本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： (リンク ») ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計」と題するセミナーを、 講師に高橋 昭雄 氏 （横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授）をお迎えし、2023年6月28日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
(リンク »)
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっています。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されています。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求されます。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説します。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べます。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行います。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計
開催日時：2023年6月28日（水）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：高橋 昭雄 氏 横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授
【セミナーで得られる知識】
5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、ベースとなる高分子材料、評価方法など
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
(リンク »)
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: (リンク ») ]
3）セミナープログラムの紹介
1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
3.1.1 基本樹脂成分の設計と合成
3.1.2 各樹脂成分間の反応と特性のバランス
3.1.3 積層材料への応用と多層プリント板の開発
3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
スチリル系低誘電特性材料の例
3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
4.1 エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
4.4 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5. その他
Q&A
4）講師紹介
【講師経歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。
エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。
【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂
【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会
【著 書】
1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版（2005）
2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版（2009）
3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版（2011）他
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
エレクトロニクス用材料の開発技術者、研究員、新人の教育
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
(リンク »)
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○官能評価の基礎と手順・手法の勘所
開催日時：2023年6月8日（木）10：30～16：30
(リンク »)
○エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント
開催日時：2023年6月8日（木）10：30～16：30
(リンク »)
○塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策
開催日時：2023年6月9日（金）13：30～16：30
(リンク »)
○ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障
開催日時：2023年6月12日（月）13：30～16：30
(リンク »)
○EVシフトに向けた小型EVの最新動向と製作事例
開催日時：2023年6月13日（火）13：30～16：30
(リンク »)
○蒸留技術の要点とAIを活用した応用研究
開催日時：2023年6月13日（火）10：30～16：30
(リンク »)
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
開催日時：2023年6月13日（火）10:30～16:30
(リンク »)
○音響メタマテリアルの基礎と吸音遮音解析、自動車への応用
開催日時：2023年6月13日（火）13:30～16:30
(リンク »)
○EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー
開催日時：2023年6月14日（水）10：30～16：30
(リンク »)
○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年6月14日（水）10：30～16：00
(リンク »)
○有機熱電素子の最前線
― 100℃以下の熱のみでリチウムイオン二次電池を充電できる有機熱電素子の開発 ―
開催日時：2023年6月15日（木）13：30～16：30
(リンク »)
○ARにおけるホログラム技術とヘッドアップディスプレイへの応用
開催日時：2023年6月15日（木）13：30～16：30
(リンク »)
○マテリアルズインフォマティクス(MI)の動向と小規模データ駆動型MIのすすめ
開催日時：2023年6月16日（金）13：30～16：30
(リンク »)
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
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7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
(リンク »)
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000円 + 消費税
セット（冊子 + CD） 60,000円 + 消費税
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
☆詳細とご購入はこちらから↓
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（2）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
(リンク »)
■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000円 + 消費税
セット（冊子 + CD） 160,000円 + 消費税
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3
☆詳細とご購入はこちらから↓
(リンク »)
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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以上
プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： (リンク ») ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計」と題するセミナーを、 講師に高橋 昭雄 氏 （横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授）をお迎えし、2023年6月28日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
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質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっています。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されています。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求されます。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説します。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べます。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行います。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計
開催日時：2023年6月28日（水）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：高橋 昭雄 氏 横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授
【セミナーで得られる知識】
5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、ベースとなる高分子材料、評価方法など
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
(リンク »)
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: (リンク ») ]
3）セミナープログラムの紹介
1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
3.1.1 基本樹脂成分の設計と合成
3.1.2 各樹脂成分間の反応と特性のバランス
3.1.3 積層材料への応用と多層プリント板の開発
3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
スチリル系低誘電特性材料の例
3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
4.1 エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
4.4 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5. その他
Q&A
4）講師紹介
【講師経歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。
エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。
【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂
【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会
【著 書】
1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版（2005）
2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版（2009）
3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版（2011）他
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
エレクトロニクス用材料の開発技術者、研究員、新人の教育
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6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○官能評価の基礎と手順・手法の勘所
開催日時：2023年6月8日（木）10：30～16：30
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○エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント
開催日時：2023年6月8日（木）10：30～16：30
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○塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策
開催日時：2023年6月9日（金）13：30～16：30
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○ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障
開催日時：2023年6月12日（月）13：30～16：30
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○EVシフトに向けた小型EVの最新動向と製作事例
開催日時：2023年6月13日（火）13：30～16：30
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○蒸留技術の要点とAIを活用した応用研究
開催日時：2023年6月13日（火）10：30～16：30
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○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
開催日時：2023年6月13日（火）10:30～16:30
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○音響メタマテリアルの基礎と吸音遮音解析、自動車への応用
開催日時：2023年6月13日（火）13:30～16:30
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○EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー
開催日時：2023年6月14日（水）10：30～16：30
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○半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年6月14日（水）10：30～16：00
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○有機熱電素子の最前線
― 100℃以下の熱のみでリチウムイオン二次電池を充電できる有機熱電素子の開発 ―
開催日時：2023年6月15日（木）13：30～16：30
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○ARにおけるホログラム技術とヘッドアップディスプレイへの応用
開催日時：2023年6月15日（木）13：30～16：30
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○マテリアルズインフォマティクス(MI)の動向と小規模データ駆動型MIのすすめ
開催日時：2023年6月16日（金）13：30～16：30
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7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
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■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000円 + 消費税
セット（冊子 + CD） 60,000円 + 消費税
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
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（2）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
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■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000円 + 消費税
セット（冊子 + CD） 160,000円 + 消費税
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3
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