開催場所： 大阪
開催日： 2010-09-09
申込締切日： 2010-9-8
組込みネットワークに関する最新動向や最先端技術を講演や事例紹介、デモンストレーションでお届けするイベントです。今回は、Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサをベースにした802.11a/b/g/n対応の高性能ARM Cortex-A8コアモジュール「ConnectCore Wi-i.MX51」ならびに、Windows Embedded CE6.0 R3やCompact 7を解説とデモで紹介します。さらに、Androidや当社のAndroid Application Kitの紹介も行う予定です。
【開催概要】
■名 称：「Digi Embedded Technology Forum 2010 Osaka」
■日 時：2010年9月9日（木） 13：00～16：30
■場 所：梅田スカイビル タワーイースト36階 梅田スカイルーム1
(JR大阪駅／地下鉄梅田駅／阪急梅田駅から徒歩9分)
■参加料：無料 (要事前予約)
■定 員：80名
【プログラム内容(予定)】
●ディジ インターナショナル会社概要および製品戦略
●ConnectCore Wi-i.MX51 - Evolution to 802.11n -
- 802.11a/b/g/n 無線LAN搭載Freescale i.MX51アプリケーションプロセッサベースの高性能ARM Cortex-A8コアモジュール
●Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 & Compact 7 (富士通ソフトウェアテクノロジーズ)
- Windows EmbeddedでのUI開発
- Silverlight for Windows Embeddedの実装方法
●Android for ConnectCore Wi-i.MX51 (ヴィッツ)
- Android2.2での開発手法
- 外部デバイスの利用方法