殊ガラスメーカー、ショットAG(本社:ドイツ・マインツ市、ウド・ウンゲホイヤー会長)は熱膨張係数がシリコンに近いガラス「テンパックスフロート」を使用し、約0.1mmの厚さの極薄ガラスウェハを2010年8月上旬から販売を開始。日本市場での販売は、ショット日本株式会社のアドバンズドマテリアル事業部が担当する。

薄型・軽量・透過性を求める携帯電話、PC、ネットブック、次世代ゲーム機、コンパクトデジタルカメラなどに使われるイメージセンサー等、センサー全般に最適。当製品の販売により、顧客にさらに多くの選択肢の提供が可能となる。

センサー用途で使用する場合、従来は厚さ0.7mm以上の「テンパックスフロート」を供給し、顧客サイドで研磨加工等で厚さの調整をする必要があった。しかし、今後は極薄ガラスウェハの供給により、顧客の必要とするサイズに対応したウェハを提供が可能となる。現在、センサーアプリケーションでは0.2~0.7mm の使用が主流で、当製品レベルの薄いウェハを使用することで、デバイスの設計の自由度が高まる。

0.1mmレベルの極薄ウェハでは、「AF32」【熱膨張係数:α(20℃;300℃)=3.2X10-6】、「AF45」【熱膨張係数:α(20℃;300℃)=4.5X10-6K-1】、「D263T」【熱膨張係数:α(20℃;300℃)=7.2X10-6K-1】といった硝種を使った商品を提供してきた。
「テンパックスフロート」を使用すると、ガラスとシリコンや金属等を重ねあわせ、熱と電圧を加える陽極接合に最適。

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ウェハ

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