レゾナックの半導体後工程R&D拠点をISESジャパンサミット参加者が見学

～ 半導体企業の経営層、学会・研究機関のリーダーなど ～

株式会社レゾナック（社長：高橋秀仁、以下”当社”）は、3月5日～6日に東京で開催された国際半導体エグゼクティブサミット（以下"ISES"）ジャパンサミット2024に参加した米国や欧州、日本の参加者約150人のうち、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダー20名を対象に、当社の半導体後工程R&D拠点であるパッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市、以下”PSC”）の見学を実施しました。PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインナップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠点です。

ISESは、大手半導体企業、装置、及び材料メーカー、学会・研究機関の幹部やリーダーが参加するサミット会議です。2010年から米国や欧州、台湾など主要地域でイベントを開催し、半導体業界に関する情報交換、戦略策定、業界の方向性に関する議論のプラットフォームとして、業界トレンドや決定に影響を与える重要な地位を占めています。今回初めて日本で開催され、経済産業省や、Intel、TSMC、Samsung、AMDなどの大手半導体企業が講演を行いました。


近年、生成AIの急拡大に伴い、AI半導体の進化の必要性が更に高まるなか、特に後工程の2.xDや3Dパッケージ※技術、及び材料・製造装置に対して、世界中の半導体業界関係者の注目が集まっています。また、最先端の後工程材料・製造装置は日本メーカーが世界をリードしている分野でもあります。今回、ISESジャパンサミット参加者は、日本の最先端の後工程材料と製造装置を備えるPSCで2.xD、3Dパッケージやその製造装置を見学できる貴重な機会として、同サミット会議2日目の終了後にPSCへ移動して見学を実施しました。


当社は今後もPSCを積極的に活用することで、先端半導体パッケージ材料の研究開発に取り組むとともに、他社との共創を加速させます。


【パッケージングソリューションセンターについて】
PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置（ウェハーを分断するダイシングから、チップマウント、パッケージ封止、検査・評価にいたるまで）をフルラインナップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション・研究開発拠点です。当社が設立した半導体関連企業14社からなる次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT2」もPSCを拠点に活動しております。


※ 2.5Dはインターポーザー上にICチップを並列配置する技術。3DはTSV（シリコン貫通電極）を用いてチップを積層する技術。

以上


【Resonac（レゾナック）グループについて】
レゾナックグループは、2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合してできた新会社です。半導体・電子材料の売上高は、全体の3割にあたる約4,000億円に上り、特に半導体の「後工程」で使用される材料を豊富にラインナップしており、多くの半導体関連メーカーに採用されています。
２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めています。
新社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させます。詳しくはウェブサイトをご覧ください。株式会社レゾナック・ホールディングス (リンク »)


◆ 本件に関するお問い合わせ先
株式会社レゾナック・ホールディングス
ブランド・コミュニケーション部 広報グループ
TEL 03-6263-8002

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