Intel(R) E8870 Chipset Product Brief

　E8870SP コンポーネントを搭載したインテル(R) E8870 チップセット・ビルディング・ブロックは、シングル・ノード・プラットフォームである先行モデルをベースに開発され、最大8個のインテル(R) Itanium(R) 2 プロセッサからなるマルチ・ノード構成が可能です。大規模なデータベース、ビジネス・インテリジェンス、ERP (エンタープライズ･リソース･プランニング) など、負荷が高いハイエンド・アプリケーションに使用されるシステムでは、このようにしてプロセッサや I/O の余裕を追加することが欠かせません。信頼性と保守性に優れた、E8870 チップセットのビルディング・ブロック･アーキテクチャを採用すれば、高いROI (投資収益率) を実現し、ビジネスのニーズに合わせてシステムを拡張できます。

　いずれのプロセッサ・ノードのシステム・バスでも、Itanium(R) 2 プロセッサを4個までサポートし、データ転送速度は最大400MHz、帯域幅は最大6.4GB/秒です。メモリ・バスは、800MHz のチャネル周波数と6.4GB/秒の帯域幅を備え、優れたスループットと余裕を提供し、スケーラビリティを向上しています。E8870SP は、6.4GB/秒の SP (スケーラビリティ・ポート) を介して複数のプロセッサと I/O のノードを接続します。このバランスのとれたアーキテクチャでは、処理と I/O における余裕、低いシステム・レイテンシ、広帯域でのトランザクションを実現し、要求の厳しいサーバ・ワークロードに対して高い可用性と最適なパフォーマンスを発揮します。