高真空拡散接合 ―インダストリアル・システムへの第一歩 が始まる
AsiaNet 58362
PVA TePla AG
Im Westpark 10-12
35435 Wettenberg
Deutschland
ニュースリリース
ヴェッテンベルク、2014年10月27日
高真空拡散接合 ―インダストリアル・システムへの第一歩 が始まる
・柔軟で自動化されたプロセス制御と製品専用の積載装置により、シリーズ製造を高度に効率化
・最大化されたコンポーネントサイズ/バッチサイズでプロセスの均一性と正確性の両方を実現
・チタンなどの非常に反応しやすい材料に適合
・充填材不要、加熱よる着色なし
PVA TePla AG（本社：ドイツのヴェッテンベルク）は、インダストリアル・システムのために特に設計された高真空拡散結合設備（「MOV 743 HP」）を販売します。 この高真空設備は、プロセス品質、確実性、コンポーネントサイズ/バッチサイズ最大化が特徴です。
(リンク »)
拡散結合の利点
油圧押出装置により、接合される部品の接合面が強い力で互いに押されることでぴったり接合されます。材料によっては最大1200℃にまでの加熱によりによって、接合プロセスに必要な固相拡散が起こります。その後、ほぼ非多孔質の材料結合が発生し、最大の機械的、熱的、技術的に耐腐食性を備えた製品要求に応えます。この拡散接合の主要な特徴は、充填材を使用しない為接合部に異質な合金成分がなく、それにより最適なデザインでベース材料に同等な特性を有するということです。接合プロセスにおいて溶融状態がないことにより、高度に正確で輪郭のきれいな精密部品の溶接が実現できます。これについて、拡散接合が適した例として、接合の継ぎ目近くが最も細かなチャネル構造が特徴であるマイクロ冷却器やマイクロ原子炉があります。
新設備の性能特性
オプションのエネルギー制御や工程制御を使用すれば、新しい設備で産業顧客は、プロセスを最適に調整し、成形ダメージとそれによる不要な欠陥品を防ぐことができます。このため、総保有コスト（TCO）が改善され、プロセス開発の加速が確実になります。900mm x 1000mmのサイズのプレートがPVA TePlaが持つ技術によって様々な押出金型で均一に押し出できます。これにより、押出工程での最適な均一性が実現します。コンスタントで変動する加力がプロセス工程で柔軟にプログラム可能です。最大400ｔの押圧により、プロセス化される部品サイズおよび材料要求において高い変動性が提供されます。さらには統合されたスピード冷却により最短プロセス時間での実施を保証します。
高真空の設備設計により、加工材料を考慮した、幅広い様々な使用が可能です。特にこの設備は、チタンやチタン合金などの非常に反応しやすい材料の接合にも適しています。処理された部品は外観に優れ、通常、追加作業を行う必要がありません。
加熱押出について詳しくは、以下のリンクでPVA TePlaのホームページをご覧ください。
Diffusion Bonding（拡散結合）（ (リンク ») ）
この設備を設置することでPVA TePlaは、最大押圧250tで300mm x 300mmおよび600mm x 800mmサイズのプレートを用いた通常設備の従来の構成を拡張できます。
プロセス開発の提携
PVA TePlaでは、将来有望なこの技術において、顧客と共同でプロセスを評価し、場合によっては子会社のPVA Lot- und Werkstofftechnik GmbHがその後の製造部門に参加します。そのほかにも開発パートナーとして接合技術のGunter-Kohler-Institutや、この技術で世界をリードするイエーナにあるWerkstoffprufung GmbH（ifw）もお客様のお役に立ちます。
PVA TePlaでプロダクトマネージャを務めるホルスト・ギュンター・レンクは次のように説明しています。「MOV 743 HP加熱押出装置があれば、拡散接合が研究開発から産業製造まで可能です。使用スペース、均一な押圧、高真空および制御柔軟性の理想的な組み合わせで、産業製造プロセスでまさしく納得の導入と言える品質および製品性能の優れた拡散接合を実現します。例えば、高圧のかかる構成要素を扱う航空学や宇宙航空学、また高腐食性の媒体を扱う化学産業において、有望な部門であると見ています。この1年以内での販売実績が、産業製造での拡散接合の重要性が確実に増大していることを証明しています。」
詳しくは下記までお問い合わせください。
北川 信介
セールス・マーケトティーム アジア
K.K.Witek
+81(0)80 1041 4823
shinsuke.kitagawa@gmail.com
AsiaNet 58362
PVA TePla AG
Im Westpark 10-12
35435 Wettenberg
Deutschland
ニュースリリース
ヴェッテンベルク、2014年10月27日
高真空拡散接合 ―インダストリアル・システムへの第一歩 が始まる
・柔軟で自動化されたプロセス制御と製品専用の積載装置により、シリーズ製造を高度に効率化
・最大化されたコンポーネントサイズ/バッチサイズでプロセスの均一性と正確性の両方を実現
・チタンなどの非常に反応しやすい材料に適合
・充填材不要、加熱よる着色なし
PVA TePla AG（本社：ドイツのヴェッテンベルク）は、インダストリアル・システムのために特に設計された高真空拡散結合設備（「MOV 743 HP」）を販売します。 この高真空設備は、プロセス品質、確実性、コンポーネントサイズ/バッチサイズ最大化が特徴です。
(リンク »)
拡散結合の利点
油圧押出装置により、接合される部品の接合面が強い力で互いに押されることでぴったり接合されます。材料によっては最大1200℃にまでの加熱によりによって、接合プロセスに必要な固相拡散が起こります。その後、ほぼ非多孔質の材料結合が発生し、最大の機械的、熱的、技術的に耐腐食性を備えた製品要求に応えます。この拡散接合の主要な特徴は、充填材を使用しない為接合部に異質な合金成分がなく、それにより最適なデザインでベース材料に同等な特性を有するということです。接合プロセスにおいて溶融状態がないことにより、高度に正確で輪郭のきれいな精密部品の溶接が実現できます。これについて、拡散接合が適した例として、接合の継ぎ目近くが最も細かなチャネル構造が特徴であるマイクロ冷却器やマイクロ原子炉があります。
新設備の性能特性
オプションのエネルギー制御や工程制御を使用すれば、新しい設備で産業顧客は、プロセスを最適に調整し、成形ダメージとそれによる不要な欠陥品を防ぐことができます。このため、総保有コスト（TCO）が改善され、プロセス開発の加速が確実になります。900mm x 1000mmのサイズのプレートがPVA TePlaが持つ技術によって様々な押出金型で均一に押し出できます。これにより、押出工程での最適な均一性が実現します。コンスタントで変動する加力がプロセス工程で柔軟にプログラム可能です。最大400ｔの押圧により、プロセス化される部品サイズおよび材料要求において高い変動性が提供されます。さらには統合されたスピード冷却により最短プロセス時間での実施を保証します。
高真空の設備設計により、加工材料を考慮した、幅広い様々な使用が可能です。特にこの設備は、チタンやチタン合金などの非常に反応しやすい材料の接合にも適しています。処理された部品は外観に優れ、通常、追加作業を行う必要がありません。
加熱押出について詳しくは、以下のリンクでPVA TePlaのホームページをご覧ください。
Diffusion Bonding（拡散結合）（ (リンク ») ）
この設備を設置することでPVA TePlaは、最大押圧250tで300mm x 300mmおよび600mm x 800mmサイズのプレートを用いた通常設備の従来の構成を拡張できます。
プロセス開発の提携
PVA TePlaでは、将来有望なこの技術において、顧客と共同でプロセスを評価し、場合によっては子会社のPVA Lot- und Werkstofftechnik GmbHがその後の製造部門に参加します。そのほかにも開発パートナーとして接合技術のGunter-Kohler-Institutや、この技術で世界をリードするイエーナにあるWerkstoffprufung GmbH（ifw）もお客様のお役に立ちます。
PVA TePlaでプロダクトマネージャを務めるホルスト・ギュンター・レンクは次のように説明しています。「MOV 743 HP加熱押出装置があれば、拡散接合が研究開発から産業製造まで可能です。使用スペース、均一な押圧、高真空および制御柔軟性の理想的な組み合わせで、産業製造プロセスでまさしく納得の導入と言える品質および製品性能の優れた拡散接合を実現します。例えば、高圧のかかる構成要素を扱う航空学や宇宙航空学、また高腐食性の媒体を扱う化学産業において、有望な部門であると見ています。この1年以内での販売実績が、産業製造での拡散接合の重要性が確実に増大していることを証明しています。」
詳しくは下記までお問い合わせください。
北川 信介
セールス・マーケトティーム アジア
K.K.Witek
+81(0)80 1041 4823
shinsuke.kitagawa@gmail.com
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
