Core i7、X58環境でトリプルチャンネル動作検証済み!XMP対応! 容量6GB(2GB×3枚セット)TR3X6G1600C8Dと 容量3GB(1GB×3枚セット)TR3X3G1600C8DのDDR3メモリ DOMINATORシリーズ2製品発売

株式会社リンクスインターナショナル 2008年11月27日

株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区、
代表取締役:川島義之)は、Core i7、X58環境でトリプル
チャンネル動作確認済み、XMP対応!容量6GB(2GB×3枚セット)
TR3X6G1600C8Dと容量3GB(1GB×3枚セット)
TR3X3G1600C8DのDDR3メモリDOMINATORシリーズを
2008年11月29日より全国のPCパーツ専門店にて取扱い
開始いたします。

DOMINATORシリーズ TR3X6G1600C8Dと
TR3X3G1600C8Dは、Intel XMP(Extreme Memory Profile)
に対応するPC3-12800(DDR3-1600MHz)規格のデスクトップ
用240Pin DDR3メモリです。

トリプルチャンネル動作に最適なTR3X6G1600C8Dは、
2GBメモリの3枚セット。TR3X3G1600C8Dは、1GBメモリの
3枚セットです。Corei7 CPU+X58マザーボードによる動作
検証を行っています。安心してご利用いただけます。

DOMINATORモジュールは、厳密なテストとスクリーニングを
実施し、最適なものだけを選定したメモリモジュールです。
選別されたチップは高い信頼性能をもちます。また各機器との
相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテスト
を徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。

放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCorsair Memory
独自の冷却技術DHX(DualPath Heat Exchange)を搭載
しています。DHXは伝導と対流という 2 つの熱消散経路で
従来では難しかったプリント板(PCB)内の冷却※を実現して
います。2つの熱消散経路とは、プリント板のグラウンド層に
銅を採用しプリ ント板内の熱をアルミニウムヒートシンクへ伝導
させる伝導熱消散経路と、4つのアルミニウムヒートシンクに
よる対流熱消散経路です。

※標準のチップパッケージ方式ボールグリッドアレイ(BGA)
では、グリッドとして編成されたはんだボールの端子が回路
基板に接続するリードとなり、チッ プから生成される熱の50%
がプリント板へ伝導されます。そして従来のヒートシンクは、
チップの前面にしか取り付けられないため、チップの背面から
生じる 熱を除去することができませんでした。Corsair Memory
独自の冷却技術DHXは、この問題を解決しています。


■ TR3X6G1600C8D/TR3X3G1600C8D 製品特徴

・Corei7検証済PC3-12800(DDR3-1600MHz)
・オーバークロック性能を実現したDOMINATOR
・放熱を最大化する独自の冷却技術DHX
・プリント板も冷却する優れた伝導熱消散
・4枚のアルミヒートシンクで対流熱消散
・オーバクロック機能 XMP対応
・自動設定機能 SPD対応
・Corsair Memory永久保証



▼より詳しい情報はこちらから確認ください

・容量6GB(2GB×3枚セット)TR3X6G1600C8D
(リンク »)

・容量3GB(1GB×3枚セット)TR3X3G1600C8D
(リンク »)

このプレスリリースの付帯情報

TR3X6G1600C8D

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