半導体組立装置の市場規模、2032年にかけてCAGR9%以上を記録する見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体組立装置市場 - タイプ別、用途別、最終用途別予測、2024年～2032年」（Global Market Insights Inc.）の販売を3月5日より開始いたしました。

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半導体組立装置の市場規模は、技術の進歩により2024年から2032年にかけてCAGR9%以上を記録する見込みです。半導体製造プロセスにおける絶え間ない技術革新の追求が、より高度な組立装置の開発を促進しています。これには、より小型で複雑な部品を扱うことができる装置が含まれ、半導体組立プロセスの効率と生産性の向上につながります。

さらに、スマートフォン、タブレット、スマートデバイスなどの家庭用電子機器に対する需要の急増が、業界の成長を後押ししています。GSMA Intelligenceの報告によると、2022年のスマートフォンユーザーは全世界で約56億人で、タブレットユーザーは約12億8000万人に達しました。

半導体組立装置市場は、タイプ、用途、最終用途、地域別に分類されます。

ダイボンダセグメントは、進化するニーズに対応する高度なパッケージングソリューションにより、2032年まで勢いを増し、力強いCAGRを記録することが予測されています。半導体デバイスの複雑化・小型化に伴い、ダイボンダは個々の半導体部品を基板上に正確に配置・接合するのに役立ちます。このレベルの精度は、小型化を達成し、デバイス全体の性能を高めるために重要です。

自動車分野は、2024年から2032年にかけて大幅なCAGRが見込まれます。自動車メーカーが電気自動車や自律走行車にシフトするにつれ、センサー、AI駆動システム、コネクティビティ・ソリューションなどの高度な機能をパワーアップする半導体コンポーネントの需要が高まっています。このような自動車分野での半導体採用の急増により、信頼性、耐久性、精度に対する厳しい要件を満たすことができる特殊な組立装置の必要性が高まっています。

北米の半導体組立装置市場は、2024年から2032年にかけて大きく成長する見込みです。この地域の取り組みが、半導体組立プロセスの継続的な進歩のサイクルを促進します。さらに、半導体製造活動の再ショアリングに注目が集まることで、国内の半導体製造能力が強化され、北米の産業成長が加速します。



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