04月17日(木)  AndTech WEBオンライン「AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望」Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社AndTech

From: PR TIMES

2025-03-28 23:33

株式会社LXスタイル  代表取締役   杉田 正 氏 にご講演をいただきます。



株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるデータセンタでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「データセンター熱問題課題・冷却 」講座を開講いたします。
本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
本講座は、2025年04月17日開講を予定いたします。
詳細: (リンク »)

Live配信・WEBセミナー講習会 概要
──────────────────
テーマ:AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
開催日時:2025年04月17日(木) 13:30-17:30
参 加 費:45,100円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L : (リンク »)
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

セミナー講習会内容構成
────────────
 ープログラム・講師ー
株式会社LXスタイル  代表取締役   杉田 正 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している状況です
本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
本セミナーの受講形式
─────────────
 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
────────────


 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
   (リンク »)

株式会社AndTech 技術講習会一覧
─────────────────


一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
(リンク »)
 
株式会社AndTech 書籍一覧
──────────────


選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
(リンク »)
 
株式会社AndTech コンサルティングサービス
─────────────────────


経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
(リンク »)
 
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
──────────────────────────────
【講演主旨】
 データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

【プログラム】
1部:データセンター熱処理入門
2部:データセンター省エネ技術
 1.LLM「Large Language Model(大規模言語モデル)」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
 2.CPUクーラー:CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
 ・メモリの耐熱温度
 ・放熱材料・システム(ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水)
 ・ColdPlate式の特徴と課題
 ・液浸冷却の特徴と課題
 3.AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
 4.データセンター省エネ技術
 ・PUE(電力使用効率)と設計とコスト
 ・フリークーリング省エネ設計例
 ・動力を使わない排熱
 ・サーバ設計からデータセンタ設計へ
 5.外気導入とMetaの間接外気導入
 ・空調効率とキャッピング
 ・サーバ室CFD(数値流体力学)
 6.産総研GreenITプロジェクトとDLC(直接液体冷却)サーバ
 7.空冷と水冷のハイブリッド排熱
3部:高密度データセンター対応技術
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上


企業プレスリリース詳細へ (リンク »)
PRTIMESトップへ (リンク »)

本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

NEWSLETTERS

エンタープライズコンピューティングの最前線を配信

ZDNET Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]