ザイリンクス、スタックド シリコン インターコネクト テクノロジでFPGAをさらに進化、ムーアの法則を超える集積度、帯域幅、消費電力効率を実現

Tokyo, Oct 27, 2010 - (JCN Newswire) - ザイリンクス社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:XLNX)は10月27日(台湾時間)、集積度、帯域幅、消費電力節約にブレイクスルーをもたらす業界初のスタックド シリコン インターコネクト 技術を発表した。複数のFPGAダイをひとつのパッケージに収めて高いトランジスタ／ロジック集積度を必要とする用途に対応、同時に演算性および帯域幅について非常に高いレベルの性能を実現する。3次元パッケージング技術と シリコン貫通ビア(TSV：Through-Silicon Via)を採用した28nm 7シリーズFPGAとザイリンクスのターゲット デザイン プラットフォームは、最大のシングルダイFPGAの2倍以上のリソースを必要とするシステムにも対応できる。ザイリンクスはこの革新的なプラットフォームによって、さまざまなシリコンノードをひとつのパッケージに混載できるようになり、消費電力、帯域幅、集積度についてムーアの法則の限界を超える他にはない最適化性を、大規模システムを開発するエレクトロニクス メーカーにもたらす。


ザイリンクスのシニア バイス プレジデントであるヴィンセント トン(Vincent Tong)は、「28nmのザイリンクス7シリーズFPGAがプログラマブル ロジックの応用範囲を広げた理由のひとつは、業界をリードする最大200万ロジックセルまでのキャパシティを実現したことです。この注目すべき成果を可能にしたのが、ザイリンクスのスタックド シリコン インターコネクト パッケージング技術です。ザイリンクスにおける5年間の研究開発と、TSMC社と我々のアセンブリ サプライヤによる業界をリードするテクノロジによって、ようやく革新的なソリューションが実を結びました。これによってエレクトロニクス システムの開発者は製造フローにおいてさらにFPGAの利点を活かせるようになります」と述べている。


世界初のマルチダイFPGAとなる28nm Virtex(R)-7 LX2000Tデバイスは、現在、ベータ顧客に提供中であるISE(R) Design Suite 13.1 でソフトウェアサポートが予定されており、ザイリンクスの現行シリアルトランシーバ内蔵の40nm FPGAの最大規模製品に比べて3.5倍以上、シリアルトランシーバを使った他社の28nm FPGAに比べて2.8倍のロジック集積度を実現する。このデバイスは、業界をリードするマイクロバンプ アセンブリ技術、ザイリンクスが特許を取得したFPGAアーキテクチャのイノベーション、TSMC社の先端技術を1つにまとめた製品で、同じ用途に対して個々にパッケージされた複数のFPGAを使う場合に比べて、消費電力も、システムコストも、プリント基板の複雑性も低減できる。


TSMCのR&D担当上席副社長である蒋尚義(Shang-yi Chiang)氏は、「従来のモノリシックFPGAと比較してマルチ チップ パッケージのアプローチは、高い歩留まり、信頼性、温度勾配、応力範囲などの特性を持った大規模なプログラマビリティを実現するのに革新的な方法です。シリコン貫通電極技術とシリコン インターポーザをスタックド シリコン インターコネクトで実装するアプローチにより、ザイリンクスはリスク低減の期待とともに、デザイン実現性、製造性検証、信頼性評価のための基準を満たし、量産に向けて順調に進んでいます」と述べている。


ザイリンクスのスタックド シリコン インターコネクト構造では、データが10,000通り以上のルーティング接続を通じて隣接したFPGAの間を流れる。2個のFPGAをひとつのサーキットボード上に統合する場合は通常のI/O接続が必要となるが、スタックド シリコン インターコネクト方式ならワットあたりのダイ間コネクティビティ帯域幅が100倍以上、レイテンシは5分の1となり、高速シリアル／パラレルI/Oリソースも必要ない。ザイリンクスではボールグリッドアレイへのインターフェースとなっているパッシブ シリコン インターポーザ上にダイを隣り合わせに配することで、単純な垂直方向のダイスタック方式の場合に生じるおそれのある熱流束やデザインツール フローの問題を避けることができた。またザイリンクスは、基礎となるFPGAデバイスのプロセス テクノロジとして28nm HPL(High Performance, Low power)プロセスを採用することによってパッケージあたりの消費電力に余裕が生まれ、複数のFPGAダイを統合することもできた。


ザイリンクスのスタックド シリコン インターコネクト テクノロジは、次世代エレクトロニクスシステムの中心となる極めて要件の厳しいFPGAアプリケーションにも対応する。このテクノロジの超高帯域幅、低レイテンシ、低消費電力のインターコネクトは、大型のモノリシックFPGAデバイスに使われているのと同じ方式によってアプリケーションの実装を可能にし、ツールにビルトインされた自動パーティショニング機能によってボタンを押すだけのような使いやすさをもたらし、階層型やチーム型の設計手法において最高の性能と生産性を実現する。


ARM社のエグゼクティブ バイス プレジデントでシステムデザイン部門ジェネラルマネージャのジョン コーニッシュ(John Cornish)氏は、「スタックド シリコン インターコネクト テクノロジを採用したVirtex-7 2000T FPGAは、FPGAの進化における大きな一歩であり、ARMではこれによって1個のFPGA内に最新のコアやプラットフォーム ソリューションを実装できるようになります。複数のFPGAを使う場合に比べて開発の手間が省け、消費電力も減り、性能も上がるはずですから、FPGAの可能性を広げていると言えます。ARMではARM Versatile Express SoCプロトタイピングソリューションにおいて長年Virtex FPGAテクノロジを使っており、今回の発表は間違いなく当社の事業態勢をさらに強化してくれるでしょう」と述べている。


IBS社の創業者でCEOのヘンデル H ジョーンズ博士(Dr. Handel H.Jones)は、「低レイテンシ インターポーザ構造と実証されたTSV技術を利用することは、ザイリンクスとってFPGA製品群を拡大するのに有効です。また、ザイリンクスがこの技術を量産向けに使うことは、顧客にとっては低リスクで最終製品の高い品質と信頼性が期待できるということです」と述べている。


シリコンデバイスの進歩と並行して、TSMCなどのファウンドリ企業やアセンブリ／テスト受託企業からなる安定したサプライチェーンもすでに整備されている。ソフトウェア サポートについては、現在、ベータ顧客に提供中であるISE Design Suite 13.1で導入の予定である。またデバイスの最初の製品は、2011年後半に供給開始の予定である。ホワイトペーパーなどさらに詳しい技術情報については、 (リンク ») をご覧いただきたい。


ザイリンクスについて
ザイリンクス(NASDAQ:XLNX)は、プログラマブル プラットフォームのリーディング プロバイダである。詳しい情報はWebサイト (リンク ») で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Virtex、Spartan、ISE、そのほか本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびそのほか各国のザイリンクス社の登録商標または商標です。その他すべての登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。


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