□ 電子部材
IC・LSIパッケージ
回路基板
光コネクタフェルール
ヒートシンク
放熱シート
その他
□ 電子部品
コンデンサ
フィルタ
NTCサーミスタ
PTCサーミスタ
焦電型赤外線センサ
ガスセンサ
圧電発音体
圧電インクジェットヘッド
その他
□ 半導体製造装置用部材
ヒーター
静電チャック
サセプタ
ルツボ
その他
□ 自動車部品
触媒担体
DPF
無膨張性シール保持材
圧電インジェクタ
酸素センサ
スパークプラグ
グロープラグ
□ 燃料電池
電解質
電極材
□ 機械部品
メカニカルシール摺動材
転がり軸受
すべり軸受
流体コントロールバルブ
ノズル
圧延ロール
切削工具
□ 生体材料
人工骨
人工関節
人工歯根
□ 建材関連
人工木材
電波吸収体
【調査項目】
1) 製品概要
2) 参入メーカーと取り扱い製品
3) 市場規模推移(数量、金額)
2005-2007年、2008年(見込み)
2009-20155年(予測)
4) 各製品別メーカーシェア(2007年 数量・金額)
5) 各製品における材種、純度、成形法、構成・形状
6) 用途分野と将来性
用途分野別比率
今後の有望分野
7) セラミックと他材料との比較、すみ分け
8) 研究開発動向
【詳細資料】
(リンク »)
【調査レポート】
2008年版 ファインセラミックス製品の現状と将来性
(リンク »)
【総合技研株式会社】
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