金属めっき用化学品市場、2025年に10億6,000万米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「FE・先進パッケージング向け金属化学品市場：2024年～2025年（Critical Materials Report）」（TECHCET）の販売を1月24日より開始いたしました。

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金属めっき用化学品は成長軌道に
2025年の金属めっき用化学品市場は、2024年比9%増の10億6,000万米ドル規模に達する見通しです。最大のセグメントは、デバイスレベルの相互接続に使用されるCuめっき薬品、およびパッケージレベルの相互接続に使用されるSnAg/Snです。この成長は今後数年間持続すると見込まれており、「先進パッケージング材料は2028年までの年平均成長率（CAGR）が8%、デバイス相互接続材料のCuは4.5%」と、TECHCETのCEOであるLita Shon-Roy氏は述べています。

今後の成長は、あらゆるチップ、ロジック、NAND、DRAMに対する高い需要によって主に牽引されるでしょう。 メタル化学薬品に対するその他の推進要因としては、先進パッケージング、再配線層、銅ピラー構造の使用増加が挙げられます。次世代の先進ロジックデバイスにおける配線層数の増加、および埋め込み電源レールと裏面銅配線の増加も、成長を促進すると見込まれています。

ヘテロジニアス・インテグレーション、EMIB、チップレット、およびパワーデバイスは、めっきの要件を、析出される材料の品質という観点から見直すことを迫るでしょう。先進的なパッケージングのためのこれらの新たなめっき要件は、ハイブリッドボンディングの要件を満たすための技術革新を継続的に推進していくでしょう。複数のセグメントにわたってRDLベースのパッケージングの採用が増加するにつれ、めっき用化学薬品に対する新たな需要が生まれるでしょう。



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