株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体エッチング装置の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を1月10日より開始いたしました。
【当レポートの詳細目次】
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半導体エッチング装置の世界市場は2030年までに426億米ドルに達する
2023年に261億米ドルと推定された半導体エッチング装置の世界市場は、分析期間2023-2030年にCAGR 7.3%で成長し、2030年には426億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるドライエッチング装置は、CAGR 7.6%を記録し、分析期間終了までに336億米ドルに達すると予測されます。ウェットエッチング装置セグメントの成長率は、分析期間でCAGR 5.9％と推定されます。
米国市場は69億米ドルと推定、中国はCAGR7.0%で成長すると予測
米国の半導体エッチング装置市場は2023年に69億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに68億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2023-2030年のCAGRは7.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ6.7%と6.1%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.7%で成長すると予測されています。
世界の半導体エッチング装置市場- 主要動向と促進要因まとめ
半導体エッチング装置とは何か、なぜマイクロチップ製造に不可欠なのか？
半導体エッチング装置は、マイクロチップ製造プロセスにおいて非常に重要であり、チップの機能を定義する複雑な回路パターンを作成するために、シリコンウェハーから選択された材料層を除去するために使用されます。エッチングは、チップ製造における非常に精密な工程であり、製造業者は今日の最先端半導体に要求される微細なパターンを実現することができます。この工程は、主にドライ（プラズマ）エッチングとウェットエッチングという、異なる材料や複雑な設計に対応するさまざまなエッチング方法に依存しています。チップアーキテクチャがますますコンパクトになり、1チップ上に数十億個のトランジスタが搭載されるようになるにつれ、エッチング装置の役割はますます重要になってきており、現代の電子機器に電力を供給する、より小さく、より高速で、より効率的な半導体デバイスを製造するために、これまで以上に高い精度が要求されるようになっています。
高度なエッチング装置は、スマートフォンやノートパソコンから車載システムや人工知能（AI）アプリケーションに至るまで、幅広いアプリケーションで使用される高性能チップの製造を支えています。スケーリングとして知られる半導体デバイスの微細化には、機能性や信頼性を損なうことなく極薄フィーチャーを作成できるエッチング装置が必要です。その結果、メーカーは、非常に複雑なパターンを定義し、複数のレイヤーを管理し、厳密な公差を達成するために、最先端のエッチングツールに依存しています。ナノスケールの精度を実現する装置の能力は、チップ全体の性能、電力効率、耐久性に影響し、エッチングを半導体製造の最も重要な段階のひとつにしています。
より小さく、より速く、より強力な電子機器への需要が半導体製造の進歩を促し、エッチング装置を半導体業界の技術革新の中心に据えています。5G、モノのインターネット（IoT）、自律走行車、AI搭載アプリケーションへのシフトに伴い、高度な半導体チップへのニーズが急増しています。その結果、エッチング装置メーカーは、複雑なマテリアルハンドリングを扱い、欠陥を最小限に抑え、より小さな形状で精度を確保するために、絶えず技術を磨いています。このように、次世代マイクロチップの製造に不可欠な役割を果たすエッチング装置は、半導体エコシステム全体の基盤として位置づけられています。
技術の進歩はどのように半導体エッチング装置を変革しているのか？
エッチ装置の技術的進歩は、半導体製造の未来を形作り、プロセスをより精密で効率的なものにし、高度なマイクロチップ設計の要求に応えられるものにしています。重要な技術革新の一つは、原子レベルで材料を層ごとに除去するプロセスである原子層エッチング（ALE）の開発です。ALEは、FinFETやゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタのような先進的なチップアーキテクチャに必要な超精密制御を可能にし、高性能で低消費電力なデバイスの実現に不可欠です。ALEは、エッチングプロセスを原子スケールで制御することにより、オーバーエッチングや隣接層へのダメージのリスクを低減します。この技術は、ハイパフォーマンス・コンピューティングやAIなど、性能と効率が最優先されるアプリケーションのチップ製造に不可欠なツールとなっています。
プラズマ・ベースのエッチングの台頭は、メーカーがより広範なマテリアルハンドリングをより高精度で扱えるようにする、もうひとつの変革的発展です。プラズマ・エッチングは、イオン化したガスを使用して材料を選択的に除去するため、半導体層のシャープな垂直プロファイルを維持するクリーンな異方性エッチングが可能になります。この能力は、3D NANDやDRAMのような、垂直積層がメモリ密度を最大化する最新の半導体デバイスにおいて、高アスペクト比構造を作成する上で不可欠です。データ・ストレージと処理能力に対する需要が高まるにつれ、プラズマ・エッチングは、チップの機能性とデータ・ストレージ効率を高める複雑な3Dアーキテクチャを可能にする中心的存在となっています。さらに、エッチングパラメーターを細かく調整できるプラズマエッチングは、ハイパワーや高周波アプリケーションで使用されることが増えている炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような新素材を扱うための汎用性の高いソリューションとなっています。
自動化とAIの統合も半導体エッチング装置に革命をもたらし、生産効率、品質管理、歩留まりを向上させています。AIベースのプロセス制御を備えた自動エッチング装置は、リアルタイムでエッチング・パラメーターを最適化し、欠陥の発生率を低減し、ウエハーバッチ間の一貫性を向上させることができます。これは、半導体のノードが縮小し、エラーのマージンが狭まる中で、特に価値のあるものです。AI主導の分析により、微細なプロセス偏差を検出し、装置メンテナンスの必要性を予測し、継続的なプロセス改善を可能にします。さらに、自動化されたシステムにより、メーカーは手作業の介入を減らし、生産性を向上させ、運用コストを削減しながら、大量生産を行うことができます。これらの進歩により、半導体エッチング装置はよりインテリジェントで適応性が高くなり、今日の半導体業界の厳しい要求に応える上で非常に重要なものとなっています。
半導体エッチング装置は、どのようなアプリケーションで大きな効果を発揮していますか？
半導体エッチング装置は、高度なマイクロチップに依存する複数のセクターに影響を与えており、各セクターは、多様なテクノロジーを支えるチップを作成するために、特定のエッチング能力を必要としています。例えば、民生用電子機器では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン用の高性能プロセッサの製造にエッチング装置が不可欠です。消費者がより速い処理速度、より優れたグラフィックス、より長いバッテリー寿命を持つデバイスを求める中、半導体メーカーは、高密度でエネルギー効率の高いチップを製造するためにエッチング装置を使用しています。これらのチップは、消費者が現代の電子機器に期待する性能を提供する上で基本的なものであり、消費者技術に特徴的な急速な技術革新サイクルを支える上で、エッチング装置が重要な役割を担っていることを物語っています。
自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント・システム、自律走行技術など、自動車がより高度な電子機器を搭載するにつれて、エッチング装置の重要性が増しています。車載アプリケーションに使用される半導体チップは複雑であるため、信頼性、耐久性、効率を確保するために精密なエッチングが必要となります。車載用チップは、高温や振動などの過酷な条件に耐える必要があり、エッチング装置は、製造における高精度を維持することで、これらのチップの完全性を保証します。電気自動車や自律走行車の普及が進むにつれ、安全性と性能に関する自動車セクターの厳しい基準を満たすため、信頼性の高い半導体チップへの需要がエッチ装置市場の成長を牽引しています。
データセンターとクラウドコンピューティングでは、エッチ装置が大容量データ保存とリアルタイム処理に必要な高密度メモリと処理チップの生産を支えています。ストレージ容量を最大化するためにメモリセルを垂直方向に積層する3D NANDフラッシュメモリのような技術は、効率的なデータストレージに必要なレイヤー構造を実現するためにエッチングに依存しています。企業がAI、ビッグデータ、機械学習アプリケーションをサポートするためにデータインフラを拡大するにつれ、強力で効率的な半導体への需要が高まり、データ機能の拡張に高度なエッチング装置が不可欠となっています。この影響は、ハイテク大手からヘルスケア組織に至るまで、大量のデータを扱う業界全体に見られ、いずれも高度なコンピューティング・ニーズをサポートする堅牢なエッチング装置に依存しています。
半導体エッチング装置市場の成長を促進する要因とは？
半導体エッチング装置市場の成長は、チップの小型化需要、5GやAI技術の発展、3D半導体アーキテクチャの急速な発展など、いくつかの重要な要因によってもたらされます。半導体ノードの微細化が進み、より精密で複雑な製造プロセスが要求されるようになるにつれ、高度なエッチ装置のニーズが急増しています。より小さく、より速く、より効率的なデバイスを作るために不可欠なこの小型化の傾向は、消費者の期待に応えるために小型で強力なチップが必要とされる家電製品に特に関連しています。ノードの小型化に向けた動きにより、メーカーは原子レベルの精度を実現できるエッチング装置を採用するようになり、周囲の材料を損傷することなく、微細な回路パターンを作成できるようになりました。
5Gネットワークの拡大とAI技術の採用も、高度な半導体エッチング装置の需要を促進しています。5G対応デバイスは、高速プロセッサと効率的な電力管理を必要とするため、チップメーカーは高性能エッチング機能を備えた高度なコンポーネントを開発する必要に迫られています。同様に、複雑なニューラルネットワークと高密度メモリに依存するAIアプリケーションには、精密なエッチング技術によってのみ達成可能な革新的なアーキテクチャを持つチップが必要です。通信から自律走行車まで、さまざまな分野の企業が5GやAIに大規模な投資を行う中、こうした性能集約的なアプリケーションに対応するため、高度な半導体エッチングソリューションの需要が高まると予想されます。5GとAIアプリケーションに最適化されたチップの作成をサポートするエッチング装置は、次世代コネクティビティとコンピューティングにおけるこの技術の中心的役割を強調し、不可欠なものとなりつつあります。
エッチ装置市場のもう1つの主な促進要因は、3D NANDやDRAMなどの3D半導体アーキテクチャの採用です。3D NANDやDRAMは、メモリ密度と処理能力を向上させる垂直積層層を作成するためにエッチングに依存しています。これらのアーキテクチャは、データセンター、ハイパフォーマンス・コンピューティング、コンシューマー・エレクトロニクスにおいて不可欠であり、データ・ストレージと処理要件は指数関数的に増加しています。3Dチップ設計の複雑さにより、高アスペクト比構造と多層精度に対応できるエッチング装置が要求され、エッチング技術はメモリ生産に不可欠となっています。チップの機能性と記憶容量を向上させるために3Dアーキテクチャを採用する産業が増加するにつれ、これらの高度な設計に対応できるエッチング装置に対する需要も増加の一途をたどっています。これらの促進要因である微細化、5GとAIの拡大、3Dアーキテクチャの採用が、半導体エッチング装置市場の成長を後押しし、デジタル時代の半導体製造の要としての役割を確固たるものにしています。
セグメント
タイプ（ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置）；プロセス（導体エッチングプロセス、誘電体エッチングプロセス、その他のエッチングプロセス）
調査対象企業の例（合計 51注目）
・Advanced Micro-Fabrication Equipment
・Applied Materials, Inc.
・GigaLane Co., Ltd.
・Hitachi High-Tech Corporation
・KLA Corporation
・Lam Research Corporation
・Panasonic Corporation of North America
・Plasma-Therm LLC
・Rogue Valley Microdevices, Inc.
・Samco, Inc.
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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【本件に関するお問い合わせ先】
＜アジア最大の市場調査レポート販売代理店＞
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
お問い合わせフォーム： (リンク »)
TEL：044-952-0102（9:00-18:00 土日・祝日を除く）
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、海外の提携調査会社200社以上が発行する調査資料約15万点をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託
市場調査レポート／年間契約型情報サービス： (リンク »)
委託調査： (リンク »)
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当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
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半導体エッチング装置の世界市場は2030年までに426億米ドルに達する
2023年に261億米ドルと推定された半導体エッチング装置の世界市場は、分析期間2023-2030年にCAGR 7.3%で成長し、2030年には426億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるドライエッチング装置は、CAGR 7.6%を記録し、分析期間終了までに336億米ドルに達すると予測されます。ウェットエッチング装置セグメントの成長率は、分析期間でCAGR 5.9％と推定されます。
米国市場は69億米ドルと推定、中国はCAGR7.0%で成長すると予測
米国の半導体エッチング装置市場は2023年に69億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに68億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2023-2030年のCAGRは7.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ6.7%と6.1%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.7%で成長すると予測されています。
世界の半導体エッチング装置市場- 主要動向と促進要因まとめ
半導体エッチング装置とは何か、なぜマイクロチップ製造に不可欠なのか？
半導体エッチング装置は、マイクロチップ製造プロセスにおいて非常に重要であり、チップの機能を定義する複雑な回路パターンを作成するために、シリコンウェハーから選択された材料層を除去するために使用されます。エッチングは、チップ製造における非常に精密な工程であり、製造業者は今日の最先端半導体に要求される微細なパターンを実現することができます。この工程は、主にドライ（プラズマ）エッチングとウェットエッチングという、異なる材料や複雑な設計に対応するさまざまなエッチング方法に依存しています。チップアーキテクチャがますますコンパクトになり、1チップ上に数十億個のトランジスタが搭載されるようになるにつれ、エッチング装置の役割はますます重要になってきており、現代の電子機器に電力を供給する、より小さく、より高速で、より効率的な半導体デバイスを製造するために、これまで以上に高い精度が要求されるようになっています。
高度なエッチング装置は、スマートフォンやノートパソコンから車載システムや人工知能（AI）アプリケーションに至るまで、幅広いアプリケーションで使用される高性能チップの製造を支えています。スケーリングとして知られる半導体デバイスの微細化には、機能性や信頼性を損なうことなく極薄フィーチャーを作成できるエッチング装置が必要です。その結果、メーカーは、非常に複雑なパターンを定義し、複数のレイヤーを管理し、厳密な公差を達成するために、最先端のエッチングツールに依存しています。ナノスケールの精度を実現する装置の能力は、チップ全体の性能、電力効率、耐久性に影響し、エッチングを半導体製造の最も重要な段階のひとつにしています。
より小さく、より速く、より強力な電子機器への需要が半導体製造の進歩を促し、エッチング装置を半導体業界の技術革新の中心に据えています。5G、モノのインターネット（IoT）、自律走行車、AI搭載アプリケーションへのシフトに伴い、高度な半導体チップへのニーズが急増しています。その結果、エッチング装置メーカーは、複雑なマテリアルハンドリングを扱い、欠陥を最小限に抑え、より小さな形状で精度を確保するために、絶えず技術を磨いています。このように、次世代マイクロチップの製造に不可欠な役割を果たすエッチング装置は、半導体エコシステム全体の基盤として位置づけられています。
技術の進歩はどのように半導体エッチング装置を変革しているのか？
エッチ装置の技術的進歩は、半導体製造の未来を形作り、プロセスをより精密で効率的なものにし、高度なマイクロチップ設計の要求に応えられるものにしています。重要な技術革新の一つは、原子レベルで材料を層ごとに除去するプロセスである原子層エッチング（ALE）の開発です。ALEは、FinFETやゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタのような先進的なチップアーキテクチャに必要な超精密制御を可能にし、高性能で低消費電力なデバイスの実現に不可欠です。ALEは、エッチングプロセスを原子スケールで制御することにより、オーバーエッチングや隣接層へのダメージのリスクを低減します。この技術は、ハイパフォーマンス・コンピューティングやAIなど、性能と効率が最優先されるアプリケーションのチップ製造に不可欠なツールとなっています。
プラズマ・ベースのエッチングの台頭は、メーカーがより広範なマテリアルハンドリングをより高精度で扱えるようにする、もうひとつの変革的発展です。プラズマ・エッチングは、イオン化したガスを使用して材料を選択的に除去するため、半導体層のシャープな垂直プロファイルを維持するクリーンな異方性エッチングが可能になります。この能力は、3D NANDやDRAMのような、垂直積層がメモリ密度を最大化する最新の半導体デバイスにおいて、高アスペクト比構造を作成する上で不可欠です。データ・ストレージと処理能力に対する需要が高まるにつれ、プラズマ・エッチングは、チップの機能性とデータ・ストレージ効率を高める複雑な3Dアーキテクチャを可能にする中心的存在となっています。さらに、エッチングパラメーターを細かく調整できるプラズマエッチングは、ハイパワーや高周波アプリケーションで使用されることが増えている炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような新素材を扱うための汎用性の高いソリューションとなっています。
自動化とAIの統合も半導体エッチング装置に革命をもたらし、生産効率、品質管理、歩留まりを向上させています。AIベースのプロセス制御を備えた自動エッチング装置は、リアルタイムでエッチング・パラメーターを最適化し、欠陥の発生率を低減し、ウエハーバッチ間の一貫性を向上させることができます。これは、半導体のノードが縮小し、エラーのマージンが狭まる中で、特に価値のあるものです。AI主導の分析により、微細なプロセス偏差を検出し、装置メンテナンスの必要性を予測し、継続的なプロセス改善を可能にします。さらに、自動化されたシステムにより、メーカーは手作業の介入を減らし、生産性を向上させ、運用コストを削減しながら、大量生産を行うことができます。これらの進歩により、半導体エッチング装置はよりインテリジェントで適応性が高くなり、今日の半導体業界の厳しい要求に応える上で非常に重要なものとなっています。
半導体エッチング装置は、どのようなアプリケーションで大きな効果を発揮していますか？
半導体エッチング装置は、高度なマイクロチップに依存する複数のセクターに影響を与えており、各セクターは、多様なテクノロジーを支えるチップを作成するために、特定のエッチング能力を必要としています。例えば、民生用電子機器では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン用の高性能プロセッサの製造にエッチング装置が不可欠です。消費者がより速い処理速度、より優れたグラフィックス、より長いバッテリー寿命を持つデバイスを求める中、半導体メーカーは、高密度でエネルギー効率の高いチップを製造するためにエッチング装置を使用しています。これらのチップは、消費者が現代の電子機器に期待する性能を提供する上で基本的なものであり、消費者技術に特徴的な急速な技術革新サイクルを支える上で、エッチング装置が重要な役割を担っていることを物語っています。
自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント・システム、自律走行技術など、自動車がより高度な電子機器を搭載するにつれて、エッチング装置の重要性が増しています。車載アプリケーションに使用される半導体チップは複雑であるため、信頼性、耐久性、効率を確保するために精密なエッチングが必要となります。車載用チップは、高温や振動などの過酷な条件に耐える必要があり、エッチング装置は、製造における高精度を維持することで、これらのチップの完全性を保証します。電気自動車や自律走行車の普及が進むにつれ、安全性と性能に関する自動車セクターの厳しい基準を満たすため、信頼性の高い半導体チップへの需要がエッチ装置市場の成長を牽引しています。
データセンターとクラウドコンピューティングでは、エッチ装置が大容量データ保存とリアルタイム処理に必要な高密度メモリと処理チップの生産を支えています。ストレージ容量を最大化するためにメモリセルを垂直方向に積層する3D NANDフラッシュメモリのような技術は、効率的なデータストレージに必要なレイヤー構造を実現するためにエッチングに依存しています。企業がAI、ビッグデータ、機械学習アプリケーションをサポートするためにデータインフラを拡大するにつれ、強力で効率的な半導体への需要が高まり、データ機能の拡張に高度なエッチング装置が不可欠となっています。この影響は、ハイテク大手からヘルスケア組織に至るまで、大量のデータを扱う業界全体に見られ、いずれも高度なコンピューティング・ニーズをサポートする堅牢なエッチング装置に依存しています。
半導体エッチング装置市場の成長を促進する要因とは？
半導体エッチング装置市場の成長は、チップの小型化需要、5GやAI技術の発展、3D半導体アーキテクチャの急速な発展など、いくつかの重要な要因によってもたらされます。半導体ノードの微細化が進み、より精密で複雑な製造プロセスが要求されるようになるにつれ、高度なエッチ装置のニーズが急増しています。より小さく、より速く、より効率的なデバイスを作るために不可欠なこの小型化の傾向は、消費者の期待に応えるために小型で強力なチップが必要とされる家電製品に特に関連しています。ノードの小型化に向けた動きにより、メーカーは原子レベルの精度を実現できるエッチング装置を採用するようになり、周囲の材料を損傷することなく、微細な回路パターンを作成できるようになりました。
5Gネットワークの拡大とAI技術の採用も、高度な半導体エッチング装置の需要を促進しています。5G対応デバイスは、高速プロセッサと効率的な電力管理を必要とするため、チップメーカーは高性能エッチング機能を備えた高度なコンポーネントを開発する必要に迫られています。同様に、複雑なニューラルネットワークと高密度メモリに依存するAIアプリケーションには、精密なエッチング技術によってのみ達成可能な革新的なアーキテクチャを持つチップが必要です。通信から自律走行車まで、さまざまな分野の企業が5GやAIに大規模な投資を行う中、こうした性能集約的なアプリケーションに対応するため、高度な半導体エッチングソリューションの需要が高まると予想されます。5GとAIアプリケーションに最適化されたチップの作成をサポートするエッチング装置は、次世代コネクティビティとコンピューティングにおけるこの技術の中心的役割を強調し、不可欠なものとなりつつあります。
エッチ装置市場のもう1つの主な促進要因は、3D NANDやDRAMなどの3D半導体アーキテクチャの採用です。3D NANDやDRAMは、メモリ密度と処理能力を向上させる垂直積層層を作成するためにエッチングに依存しています。これらのアーキテクチャは、データセンター、ハイパフォーマンス・コンピューティング、コンシューマー・エレクトロニクスにおいて不可欠であり、データ・ストレージと処理要件は指数関数的に増加しています。3Dチップ設計の複雑さにより、高アスペクト比構造と多層精度に対応できるエッチング装置が要求され、エッチング技術はメモリ生産に不可欠となっています。チップの機能性と記憶容量を向上させるために3Dアーキテクチャを採用する産業が増加するにつれ、これらの高度な設計に対応できるエッチング装置に対する需要も増加の一途をたどっています。これらの促進要因である微細化、5GとAIの拡大、3Dアーキテクチャの採用が、半導体エッチング装置市場の成長を後押しし、デジタル時代の半導体製造の要としての役割を確固たるものにしています。
セグメント
タイプ（ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置）；プロセス（導体エッチングプロセス、誘電体エッチングプロセス、その他のエッチングプロセス）
調査対象企業の例（合計 51注目）
・Advanced Micro-Fabrication Equipment
・Applied Materials, Inc.
・GigaLane Co., Ltd.
・Hitachi High-Tech Corporation
・KLA Corporation
・Lam Research Corporation
・Panasonic Corporation of North America
・Plasma-Therm LLC
・Rogue Valley Microdevices, Inc.
・Samco, Inc.
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、海外の提携調査会社200社以上が発行する調査資料約15万点をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
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