「サーマルインターフェイスマテリアル（熱伝導材料）」のアプリケーション別最新トレンドを取り上げる無料ウェビナーをIDTechExが開催します。

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『サーマルインターフェイスマテリアル： TIM1、TIM1.5、TIM2 - 2025年から2036年にかけて市場規模は3.2倍に拡大』と題したウェビナーを、2025年10月2日（木）に開催します。

熱管理は、電気自動車（EV）のバッテリーやパワーエレクトロニクスから、高性能データセンターチップ、先進半導体パッケージング、ADAS、5Gインフラ、衛星・宇宙技術、家電用品に至るまで、あらゆる業界で最重要課題の一つとなりつつあります。液体冷却や液浸冷却などの先進的冷却ソリューションがあっても、熱伝導材料（TIM）は依然として不可欠です。

本ウェビナーでは、IDTechExシニアテクノロジーアナリストの Yulin WangがTIMフォーム別（TIM1、TIM1.5、TIM2）の熱伝導材料について最新調査をもとに解説します。

＜開催概要＞
テーマ：『サーマルインターフェイスマテリアル： TIM1、TIM1.5、TIM2 - 2025年から2036年にかけて市場規模は3.2倍に拡大』
（Thermal Interface Materials: TIM1, TIM1.5, TIM2 - 3.2x market size increase from 2025 to 2036）
開催日時： 2025年10月2日（木）　10時もしくは18時から45分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
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当日カバーする内容（予定）
- 熱伝導材料のフォーム別（TIM1、TIM1.5、TIM2）包括的概要
- EVバッテリーパックおよびパワーエレクトロニクスにおけるTIM：進化する導電性と性能要件
- データセンターや先進半導体パッケージングでのTIM：冷却が液体ベースソリューションへ移行する中で生まれる新たな機会
- TIM：宇宙・衛星分野
- TIM：5G
- TIM：ADASおよび次世代自動車用エレクトロニクス
- TIM：家電および高密度パッケージング

IDTechExは、関連する調査レポートを8月に発行しました。
『熱伝導材料（TIM） 2026-2036年：技術、市場、予測』
(リンク »)
5G、EVバッテリーとパワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、宇宙・衛星、データセンター、ADAS、家電製品、熱伝導性フィラー用TIM、TIM1・TIM1.5・TIM2。材料需要、ベンチマーク評価、市場動向、業界別10年間予測

後日、ウェビナーで使用した資料も提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
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【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社　（IDTechEx日本法人）
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担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209