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Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka

ディジ インターナショナル株式会社

2010-08-05

開催場所: 大阪

開催日:  2010-09-09

申込締切日: 1970-1-1

組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモで紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。


【開催概要】
■名 称:「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
■日 時:2010年9月9日(木) 13:00~16:30
■場 所:梅田スカイビル タワーイースト36階 梅田スカイルーム1 
(JR大阪駅/地下鉄梅田駅/阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料:無料 (要事前予約)
■定 員:80名 


【プログラム内容(予定)】
●ディジ インターナショナル会社概要および製品戦略
●ConnectCore Wi-i.MX51  - Evolution to 802.11n -
- 802.11a/b/g/n 無線LAN搭載Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
●Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 & Compact 7 (富士通ソフトウェアテクノロジーズ)
 - Windows EmbeddedでのUI開発
 - Silverlight for Windows Embeddedの実装方法
●Android for ConnectCore Wi-i.MX51 (ヴィッツ)
 - Android2.2での開発手法
 - 外部デバイスの利用方法

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