オランダSilicon Hive社がスマートフォン向け、世界初のプログラマブル デジタルRFプロセッサHiveFlex CSP2500を発表

シリコン・ハイヴ株式会社 2010年02月12日

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オランダSilicon Hive社がスマートフォン向け、世界初のプログラマブル デジタルRFプロセッサHiveFlex CSP2500を発表

“HiveFlex CSP2500は短期間で RFチップを実現でき、マルチスタンダードワイヤレス製品に対応可能です。”


本日、オランダのEindhovenに本社を置くSilicon Hive B.V はHiveFlex CSP2500 デジタルRF プロセッサを発表しました。通信用プロセッサファミリーとして、HiveFlex CSP2500のほかに、OFDM制御向けのCSP2001とMIMO制御のCSP2101とをあわせた製品群が用意されています。HiveFlex CSP2500のプログラマブルアーキテクチャーは地域ごとに異なる周波数、接続性などコストのかかる問題点を解決できるソリューションです。

動作確認済のCSP2500 プロセッサは、C言語でプログラミング可能で、EDGE, UMTS, LTE, CDMA2000, WiFi, WiMAXなど複数の通信方式をサポート可能です。スケーラーブルで、ヘトロジニアス・アレイ構造をとり、スレッド、VLIWレベルでの高度な並列処理化を実現しています。これらユニークなアーキテクチャーは、ハードワイヤーアクセラレーターとの組み合わせで、データーストリームのどのポイントでの組み合わせも可能で、シリコン化を行う前に、構成を切り替えて検証可能です。

VTTの主任研究員で、フィンランドのOulu大学の教授でもある、Martti Forsell氏は次のように述べています。

“セル型アレイ構造のCSP2500は同期型ストリームのプロセッシングとの組み合わせで、複数の標準をサポート可能なスマートフォン向けの、低消費電力、高効率シリコンを実現する理想的なプラットフォームとなります。そして、非同期式のソリューションに比べはるかに容易な機能検証が可能となります。”

また、Silicon Hive社のCTOである、Jeroen Leijten氏は次のように述べています。

“プログラマブルで複数の通信方式をサポート可能なレシーバーは、スマートフォン向けSoCに対し、それぞれのデジタルRFの周波数と実現する上での、ベストな性能、シリコンサイズ、消費電力の組み合わせを選択できるソリューションとなるでしょう。

HiveFlex CSP2500プロセッサは開発環境のSDKが用意されており、4セル構成、325MHzで8GOPS(ギガ オペレーション/毎秒)を実現し、45ナノのプロセスで、0.28mmの面積, 9mW程度で実現しています。

記事内容についてのお問い合わせ先
Mr. Ingolf Held
Director of Marketing
Telephone: (+31) 40 800 2022
Email: ingolf.held@siliconhive.com

日本での製品についてのお問い合わせ先
シリコン・ハイヴ
カントリーマネージャー
岡村 一久
03-5544-4759
Ekaz.okamura@siliconhive.com

Silicon Hive B.V について
Silicon Hive社はオランダに本社を置く世界的な半導体IPのサプライヤーです。同社は画像、ビデオ、通信などの分野ごとに最適なソリューションを設計、構築しライセンスしています。
それらは、最適化された、HiveFlexと呼ぶプログラマブル・プロセッサコアと、アプリケーションソフトウエアまでインテグレーションされたバーティカルソリューションであるHiveGoと呼ぶソリューションとが用意されています。  
アプリケーション開発は、HiveCCと呼ぶプログラム開発ツールとソフト開発パートナーから提供されるアプリケーションライブラリによりサポートされます。
このように、同社の技術と製品は、半導体メーカーとコンシューマ製品メーカーがプログラマブルソリューションでの高性能な製品開発を可能にするものです。
フィリップス社時代からの10年以上にわたる研究により開発された特許技術に加え、改良を重ねた上で、Silicon Hive社により商用化されました。

www.siliconhive.com

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