株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「 表面実装技術(SMT)装置の世界市場 2026年~2030年 」(Value Market Research)の販売を6月1日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。
【 当レポートの詳細目次 】
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世界の表面実装技術(SMT)装置市場は、2025年から2030年にかけて38億8,040万米ドル成長し、予測期間中のCAGRは8.1%になると予測されています。
本レポートでは、世界の表面実装技術(SMT)装置市場について、包括的な分析、市場規模と予測、動向、成長要因、課題に加え、約25社のベンダー分析を提供しています。
本レポートでは、現在の市場状況、最新の市場動向と促進要因、および市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。この市場は、電気自動車用電子機器およびパワーモジュール組立の普及、AIおよび自律型製造ソリューションの統合、高性能コンピューティングの加速、ならびに高度なパッケージング要件によって牽引されています。
本調査は、業界の主要関係者からの意見を含む一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施されました。本レポートには、主要企業の分析に加え、包括的な市場規模データ、地域別分析を伴うセグメント、およびベンダー情勢が含まれています。レポートには、市場規模実績と予測データが掲載されています。
市場の範囲
基準年 2025年
終了年 2030年
調査対象期間 2026年~2030年
成長モメンタム 加速
2026年の前年比 8.1%
CAGR 8.1%
増分額 38億8,040万米ドル
本調査では、自律型クローズドループ製造および自己修復型生産ラインの進化が、今後数年間における世界の表面実装技術(SMT)装置市場の成長を牽引する主要な要因の一つであると特定しています。また、ヘテロジニアス統合による半導体パッケージングとSMTの融合、および次世代パワーエレクトロニクス向けの熱処理の最適化が、市場において相当な需要を生み出すと見込まれます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 Technavio分析
第3章 市場情勢
第4章 市場規模
第5章 市場規模実績
第6章 定性分析
第7章 ファイブフォース分析
第8章 市場セグメンテーション:エンドユーザー別
第9章 市場セグメンテーション:タイプ別
第10章 市場セグメンテーション:コンポーネント別
第11章 顧客情勢
第12章 地域別情勢
第13章 促進要因・課題・機会
第14章 競合情勢
第15章 競合分析
第16章 付録
【 無料サンプル 】
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【本件に関するお問い合わせ先】
<アジア最大の市場調査レポート販売代理店>
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
お問い合わせフォーム: (リンク »)
TEL:044-952-0102(9:00-18:00 土日・祝日を除く)
URL: (リンク »)
【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、提携調査会社180社以上が発行する調査資料約30万点以上をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立:1995年
所在地:215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容:市場調査レポート/年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
市場調査レポート/年間契約型情報サービス: (リンク »)
委託調査: (リンク »)
国際会議: (リンク »)
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世界の表面実装技術(SMT)装置市場は、2025年から2030年にかけて38億8,040万米ドル成長し、予測期間中のCAGRは8.1%になると予測されています。
本レポートでは、世界の表面実装技術(SMT)装置市場について、包括的な分析、市場規模と予測、動向、成長要因、課題に加え、約25社のベンダー分析を提供しています。
本レポートでは、現在の市場状況、最新の市場動向と促進要因、および市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。この市場は、電気自動車用電子機器およびパワーモジュール組立の普及、AIおよび自律型製造ソリューションの統合、高性能コンピューティングの加速、ならびに高度なパッケージング要件によって牽引されています。
本調査は、業界の主要関係者からの意見を含む一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施されました。本レポートには、主要企業の分析に加え、包括的な市場規模データ、地域別分析を伴うセグメント、およびベンダー情勢が含まれています。レポートには、市場規模実績と予測データが掲載されています。
市場の範囲
基準年 2025年
終了年 2030年
調査対象期間 2026年~2030年
成長モメンタム 加速
2026年の前年比 8.1%
CAGR 8.1%
増分額 38億8,040万米ドル
本調査では、自律型クローズドループ製造および自己修復型生産ラインの進化が、今後数年間における世界の表面実装技術(SMT)装置市場の成長を牽引する主要な要因の一つであると特定しています。また、ヘテロジニアス統合による半導体パッケージングとSMTの融合、および次世代パワーエレクトロニクス向けの熱処理の最適化が、市場において相当な需要を生み出すと見込まれます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 Technavio分析
第3章 市場情勢
第4章 市場規模
第5章 市場規模実績
第6章 定性分析
第7章 ファイブフォース分析
第8章 市場セグメンテーション:エンドユーザー別
第9章 市場セグメンテーション:タイプ別
第10章 市場セグメンテーション:コンポーネント別
第11章 顧客情勢
第12章 地域別情勢
第13章 促進要因・課題・機会
第14章 競合情勢
第15章 競合分析
第16章 付録
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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