VIA、カスタムIoTプラットフォーム設計サービスを開始　-アプリケーションに特化したIoTシステムおよびデバイスの設計・製造に、迅速かつ柔軟な開発手法を提供-

2017年1月19日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービスの提供を1月19日より開始いたします。これにより、お客さまが求める用途に特化したIoTシステムと、それに付随する使用要件を満たすようにカスタマイズされたデバイスの開発を加速することができます。

VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービスは、コアシステム仕様の定義、迅速なプロトタイプ化、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、I/Oおよび無線接続の統合など、開発プロセスのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションを提供し、開発から製造への管理も容易にします。


本プロセスでは、お客様が適切なフォームファクターを選択し、ARM SoC、OS、ストレージおよびメモリなどの主要コンポーネントを決定、さらにI/Oおよび無線接続機能を追加することで、システムがターゲットとするIoTアプリケーションに必要なパフォーマンス、電力仕様、機能などのニーズを満たすようにします。さらに、外装設計やミドルウェアおよびアプリケーション開発、周辺機器の検証および調達サービスのスペシャリストによるサポートも利用可能で、設計開発・生産にかかる時間をさらに短縮することができます。

「VIA カスタムIoTプラットフォーム設計サービスは、新しいアプリケーション固有のIoTシステムおよびデバイスを設計・製造するための最速かつもっとも柔軟な方法を提供します」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンはコメントしています。また、「われわれの専門知識と豊富な組込みハードウェアおよびソフトウェア開発能力を活かし、お客さまの革新的なアイデアを、特定のIoT要件に最適化された信頼性に優れたシステムに変えることができます」

VIA カスタムIoTプラットフォーム設計サービスは、IoTシステムの革新を加速するためにVIAが提供する柔軟性の高い開発手法のひとつです。これらには、幅広い産業、輸送、組込みアプリケーション向けに最適化された、幅広い範囲の柔軟性と信頼性の高いVIA産業向けIoTボードとシステム、およびスマートホームやスマート教育、スマートなビジネスセグメントをターゲットにしたVIA IoT Studioシステムプラットフォームが含まれます。

「ワンサイズですべてにフィットする、標準化されたハードウェアプラットフォームは、新しいIoTアプリケーションの可能性を十分に引き出すにはもはや十分ではありません。当社が提供するさまざまな開発手法は、妥協することなく正確な要件を満たすため、システムを最適化する際の最大の柔軟性をお客さまに提供します」とブラウンは指摘します。

VIA カスタムIoTプラットフォーム設計サービスの詳細については、次のをご覧ください。
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VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
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お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス:mktjp@viatech.co.jp

本件に関する報道関係者からのお問い合わせ
Richard Brown （VIA Technologies, Inc. 国際マーケティング担当VP）
メールアドレス :RIBrown@via.com.tw

HaNaRe PR Group （VIA Technologies, Inc. 日本広報代理）
メールアドレス : press＠ｈａｎａｒｅ-pr．ｊｐ

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