ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ R-1515C」を開発

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末に搭載される薄型半導体パッケージ基板の反りの発生低減に貢献するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ[1]」を開発しました。

＜商品情報＞
▼本材料は2013年6月5日～6月7日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2013」に出展いたします
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スマートフォンなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄さによる反りの発生低減とマザーボードとの接続信頼性に優れた半導体パッケージ基板材料が求められています。今回当社ではこれらのご要望にお応えする業界最高レベル※1の低熱膨張係数[2] 1ppmを実現したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発しました。

■ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」の特長
1.業界最高レベル※1の低熱膨張係数で、基板の反りを低減でき接続信頼性に優れるため、半導体パッケージ基板の薄型化に貢献します
業界最高レベル※1の低熱膨張係数1ppm※2
（当社従来品 ※3　3ppm）
当社従来品※3を使用した場合に比べ、半導体パッケージ基板の反りを約30%低減※4
2.コア材と同じ樹脂系のプリプレグ[3] が提供可能です
3.ハロゲンフリーでUL難燃性94V‐0相当の難燃性を有します

※1　2013年5月28日現在　半導体パッケージ用基板材料として(当社調べ)
※2　本材料の面方向の熱膨張係数　
※3　当社従来品：半導体パッケージ基板材料　MEGTRON GXシリーズ(品番：R-1515KH)
※4　当社の実測による比較：パッケージサイズ(縦13mm×横13mm、厚み0.1mm）の両面基板にICを実装、封止し、25℃～260℃～25℃の温度をかけ、基板の反り量をシャドーモアレ法により計測したもの

■販売計画
・シリーズ名：MEGTRON GXシリーズ
・品番：(コア材)R-1515C (プリプレグ)R-1410C
・サンプル対応開始：2013年5月
・量産開始：2013年秋
・価格：数量応談

■用途
スマートフォン、タブレットに搭載される薄型半導体パッケージ基板

■特長の説明
1.業界最高レベル※1の低熱膨張係数で、基板の反りを低減でき接続信頼性に優れるため、半導体パッケージ基板の薄型化に貢献します
スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄型化、モールドレス化のトレンドがあり、基板の反りの発生や反りに起因した接続信頼性の低下という課題があります。市場からは板厚を薄くしても反りの発生が抑えられる半導体パッケージ基板材料が求められています。このような背景の中、当社では独自の樹脂設計技術や薄物基板材料の製造技術により、業界最高レベル※1の低熱膨張係数1ppm（当社従来品3ppm）を有するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発しました。本材料は面方向の低熱膨張化により、当社従来品※3を使用した場合に比べ、半導体パッケージ基板の反りを約30％低減※4できます（当社の実測値）。また、マザーボードとの接続信頼性の向上にも貢献します。

2.コア材と同じ樹脂系のプリプレグが提供可能です
本材料は、コア材だけでなく、同じ樹脂系のプリプレグの提供が可能であり、多層基板としての反り対策や信頼性の向上が図れます。

3.ハロゲンフリーでUL難燃性94V‐0相当の難燃性を有します
本材料は、燃焼時にダイオキシン発生の可能性があるハロゲン系の難燃剤を使用していない多層基板材料で、UL難燃性（等級94V-0）相当の実力を持っています。

▼本件に関するお問合せ先
●報道関係お問合せ先
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　広報グループ TEL：06-6904-4732　
●商品に関するお問合せ先
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●パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社　ホームページ
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■用語の説明
[1]MEGTRON GXシリーズ
ハロゲンフリータイプの半導体パッケージ基板材料のシリーズ名称。MEGTRONはパナソニック株式会社の登録商標です。
[2]熱膨張係数
温度変化に対して物質が膨張する割合のこと。1℃昇温当たりの材料の膨張率を示し、この係数が低いほうが熱に強い材料といえる。
[3]プリプレグ
多層基板の材料で、ガラス布（クロス）にエポキシなどの樹脂を含浸させた半硬化の絶縁接着シート。

プレスリリース提供：PRTIMES (リンク »)