MODE、最新のセンシング技術が一堂に会する「Smart Sensing 2023」次世代センサパビリオンに出展

12社のパートナー企業と共に、30種類以上のセンサー・デバイス、IoTプロジェクトの事例をご紹介します

MODE, Inc.（本社：アメリカ合衆国・カリフォルニア州サンマテオ、CEO：上田 学、以下、MODE）は、2023年5月31日（水）～6月2日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Smart Sensing 2023」次世代センサパビリオンに出展します。



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パートナー企業との共同企画


本年も、MODEのパートナー企業様とともに次世代センサパビリオンに出展いたします。パートナー企業様のブースにおきましては、最新のセンサやMODEを使ったIoTプロジェクトの構築例など、実際のユースケースをご覧いただけます。

<パートナー企業様（順不同、敬省略）>
・アルプスアルパイン株式会社
・株式会社 神戸デジタル・ラボ/株式会社アシックス
・株式会社デルタツーリング
・富士通コンポーネント株式会社
・株式会社impactTV
・株式会社マクニカ
・マクセル株式会社
・株式会社 南陽
・株式会社リコー
・泰興物産株式会社
・マルティスープ株式会社
・株式会社朝日ラバー

MODEブース情報


■ホール名
東京ビッグサイト　東展示棟

■小間番号
5E-03-1 　次世代センサパビリオン内

■展示内容
あらゆるセンサをクラウドにつなぎ、ワンプラットフォームに貯めて見える化するMODEのIoTソリューションをご紹介いたします。また今回はMODEが企画・運営するMODEセンサーパートナープログラムの一環として12社のセンサーパートナー企業との共同出展、30種類以上のセンサー/デバイスを展示いたします

■フロアマップ
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イベント出展概要


名称：Smart Sensing 2023
日時：2023年5月31日（水）～6月2日（金）10時00分～17時00分
会場：東京ビッグサイト東展示棟
参加：1,000円（税込）　 来場事前登録いただくと、入場料が無料となります。
主催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン
URL： (リンク »)

申し込み方法


以下URLより来場事前登録いただき、来場者バッジを出力し当日会場へお越しください。
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MODEについて


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MODEは、現場DXを加速させるIoTソリューションを提供しているシリコンバレー発のスタートアップです。
IoT技術をパッケージ化することで、誰でも簡単に使えるクラウド・プラットフォームを提供しています。様々な業界に現場データ活用を浸透させ、ビジネスに変革を起こし、一歩進んだ社会の実現を目指します。

会社概要


会社名：MODE, Inc.
代表者：CEO / Co-Founder 上田 学
所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州サンマテオ市ゲートウェイドライブ1840、スイート250
設立：2014年7月
事業内容：センサープラットフォーム及び関連ソフトウェアサービスの提供
URL： (リンク »)

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)