半導体製造装置の市場規模、2029年に1550億9000万米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置市場：フロントエンド装置別、バックエンド装置別、製品タイプ別、ディメンション別、サプライチェーン参入企業別、地域別 - 2029年までの予測」（MarketsandMarkets）の販売を2月19日より開始いたしました。

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半導体製造装置の市場規模は、2024年の1092億4000万米ドルからCAGR7.3%で成長し、2029年には1550億9000万米ドルに達すると予測されています。市場成長の主な要因は、半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急増、先進的で効率的なチップの需要増です。さらに、先進的なパッケージング技術の進歩や、国内半導体産業に対する政府支援の増加は、市場参加者の新たな成長分野となっています。 ファブセンター内での大規模な拡張、クラウドコンピューティングの増加への依存、電気自動車やコネクテッドカーの構成変更が、半導体製造装置市場を構成しています。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造施設に関する進歩、より小型のチップへのさらなる圧力によって支えられており、技術革新と生産規模の拡大を促し、他の産業でも半導体製造装置の使用が増加する結果となっています。



半導体製造前工程装置セグメントで最大シェアを獲得するリソグラフィ

EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置の投資増加が、半導体製造装置のフロントエンド装置市場におけるリソグラフィセグメントの主要な推進要因となり、大きなシェアを占めることになります。 リソグラフィは、シリコンウェハー上に微細な回路パターンを顕微鏡レベルの解像度でパターン形成する、半導体製造の主要な工程のひとつです。 この工程では、極めて微細な特徴を模倣した光や電子ビームを使用して、ICレイアウトをウェハーの表面に配置します。技術の進歩、特にEUVリソグラフィの進歩により、より小型で高性能なチップの製造が可能になっています。ASML（オランダ）などの企業は、より短い波長の光を使用して5nmまでの微細加工を行うEUVリソグラフィを採用しています。

後工程装置セグメントで最高のCAGRを占めるボンディング

半導体製造装置市場のボンディングセグメントは、精密な半導体デバイスや、高歩留まりと生産効率のプロセスに対する要求により、最も成長が期待される分野です。半導体デバイスが機能するためには、半導体ダイとパッケージまたは基板間の電気的相互接続の形成にボンディング装置が必要です。一般的に使用されている技術には、ワイヤボンディング、ボールボンディング、はんだバンプボンディングなどがあります。適切なボンディング技術は、半導体製造プロセスにおける性能や費用対効果に大きな違いをもたらします。先進的な半導体パッケージング技術の開発の進展と、費用対効果に優れ、信頼性の高い自動車および家電用コンポーネントに対する需要の高まりが、ボンディング装置の需要を牽引しています。


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