半導体製造設備の市場規模、2029年に1550億9000万米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造設備の世界市場：フロントエンド設備別、バックエンド設備別、製品タイプ別、次元別、サプライチェーン参加企業別、地域別 - 2029年までの予測」（MarketsandMarkets）の販売を11月7日より開始いたしました。

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半導体製造設備の市場規模は、2024年の1092億4000万米ドルからCAGR7.3%で成長し、2029年には1550億9000万米ドルに達すると予測されています。市場成長の主な要因としては、半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急増、先進的で効率的なチップの需要増加などが挙げられます。さらに、先進的パッケージング技術の進歩や、国内半導体産業に対する政府支援の増加も、市場参加者の新たな成長分野となっています。ファブセンターの大規模な拡張、クラウドコンピューティングの増加への依存、電気自動車やコネクテッドカーの構成変更が、半導体製造設備市場を構成しています。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造設備に関する進歩、より小型のチップへのさらなる圧力によって支えられています。 革新と生産の規模拡大を促し、他の産業でも半導体製造設備の使用が増加する結果となっています。



半導体製造前工程装置別に、リソグラフィは最大の市場シェアを獲得

EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置の投資増加が、半導体製造設備の前工程装置市場におけるリソグラフィセグメントの主要な推進要因となっています。リソグラフィは、シリコンウェハー上に微細な回路パターンを顕微鏡レベルの解像度でパターン形成する、半導体製造の主要な工程のひとつです。この工程では、極めて微細な特徴を模倣した光や電子ビームを用いて、ICレイアウトをウェハの表面に配置します。 EUVリソグラフィを中心とした技術の進歩により、小型で高性能なチップの製造が可能になります。 ASML（オランダ）などの企業は、より短い波長の光を使用して5nmまでの特徴を製造するプロセスであるEUVリソグラフィを使用しています。

後工程装置別に、ボンディングが最高のCAGRを占める

半導体製造設備市場のボンディングセグメントは、精密な半導体デバイスや、高歩留まりと生産効率のプロセスに対する要求の高まりにより、最も成長すると見込まれています。半導体デバイスが機能するためには、半導体ダイとパッケージまたは基板との電気的接続を形成するボンディング装置が必要です。一般的に使用されている技術には、ワイヤボンディング、ボールボンディング、はんだバンプボンディングなどがあります。適切なボンディング技術は、半導体製造プロセスにおける性能や費用対効果に大きな違いをもたらします。先進的な半導体パッケージング技術の開発の進展と、費用対効果に優れ、信頼性の高い自動車および家電用コンポーネントへの需要の高まりが、ボンディング装置への需要を牽引しています。



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