ウインテスト、半導体前工程検査装置事業始動

～2027年3月からの本格事業展開に向けて海外大手半導体関連企業との具体的な案件協議を開始～

ウインテスト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：姜 輝、東証スタンダード：6721）は、半導体前工程検査装置事業について、2027年3月からの本格的な事業展開に向け、前工程検査装置の実用化および量産体制の構築に向けた取り組みを進めております。
このたび、本事業において海外大手半導体関連企業から当社前工程検査装置に関する具体的な引き合いを受け、秘密保持契約（NDA）を締結し、装置仕様および導入に向けた具体的な協議を開始いたしました。
本件の納入設置拠点は、2027年第4四半期に量産能力確立を目指し、2028年に日本国内で建設完了予定の300mm大規模半導体製造工場となります。

WTS-350FD＆300FD　ウエーハ膜厚検査装置

WTS-350FD　ウエーハ膜厚検査装置

最先端技術を用いた薄膜計量システム
EFILM FDシリーズは、先進的な半導体製造プロセス向けに開発された薄膜測定シリーズであり、7ナノメートル以下のロジックチップやハイエンドメモリデバイスにおける各種薄膜層のパラメータを高精度に測定し、先進プロセスにおける薄膜厚さ制御の厳しい要件を全面的に満たします。本シリーズは、レーザー駆動光源（LDLS）と先進的なスペクトル偏光技術を組み合わせることで、ナノメートルレベルの薄膜厚さと光学定数の高精度測定を画期的に実現し、プロセスの最適化に向けた先見性のあるデータを提供することで、研究開発期間を大幅に短縮し、量産歩留まりを向上させます。さらに、本シリーズは高誘電率金属ゲート（HKMG）の精密測定を特にサポートしており、先進プロセスにおける測定ニーズをさらに満たします。
WTS-300FD　ウエーハ膜厚検査装置

光学キーディメンション、形状測定システム
EPROFILE FDシリーズは、先進的な半導体製造プロセス向けに開発された3次元形状測定シリーズであり、FinFETデバイスや3次元フィン型トランジスタ構造、さらには垂直積層型NANDフラッシュメモリやDRAMメモリセルなどの複雑な3次元構造の形状パラメータを正確に評価することができます。本シリーズは、光学干渉技術と独自開発のインテリジェントモデリングアルゴリズムを深く融合させ、ナノスケール構造の多次元同時解析を業界で初めて実現しました。ゲート幅、側壁傾斜角、フォトレジスト／ハードマスク層の高さといった重要なプロセスパラメータを正確にモニタリングでき、3次元形状再構築精度はサブナノレベルに達し、従来の装置に比べてプロセス変動に対する感度が3倍向上しています。

１．半導体前工程検査装置事業の進捗について

当社はこれまで、主として半導体のウエハ検査および後工程における各種半導体デバイスの自動検査装置を開発・製造・販売してまいりました。今後の事業領域をさらに拡大するため、半導体ウエハの製造工程における膜厚、形状、電気特性等を測定・検査する前工程検査装置分野への本格参入を決定し、2025年12月26日に新事業として公表いたしました。
現在、当社では大阪事業所において、前工程検査装置の組立、調整、評価および顧客向けデモンストレーション等を行うためのクリーンルーム建設を進めております。一方、昨今の中東地域における地政学的緊張や物流環境の変化等の影響を受け、一部工事関連部材の調達に遅れが生じており、クリーンルーム建設工程については当初計画から一部変更が生じております。しかしながら、当社はクリーンルーム完成を待って事業準備を進めるのではなく、装置開発、製造技術の習得、エンジニア教育、海外での実機評価および営業活動を並行して進めることで、2026年12月末までに事業開始に必要な準備を完了し、2027年3月から本格的な事業展開を開始する計画に変更はありません。

２．海外における実機評価を開始

当社では既に、前工程検査装置の実用化および量産体制の構築に向けた取り組みを進めております。
その一環として、当社製の前工程検査装置をシンガポールの顧客協力企業へ納入し、実際の半導体製造環境を想定した装置評価を進めております。また、クリーンルーム建設と並行して、当社製造エンジニアに対する装置組立、調整、測定およびアプリケーションに関するトレーニングを進めており、2027年１月からの本格的な事業展開に向けた技術・製造体制の構築を着実に進めております。

３．海外大手半導体関連企業とのNDA締結および案件協議開始

こうした取り組みを進める中、このたび、中東地域の大手半導体関連企業から、当社が展開を予定する半導体前工程検査装置について具体的な引き合いを受けました。これを受け、当社は同社との間で秘密保持契約（NDA）を締結し、対象となる検査工程、要求仕様、装置構成等について具体的な協議を開始しております。本件の納入設置拠点は、2027年第4四半期に量産能力確立を目指し、2028年に日本国内で建設完了予定の300mm大規模半導体製造工場となります。なお、相手先企業名、対象製品、案件規模および協議内容等については、秘密保持契約に基づき非開示とさせていただきます。
本件は現時点において受注を意味するものではありませんが、当社が本事業の本格開始に向けた準備を進める段階において、海外の大手半導体関連企業との具体的な案件協議に入ったことは、当社が開発・準備を進めてきた前工程検査装置の事業化に向けた重要な進展であると認識しております。
当社はこれを、設備・技術・人材を整備する「事業準備段階」から、実際の顧客要求に基づく評価・提案を行う「事業化段階」へ移行する重要なマイルストーンの一つと位置付けております。

４．2027年3月からの本格事業展開へ向けて

当社は、従来の半導体デバイス検査装置で培ってきた検査・計測技術に、今回新たに取り組む前工程検査技術を加えることで、半導体製造工程における事業領域の拡大を目指しております。今後は、大阪事業所のクリーンルーム完成、エンジニア教育、シンガポールにおける実機評価および今回開始した海外大手半導体関連企業との案件協議を並行して進め、2026年12月末までに事業開始に必要な体制を整備してまいります。2027年3月からは、国内に加え、台湾、シンガポール、インド他中東地域をはじめとする海外半導体市場への営業・提案活動を本格化し、半導体前工程検査装置事業を当社の新たな事業の柱へ成長させることを目指してまいります。
当社は、今後、国内外の半導体メーカーおよび関連企業に対する営業・提案活動を積極的に進めてまいります。


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