ガラス強化基板の市場規模、2033年に15億5000万米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ガラス強化基板の市場規模、シェア、動向分析レポート：基板タイプ別、用途別、厚さ別、最終用途産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年」（Grand View Research, Inc.）の販売を8月22日より開始いたしました。

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ガラス強化基板の市場規模は、2024年に推計11億2000万米ドルとし、2025年からCAGR3.8%で成長し、2033年までに15億5000万米ドルに達すると予測されています。この安定した成長は、自動車電子機器、5Gインフラ、高度な消費者電子機器における高性能基板の採用拡大に起因しています。

ガラス強化基板は、優れた機械的強度、熱安定性、寸法安定性を備えており、小型化と高周波電子機器に最適です。さらに、製造メーカーが軽量で耐久性のある材料への移行を進める中、ガラス強化基板の需要は新興国と先進国双方で拡大すると予想されています。

5Gおよび将来の6Gインフラにおける低損失材料の需要増加により、高周波電子パッケージにおけるガラス強化基板の採用が拡大しています。国立標準技術研究所（NIST）によると、これらの基板は、誘電体安定性と熱耐性により、ミリ波アプリケーションにおいて卓越した性能を発揮します。グローバルな通信機器メーカーがより高い帯域幅のモジュールを開発する中、この材料の優れた信号整合性が市場を牽引しており、特にレーダー、防衛、無線基地局技術において需要が高まっています。

電子機器の小型化と動作温度の上昇に伴い、熱的・機械的安定性の維持が不可欠となっています。連邦プログラムの支援を受ける国際電子製造イニシアチブ（iNEMI）は、低熱膨張係数（CTE）と高ガラス転移温度（Tg）を要する先進PCBの実現に、ガラス強化基板を重要な技術要素として位置付けています。高密度集積化下での歪み耐性は、自動車電子機器や航空宇宙システム分野での市場成長を後押ししています。

米国CHIPSと科学法などの国家レベル投資は、半導体パッケージングの国内能力再建に数十億米ドルを投入しています。NISTは、ガラス強化基板のような先進材料向けのパイロット製造ライン支援の重要性を強調しています。これらの資金投入は、基板の革新を促進し、輸入依存を減らし、北米でのスケーラブルな生産インフラを支援することで、市場を直接後押ししています。

AIプロセッサやクラウドインフラストラクチャにおける3Dチップレットアーキテクチャの採用拡大は、寸法安定性と細線配線能力を有するガラス強化基板の普及を促進しています。半導体研究協会（SRC）の支援を受けた研究によると、ガラスベースの基板は、共パッケージ型光学デバイスや異種統合において従来の有機材料よりも優れています。その高いアライメント精度と熱制御は、特に最先端のデータセンターや防衛用プロセッサ市場での成長を後押ししています。


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