◎SupermicroがHPCソリューションをISC’14で展示

Super Micro Computer, Inc. 2014年06月24日

From 共同通信PRワイヤー

◎SupermicroがHPCソリューションをISC’14で展示

AsiaNet 57141
共同JBN 0686 (2014.6.24)

【ライプチヒ(ドイツ)2014年6月24日PRN=共同JBN】
*高効率、高性能のスパーコンピューティング・イノベーションがTwinPro2(商標)、FatTwin(商標)、SuperBlade(登録商標)、MicroBladeに組み込まれた。

*幅広いハイブリッド・コンピューティング・プラットフォーム、高密度196のXeon DP/ラックMicroBladeとTitanium Level高効率(96%+)電源サプライがテクニカル・コンピューティングのためにワットあたりの性能を最大限引き出す。

高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ:SMCI)はドイツのライプチヒで今週開催されるInternational Supercomputing Conference(ISC '14)で、同社のHigh Performance Computing(HPC)ソリューションを展示する。Supermicroが設計したHPCソリューションは、性能、I/O帯域幅、コンピュート密度を最適化するアーキテクチャー・イノベーションを組み込み、電力消費を最小限に抑えるとともに、インストレーションとメンテナンスを容易にする最も効率的なエアフローを提供する。このSuperServer(登録商標)ソリューションは、Supermicroの最新のTitanium Level高効率(96%+)電源サプライ用に向上した冷却と幅広いサポートによって、市場で入手できる中で最大のグリーンコンピューティングの優位性を備えた最高のパフォーマンスを提供する。ISC '14で注目される新しい革新的なプラットフォームには堅ろうな2U TwinPro2(商標)が含まれ、それには4基のデュアルプロセッサー(DP)ノード、冗長性のあるTitanium Level高効率(96%+)電源サプライ、超高密度、超低電力の6U 112ノードIntel(登録商標)Atom(商標)ベースMicroBladeマイクロサーバー(ラック・コンフィギュレーションあたり196の次世代Xeon E5 DPも近日発売)、1U NVMe/SAS3、2U 6のGPU、4U 8基のGPU DP SuperServer、4U Intel(登録商標)Xeon(商標)ベースの4基DPノード12基GPU FatTwin(商標)、および4ウエー、2基および3基のGPUコンフィギュレーションの中に7U SuperBlade(登録商標)を装備する。Supermicroはまた、アップグレードパスを簡略化し、Intel(登録商標)Xeon(登録商標)ベースのプロセッサーおよびIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー技術の完ぺきな並列性能の利用を加速するために、Intelの次世代HPCファブリックであるIntel(登録商標)Omni Scale Fabric、次世代Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)プロセッサー、Knights Landingのサポートも発表した。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「SupermicroがNVMeなどの高度技術の最適化、冷却アーキテクチャー・イノベーション、Titanium Level電源サプライなどグリーンコンピューティングを発展させたことによって、当社最強のHPCシステムのエネルギー効率と性能が全面的に向上した。TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBladeなどの当社ハイブリッド・コンピューティング・プラットフォームで密度、効率、性能、機能を向上させたことで、われわれは最も難しいスーパーコンピューティング・アプリケーションの実現に向けて最適化された、幅広い完全にグリーンでスケーラブル、かつ持続可能なビルディングブロック・ソリューションをHPCコミュニティーに提供する」と語った。

IntelのHigh Performance Fabric Organization Technical Computing Groupのゼネラルマネジャーであるバリー・デービス氏は「Intelは、エンドツーエンドのIntel(登録商標)Omni Scale Fabricと、そのファブリックを将来のIntel XeonおよびIntel Xeon Phiプロセッサーに組み込む計画を発表、High Performance Computing(HPC)の未来を再構築した。Supermicroのようなパートナーが幅広い高性能コンピューティング・プラットフォームに当社の最新技術を組み込んでくれることによって、工学および科学分野は、この最新のファブリックが提供する最速のデータ転送、軽減されたレイテンシー、高効率によって恩恵を受ける」と語った。

SupermicroのHPCシステムは、クラス最高のハイブリッド・コンピューティング能力があり、NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPUを搭載するデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2ないしはIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)をサポートするグリーンコンピューティング・プラットフォームでは、業界で最も幅広い製品がそろっている。Supermicroのグリーンサーバー・ソリューションを特徴付ける注目すべきスーパーコンピューティング・クラスターには、2014 Green 500のナンバーワンにランク付けされた東京工業大学のTSUBAME-KFC-GSIC Supercomputerも含まれている。Green Revolution Cooling CarnotJet(商標)液体冷却タンクに収納した4基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)K20X GPU Acceleratorをサポートする1U SuperServer(SYS-1027GR-TQF)( (リンク ») )によって、このクラスターはワットあたり4.5 GFLOPSの性能/電源効率で世界記録を達成した。さらに、近日公開の2000ノードのVienna Scientific Cluster(VSC-3)は、GRC CarnotJet(商標)ラックにデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2650 v2搭載の SupermicroのData Center Optimized X9DRD-iF( (リンク ») )マザーボードを装備し、オーストリアの大学のためにワットあたりのコンピュテーショナル性能を最大限引き出す。

 Photo - (リンク »)

SupermicroがISC'14で展示するものには以下も含まれる。

*1U NVMe/SAS3 SuperServer(登録商標)(SYS-1027R-WC1NRT)( (リンク ») )-デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、16基のDIMMの中に最大1TB ECC DDR3 1866MHz 、1基のPCI-E 3.0(x16)FHHLスロット、10基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイ、(2基のNVMe PCIe SSD/SATA3、8基のSAS3 12Gb/s)、デュアルポート10GBase-T、冗長性のある700W電源サプライ。

*1U A+ Server(AS-1042G-TF)( (リンク ») )-クワッドAMD Opteron(商標)6300P(G34)プロセッサー、32基のDIMMの中に最大1TB、1基のPCI-E 2.0(x16)LPスロット、 デュアルポートGbE、 3基の3.5インチ・ホットスワップSATA HDDベイ、1400W高効率電源サプライ。

*2U TwinPro2(商標)(SYS- 2028TP-HC1R)-4ノード、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v3「Haswell」(Static Demo)、16基のDIMMの中に最大1TB 、オンボードInfiniband 40GbE FDRないしはデュアル10GBase-T、SuperCapサポート付きのmSATAとSATA-DOM 、1基のPCI-E 3.0(x16)LPスロット、2.5インチLSI3308 SAS3 12Gb/sないしは3.5インチSAS/SATAホットスワップHDD/SSDベイ・コンフィギュレーション、冗長性のあるTitanium Level高効率(96%+)デジタル電源サプライ。

*4U 8基NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標) DP SuperServer(登録商標)(SYS-4027GR-TRT)( (リンク ») )-デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、24基のDIMMの中に最大1.5TB ECC DDR3 1866MHz、最大48基のホットスワップ2.5インチSAS2/SATA3 HDD/SSDベイ、デュアルポート10GBase-T、冗長性のあるPlatinum Level高効率(95%+)デジタル電源サプライ。

*4U 12基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)4ノードFatTwin(商標)(SYS-F627G3-FTPT+)( (リンク ») )-各ノードはデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、 16基のDIMMの中に最大1TB ECC DDR3 1866MHz、3基のPCI-E 3.0(x16)ダブル幅スロット、2基のPCI-E 3.0(x8)スロット、フロントI/O デュアルポート10GBase-T、2基の3.5インチ・ホットスワップSATA HDD ベイ、冗長性のあるPlatinum Level(1620W)高効率デジタル電源サプライ。

*6U MicroBlade-超省電力、超高密度マイクロサーバーで、112基のIntel(登録商標)Atom(商標)C2750(8コア、2.4GHz)ノード、2基の40Gb/s QSFPないしは8基の10Gb/s SFP+ アップリンクと56基の2.5Gb/s ダウンリンクを搭載した 4基のSDN対応Ethernetスイッチモジュール、最大99%のケーブル布設削減、8基(N+1ないしは N+N冗長性)1600W Platinum Level高効率(95%+)デジタル電源サプライ。

*7U SuperBlade (登録商標)-42Uラックの中の最大180基のGPUのために、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサーをそれぞれのノードがサポートするTwinBlade(登録商標)(SBI-7227R-T2)2ノード、クワッドIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-4600 v2をサポートする4-Way Processor Blade(SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE)、 デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2をサポートするGPU Blades( SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3)( (リンク ») )、 2基の NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)、3基の GPUと3基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)(SXM)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)を搭載。

ドイツのライプチヒで6月23日から26日まで開催されるISC'14で、Congress Center Leipzig(CCL)にあるSupermicroのブース#430に来場を。

Supermicro(登録商標)ソリューションに関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.comを参照。

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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro(登録商標、NASDAQ:SMCI)は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPCと組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(登録商標)の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green(われわれはITをグリーンに保つ、登録商標)」イニシアチブにより環境保護に尽力しており、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他すべてのブランド、名称、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。

▽報道関係問い合わせ先
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com

ソース:Super Micro Computer, Inc.

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