航空宇宙・防衛などのミッションクリティカルな用途向けに、最大15kWまたは30kW(10/1000μs)のピークパルス電力に対応するコンパクトなSPD4-1表面実装デバイスを追加し、高信頼性TVSダイオードのポートフォリオを拡充
日本・東京、2026年4月15日 - 持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク(本社:米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ:LFUS)の日本法人Littelfuseジャパン合同会社(本社:東京都港区)は本日、高信頼性の過渡電圧サプレッサ(TVS)ダイオードの新シリーズ「SM15KPA-HR/HRA」および「SM30KPA-HR/HRA」を発表しました。本シリーズは、航空電子機器(アビオニクス)や防衛システム、次世代モビリティとして注目されるeVTOL(電動垂直離着陸機)といった高電力かつ高信頼性が求められるミッションクリティカルな用途において、雷による過渡現象や高エネルギーサージから回路を保護します。
本シリーズは、コンパクトなSPD4-1表面実装(SMT)パッケージを採用し、最大15kWまたは30kW(10/1000μs)のピークパルス電力に対応します。従来の高電力アキシャルデバイスはリード線を基板の穴に通すスルーホール技術で実装されるのに対し、本製品はSMTピックアンドプレース装置による自動実装が可能です。両シリーズともに超高速応答(1ピコ秒未満)、優れたクランプ特性、低インクリメンタルサージ抵抗を備え、-55°C~150°Cの広い温度範囲で安定した動作を実現します。
リテルヒューズのSM15KPA-HR/HRAおよびSM30KPA-HR/HRAは、航空電子機器に特化して開発された数少ない高電力かつ高い信頼性を備えたSMTタイプのTVSダイオードで、航空機に関する試験規格RTCA/DO-160波形5Aのレベル5に準拠した雷サージ耐性を備えています。初期不良などの欠陥を排除するスクリーニングでは、100%サージ試験、高温保存試験、温度サイクル試験、X線検査、HTRB試験、およびMIL-STD-750に準拠した最終的な電気特性評価を実施しています。
表面実装パッケージを採用したこれらの新しいTVSダイオードは、アビオニクスシステムの設計者が求める性能を提供できる上、標準的なSMT自動ピックアンドプレース装置を用いた表面実装が可能です。これらの製品は、従来の回路保護ソリューションのようなサイズや重量、実装上の制約を受けることなく、高信頼性が求められるアプリケーションに対して優れた保護性能を提供します。
主な特徴
● 高エネルギーサージ保護に対し、最大30kWのピークパルス電力吸収性能
● IEC 61000-4-2準拠(最大30kV)のESDデータライン保護
● 優れたクランプ性能と低インクリメンタルサージ抵抗
● 高感度で回路を保護する超高速応答(

日本・東京、2026年4月15日 - 持続可能な社会と安全な暮らしを支える工業技術を提供するグローバル企業リテルヒューズ・インク(本社:米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ:LFUS)の日本法人Littelfuseジャパン合同会社(本社:東京都港区)は本日、高信頼性の過渡電圧サプレッサ(TVS)ダイオードの新シリーズ「SM15KPA-HR/HRA」および「SM30KPA-HR/HRA」を発表しました。本シリーズは、航空電子機器(アビオニクス)や防衛システム、次世代モビリティとして注目されるeVTOL(電動垂直離着陸機)といった高電力かつ高信頼性が求められるミッションクリティカルな用途において、雷による過渡現象や高エネルギーサージから回路を保護します。
本シリーズは、コンパクトなSPD4-1表面実装(SMT)パッケージを採用し、最大15kWまたは30kW(10/1000μs)のピークパルス電力に対応します。従来の高電力アキシャルデバイスはリード線を基板の穴に通すスルーホール技術で実装されるのに対し、本製品はSMTピックアンドプレース装置による自動実装が可能です。両シリーズともに超高速応答(1ピコ秒未満)、優れたクランプ特性、低インクリメンタルサージ抵抗を備え、-55°C~150°Cの広い温度範囲で安定した動作を実現します。
リテルヒューズのSM15KPA-HR/HRAおよびSM30KPA-HR/HRAは、航空電子機器に特化して開発された数少ない高電力かつ高い信頼性を備えたSMTタイプのTVSダイオードで、航空機に関する試験規格RTCA/DO-160波形5Aのレベル5に準拠した雷サージ耐性を備えています。初期不良などの欠陥を排除するスクリーニングでは、100%サージ試験、高温保存試験、温度サイクル試験、X線検査、HTRB試験、およびMIL-STD-750に準拠した最終的な電気特性評価を実施しています。
表面実装パッケージを採用したこれらの新しいTVSダイオードは、アビオニクスシステムの設計者が求める性能を提供できる上、標準的なSMT自動ピックアンドプレース装置を用いた表面実装が可能です。これらの製品は、従来の回路保護ソリューションのようなサイズや重量、実装上の制約を受けることなく、高信頼性が求められるアプリケーションに対して優れた保護性能を提供します。
主な特徴
● 高エネルギーサージ保護に対し、最大30kWのピークパルス電力吸収性能
● IEC 61000-4-2準拠(最大30kV)のESDデータライン保護
● 優れたクランプ性能と低インクリメンタルサージ抵抗
● 高感度で回路を保護する超高速応答(
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

