株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「表面実装技術：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2024～2029年）」（Mordor Intelligence）の販売を9月25日より開始しました。
【当レポートの詳細目次】
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表面実装技術（SMT）市場規模は2024年に61億4,000万米ドルと推定され、2029年には88億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）のCAGRは7.60%で成長する見込みです。
表面実装技術（SMT）は、プリント基板（PCB）の表面に部品を直接実装する電子回路の構築方法です。PCBに開けられた穴に部品を挿入する旧来のスルーホール技術とは対照的です。SMTで使用される部品はSMDと呼ばれ、小さな金属タブまたはエンドキャップがあり、PCB表面に直接はんだ付けできます。これにより、1枚のPCBでより小さく、より軽く、より多くの部品を使用することができます。
パンデミックの影響後、ノートパソコンやサーバーの市場は需要の急増を目の当たりにしています。インド電子半導体協会（IESA）によると、在宅勤務の増加やコラボレーションツールの導入に伴い、より多くのデータがクラウド上に保存されるようになっています。需要の急増は、サーバー、データセンター、コンピューティング分野で見られます。米国のマイクロン・テクノロジー社も、リモートワーク経済、ゲーム、eコマースの増加により、データセンターからの需要がより旺盛になっていると報告しています。さらにCloudsceneによると、2024年3月現在、米国には5,381のデータセンターがあり、これは世界のどの国よりも多いです。さらに521ヵ所がドイツに、514ヵ所が英国にあります。
電子部品の小型化により、どこにでも持ち運べる小型のポータブル・ハンドヘルド・コンピュータ・デバイスの製造が可能になった。その結果、処理能力の高い、より小型で軽量な機器が市場に出回るようになった。部品は（例えば衣服の袋に）簡単に埋め込むことができ、長期間持ち運ぶことができるため、よりウェアラブルになってきています。部品は小型化し、実装されるプリント基板の設計に新たな要求が突きつけられています。NCABグループは、超高密度ウルトラHDIプリント基板の規格を定義するIPCの取り組みにしっかりとコミットしており、2023年には顧客に提供できるようになると期待しています。
表面実装技術（SMT）は、現代の電子機器製造において極めて重要な要素として登場し、その無数の利点により従来のスルーホール方式を凌駕しています。SMTの際立った利点は、必要なPCB穴あけを大幅に削減できる点にあります。製造業者は穴あけ工程を省くことで、時間とコストの両方を削減することができ、複雑で高密度な基板にとっては特筆すべきメリットとなります。このシフトは、生産を合理化し、人件費や材料費を削減し、製造プロセスの全体的な費用対効果を強化します。
表面実装技術は、より小さく、より効率的で、費用対効果の高い電子機器の製造を可能にすることで、電子機器製造業界に革命をもたらしました。しかし、数多くの利点があるにもかかわらず、SMTはすべての用途に適しているわけではありません。SMTは、トランスや電源回路などの大電力・高電圧部品には不向きです。これらの部品は熱を発生し、高い電気負荷がかかるため、SMTは効果的に処理するようには設計されていないです。
米国議会予算局によると、米国の国防費は2033年まで毎年増加すると予測されています。米国の国防費は、2023年には7,460億米ドルに達します。同予測では、2033年の国防費は1兆1,000億米ドルまで増加すると予測されています。
【表面実装技術（SMT）市場動向】
家庭用電子機エンドユーザー産業セグメントが大きな市場シェアを占める見込み
自動車業界では、SMTは電子制御ユニット（ECU）、ダッシュボードディスプレイ、レーダー・カメラモジュール、バッテリー管理システム（BMS）、安全支援システムなどに使用されています。SMTは、自動車用途において極めて重要な製造工程として浮上してきました。その効率、精度、信頼性で知られるSMTは、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステム、車両制御システムなど、さまざまな車載エレクトロニクス製品の強化に欠かせないです。
最新の自動車では、車載制御システムが自動車の「頭脳」の役割を果たし、電子部品の機能を監督し、調和させています。車載制御システムは、ナビゲーションからオーディオ、エアコンに至るまで、そのシームレスな動作において極めて重要です。これらの制御システムの信頼性の中心となるのがSMT技術です。この技術は、回路基板上に極小の電子部品を正確に実装することを可能にし、システムの効率的で信頼性の高い動作を保証します。
エンジン・コントロール・ユニット（ECU）は、自動車の電子システムの中核であり、エンジン性能、トランスミッション、ブレーキなどの重要な動作を監督しています。マイクロチップ、抵抗器、コンデンサー、その他の表面実装部品をECUに組み付けるには、表面実装技術（SMT）が不可欠です。
さらに、人工知能技術は自動車分野での採用が増加する見通しです。電子部品組立における表面実装技術（SMT）の精度と効率は、AIチップとプロセッサーの生産を強化します。その結果、自動車用電子製品は自律的な意思決定能力が強化され、インテリジェントな運転と自動車の自動化が進むことになります。
IEAが強調しているように、世界の自動車産業は大きな変革期を迎えており、エネルギー部門にも潜在的に大きな影響を及ぼしています。予測によると、電動化の進展により、2030年までに1日あたり500万バレルの石油が不要になると予想されています。
IEAの報告書はまた、電気自動車の販売台数が大幅に増加することも明らかにしており、2023年には2022年比で350万台が販売され、35％の伸びを示しました。特筆すべきは、年間を通じて毎週25万台以上の新規登録が記録されたことです。2023年には、電気自動車が全販売台数の約18%を占め、5年前の2%、2022年の14%から大幅に増加しました。これらの動向は、電気自動車市場が成熟するにつれて堅調な成長が持続すると予想されることを示しています。さらに、2023年には電気自動車ストックの70%がバッテリー電気自動車で構成されると予測されています。
【アジア太平洋地域が最速の成長を遂げる見込み】
アジア太平洋、特に日本、中国、韓国、台湾、東南アジアなどの国々は、エレクトロニクス製造の世界のハブとなっています。この地域の強固な製造インフラ、熟練した労働力、政府の支援政策が多国籍企業を引きつけ、現地のエレクトロニクス産業の成長を促進しています。タブレット、スマートフォン、その他の電子機器の需要は伸び続けており、表面実装技術による効率的かつ大量生産能力が必要とされています。同社は、現地でSMT（表面実装技術）を導入することにより、付加価値が現在の15%から25%に増加すると予測しています。
例えば、2023年8月、インド政府は、今後5～10年間で60～80％の大幅な増加を目標に、インドで組み立てられた製品の現地での付加価値向上を強化するため、世界のエレクトロニクス企業と積極的に関与しています。これを達成するため、政府はインドの産業界に対し、表面実装技術（SMT）ラインのような高度な生産方式を採用するよう促しています。
炭化ケイ素（SiC）は、高温耐性、優れた導電性、優れたエネルギー効率により、ますます脚光を浴びています。インダストリー4.0で電気自動車（EV）、ソーラーパネル、高度な電力管理の需要が高まる中、SiC製造の意義は高まっています。ワイドバンドギャップ導体は、これらの分野で消費電力を最小限に抑えることが求められていることから、自然に適合しています。
2024年2月、コンチネンタル・デバイス・インディア社（CDIL）は、SiC表面実装技術（SMT）部品専用の新しい組立ラインを稼働させ、重要な一歩を踏み出しました。これによりCDILは、SiC部品製造におけるインドのパイオニアとしての地位を確立しました。この強化により、CDILは、SiCショットキーダイオード、SiC MOSFET、ゼナー、整流器、TVSダイオードなどのさまざまなオートグレードデバイスを生産できるようになり、世界市場と国内市場の両方に対応できるようになりました。
2024年4月、TDK株式会社は、最大4.6 A（100 kHz、+125 °C時）に対応するハイブリッドポリマーコンデンサのラインアップ、B40910シリーズを発表しました。これらの表面実装部品は、室温で17mΩと22mΩという驚くべき低ESR値を誇ります。
液体電解質を使用した標準的な電解コンデンサとは異なり、TDKのコンデンサのESRは温度による変化がほとんどありません。10×10.2mmまたは10×12.5mm（D×H）の小型部品で、定格電圧は63V、静電容量は82μF～120μFです。このように、SMTメーカーは技術の統合と革新によって、この技術の必要性を推進しています。こうした努力は、さまざまな産業における表面実装技術（SMT）の広範な採用と成長に貢献しています。
【表面実装技術（SMT）産業の概要】
表面実装技術市場は、世界企業と中小企業の両方が存在するため、非常に断片化されています。同市場の主要企業には、 Fuji Corporation, Yamaha Motor Co. Ltd, Mycronic AB, ASMPT, and Panasonic Corporationなどがあります。同市場の企業は、製品ラインナップを強化し競争上の優位性を獲得するために、提携や買収を採用しています。
2024年3月- ノードソン・コーポレーションは、メキシコのケレタロを拠点とする新しいラテンアメリカ・テックセンターを導入し、同地域のメーカーがアセンブリ液、部品、基板、生産要件に最適な液剤塗布装置についてタイムリーなフィードバックを得られるようにしました。ラボには3Dプリンター、スケール、その他の測定機器が設置されており、各顧客独自のアプリケーション要件に適した液剤塗布装置を決定することができます。
2024年1月- ヤマハ発動機は、実装性能でクラス最速の称号を持つ表面実装機YRM10の発売を発表しました。52,000CPHという驚異的な速度で、1ビーム1ヘッドのカテゴリーで競合他社を圧倒します。本装置は、コンパクトで場所をとらず、様々な部品互換性と汎用性を提供し、高速モジュール組立のための次世代ソリューションとなっています。
【その他の特典】
エクセル形式の市場予測（ME）シート
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【本件に関するお問い合わせ先】
＜アジア最大の市場調査レポート販売代理店＞
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、海外の提携調査会社200社以上が発行する調査資料約15万点をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託
市場調査レポート／年間契約型情報サービス： (リンク »)
委託調査： (リンク »)
国際会議： (リンク »)
当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
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表面実装技術（SMT）市場規模は2024年に61億4,000万米ドルと推定され、2029年には88億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）のCAGRは7.60%で成長する見込みです。
表面実装技術（SMT）は、プリント基板（PCB）の表面に部品を直接実装する電子回路の構築方法です。PCBに開けられた穴に部品を挿入する旧来のスルーホール技術とは対照的です。SMTで使用される部品はSMDと呼ばれ、小さな金属タブまたはエンドキャップがあり、PCB表面に直接はんだ付けできます。これにより、1枚のPCBでより小さく、より軽く、より多くの部品を使用することができます。
パンデミックの影響後、ノートパソコンやサーバーの市場は需要の急増を目の当たりにしています。インド電子半導体協会（IESA）によると、在宅勤務の増加やコラボレーションツールの導入に伴い、より多くのデータがクラウド上に保存されるようになっています。需要の急増は、サーバー、データセンター、コンピューティング分野で見られます。米国のマイクロン・テクノロジー社も、リモートワーク経済、ゲーム、eコマースの増加により、データセンターからの需要がより旺盛になっていると報告しています。さらにCloudsceneによると、2024年3月現在、米国には5,381のデータセンターがあり、これは世界のどの国よりも多いです。さらに521ヵ所がドイツに、514ヵ所が英国にあります。
電子部品の小型化により、どこにでも持ち運べる小型のポータブル・ハンドヘルド・コンピュータ・デバイスの製造が可能になった。その結果、処理能力の高い、より小型で軽量な機器が市場に出回るようになった。部品は（例えば衣服の袋に）簡単に埋め込むことができ、長期間持ち運ぶことができるため、よりウェアラブルになってきています。部品は小型化し、実装されるプリント基板の設計に新たな要求が突きつけられています。NCABグループは、超高密度ウルトラHDIプリント基板の規格を定義するIPCの取り組みにしっかりとコミットしており、2023年には顧客に提供できるようになると期待しています。
表面実装技術（SMT）は、現代の電子機器製造において極めて重要な要素として登場し、その無数の利点により従来のスルーホール方式を凌駕しています。SMTの際立った利点は、必要なPCB穴あけを大幅に削減できる点にあります。製造業者は穴あけ工程を省くことで、時間とコストの両方を削減することができ、複雑で高密度な基板にとっては特筆すべきメリットとなります。このシフトは、生産を合理化し、人件費や材料費を削減し、製造プロセスの全体的な費用対効果を強化します。
表面実装技術は、より小さく、より効率的で、費用対効果の高い電子機器の製造を可能にすることで、電子機器製造業界に革命をもたらしました。しかし、数多くの利点があるにもかかわらず、SMTはすべての用途に適しているわけではありません。SMTは、トランスや電源回路などの大電力・高電圧部品には不向きです。これらの部品は熱を発生し、高い電気負荷がかかるため、SMTは効果的に処理するようには設計されていないです。
米国議会予算局によると、米国の国防費は2033年まで毎年増加すると予測されています。米国の国防費は、2023年には7,460億米ドルに達します。同予測では、2033年の国防費は1兆1,000億米ドルまで増加すると予測されています。
【表面実装技術（SMT）市場動向】
家庭用電子機エンドユーザー産業セグメントが大きな市場シェアを占める見込み
自動車業界では、SMTは電子制御ユニット（ECU）、ダッシュボードディスプレイ、レーダー・カメラモジュール、バッテリー管理システム（BMS）、安全支援システムなどに使用されています。SMTは、自動車用途において極めて重要な製造工程として浮上してきました。その効率、精度、信頼性で知られるSMTは、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメントシステム、車両制御システムなど、さまざまな車載エレクトロニクス製品の強化に欠かせないです。
最新の自動車では、車載制御システムが自動車の「頭脳」の役割を果たし、電子部品の機能を監督し、調和させています。車載制御システムは、ナビゲーションからオーディオ、エアコンに至るまで、そのシームレスな動作において極めて重要です。これらの制御システムの信頼性の中心となるのがSMT技術です。この技術は、回路基板上に極小の電子部品を正確に実装することを可能にし、システムの効率的で信頼性の高い動作を保証します。
エンジン・コントロール・ユニット（ECU）は、自動車の電子システムの中核であり、エンジン性能、トランスミッション、ブレーキなどの重要な動作を監督しています。マイクロチップ、抵抗器、コンデンサー、その他の表面実装部品をECUに組み付けるには、表面実装技術（SMT）が不可欠です。
さらに、人工知能技術は自動車分野での採用が増加する見通しです。電子部品組立における表面実装技術（SMT）の精度と効率は、AIチップとプロセッサーの生産を強化します。その結果、自動車用電子製品は自律的な意思決定能力が強化され、インテリジェントな運転と自動車の自動化が進むことになります。
IEAが強調しているように、世界の自動車産業は大きな変革期を迎えており、エネルギー部門にも潜在的に大きな影響を及ぼしています。予測によると、電動化の進展により、2030年までに1日あたり500万バレルの石油が不要になると予想されています。
IEAの報告書はまた、電気自動車の販売台数が大幅に増加することも明らかにしており、2023年には2022年比で350万台が販売され、35％の伸びを示しました。特筆すべきは、年間を通じて毎週25万台以上の新規登録が記録されたことです。2023年には、電気自動車が全販売台数の約18%を占め、5年前の2%、2022年の14%から大幅に増加しました。これらの動向は、電気自動車市場が成熟するにつれて堅調な成長が持続すると予想されることを示しています。さらに、2023年には電気自動車ストックの70%がバッテリー電気自動車で構成されると予測されています。
【アジア太平洋地域が最速の成長を遂げる見込み】
アジア太平洋、特に日本、中国、韓国、台湾、東南アジアなどの国々は、エレクトロニクス製造の世界のハブとなっています。この地域の強固な製造インフラ、熟練した労働力、政府の支援政策が多国籍企業を引きつけ、現地のエレクトロニクス産業の成長を促進しています。タブレット、スマートフォン、その他の電子機器の需要は伸び続けており、表面実装技術による効率的かつ大量生産能力が必要とされています。同社は、現地でSMT（表面実装技術）を導入することにより、付加価値が現在の15%から25%に増加すると予測しています。
例えば、2023年8月、インド政府は、今後5～10年間で60～80％の大幅な増加を目標に、インドで組み立てられた製品の現地での付加価値向上を強化するため、世界のエレクトロニクス企業と積極的に関与しています。これを達成するため、政府はインドの産業界に対し、表面実装技術（SMT）ラインのような高度な生産方式を採用するよう促しています。
炭化ケイ素（SiC）は、高温耐性、優れた導電性、優れたエネルギー効率により、ますます脚光を浴びています。インダストリー4.0で電気自動車（EV）、ソーラーパネル、高度な電力管理の需要が高まる中、SiC製造の意義は高まっています。ワイドバンドギャップ導体は、これらの分野で消費電力を最小限に抑えることが求められていることから、自然に適合しています。
2024年2月、コンチネンタル・デバイス・インディア社（CDIL）は、SiC表面実装技術（SMT）部品専用の新しい組立ラインを稼働させ、重要な一歩を踏み出しました。これによりCDILは、SiC部品製造におけるインドのパイオニアとしての地位を確立しました。この強化により、CDILは、SiCショットキーダイオード、SiC MOSFET、ゼナー、整流器、TVSダイオードなどのさまざまなオートグレードデバイスを生産できるようになり、世界市場と国内市場の両方に対応できるようになりました。
2024年4月、TDK株式会社は、最大4.6 A（100 kHz、+125 °C時）に対応するハイブリッドポリマーコンデンサのラインアップ、B40910シリーズを発表しました。これらの表面実装部品は、室温で17mΩと22mΩという驚くべき低ESR値を誇ります。
液体電解質を使用した標準的な電解コンデンサとは異なり、TDKのコンデンサのESRは温度による変化がほとんどありません。10×10.2mmまたは10×12.5mm（D×H）の小型部品で、定格電圧は63V、静電容量は82μF～120μFです。このように、SMTメーカーは技術の統合と革新によって、この技術の必要性を推進しています。こうした努力は、さまざまな産業における表面実装技術（SMT）の広範な採用と成長に貢献しています。
【表面実装技術（SMT）産業の概要】
表面実装技術市場は、世界企業と中小企業の両方が存在するため、非常に断片化されています。同市場の主要企業には、 Fuji Corporation, Yamaha Motor Co. Ltd, Mycronic AB, ASMPT, and Panasonic Corporationなどがあります。同市場の企業は、製品ラインナップを強化し競争上の優位性を獲得するために、提携や買収を採用しています。
2024年3月- ノードソン・コーポレーションは、メキシコのケレタロを拠点とする新しいラテンアメリカ・テックセンターを導入し、同地域のメーカーがアセンブリ液、部品、基板、生産要件に最適な液剤塗布装置についてタイムリーなフィードバックを得られるようにしました。ラボには3Dプリンター、スケール、その他の測定機器が設置されており、各顧客独自のアプリケーション要件に適した液剤塗布装置を決定することができます。
2024年1月- ヤマハ発動機は、実装性能でクラス最速の称号を持つ表面実装機YRM10の発売を発表しました。52,000CPHという驚異的な速度で、1ビーム1ヘッドのカテゴリーで競合他社を圧倒します。本装置は、コンパクトで場所をとらず、様々な部品互換性と汎用性を提供し、高速モジュール組立のための次世代ソリューションとなっています。
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