光インターコネクト市場は2015年に35億ドルのビジネスチャンス

米国の市場調査会社CIR社は、光インターコネクト市場の調査・予測を掲載した「光インターコネクト市場調査:市場動向、技術、5年間予測 ー New Revenue Opportunities for Optical Interconnects: A Market and Technology Forecast」を出版

米国調査会社CIR社の調査レポート「光インターコネクト市場調査:市場動向、技術、5年間予測 ー New Revenue Opportunities for Optical Interconnects: A Market and Technology Forecast」は、光インターコネクト市場は2015年に35億ドルを上回るだろうと報告している。この調査レポートは、下記について調査している。


コンピュータやネットワーク機器のアプリケーションにおいては、銅線が圧倒的であるものの、それらの進歩のすべてをまかなうに十分な再発明は不可能だろう。より高度なデジタル信号処理が行える新世代の銅線相互接続によって、コスト、電力消費、スペースが必要となるだろう。ユーザーもOEMもそれを望んではいない。


CyOpticsがTerapicsプロジェクトで光集積を行い、Intelはシリコンフォトニクスを試行している。しかし、光集積は未だ遠い道のりであり、チップ設計や材料の使用に関する多くのビジネスチャンスが残されている。CIR社は、量子ドットレーザの分野に大きなビジネスチャンスがあると考えている。これらは、徐々に利用可能になっており、チップツーチップやオンチップの光相互接続を可能にするかもしれない。Avago MicroPOD、Luxtera OptoPhy、Intel Light Peakなどの最新の開発やQD Laserの進化によって、今まさにボードツーボード、チップツーチップ、オンチップの転換期に差し掛かっているのかもしれない。


今後5年間の光インターコネクトの販売量が多いのは、rackベースアプリケーションのLCツーLCジャンパーであるだろう。MPOツーLCやMPOツーMPOアセンブリも順調に成長するだろう。


この調査レポートは、光インターコネクトの市場を技術の詳細な分析を提供している。ケーブルアセンブリ、チップツーチップ、オンボード、ケーブル、コネクタ、サブシステム、モジュールなどの、光インターコネクトの製造や販売を行う企業のビジネスチャンスに注目している。VSR(Very Short Reach)通信、サーバとSAN(データセンタ)ケーブル、オンチップとチップツーチップの製品などの光インターコネクト市場について論議し、これらの相互接続の発展がネットワーク全体に与える影響を分析している。いくつかのサプライヤが扱っているIntelのLight Peakや光エンジンなどの光相互接続の様々な新しい製品を分析し、これらの製品がネットワークに与える影響についても予測している。光集積とオンチップ、チップツーチップ光インターコネクト、新規レーザタイプについても調査し、第4章では光インターコネクト製品の製品毎の出荷数と収益の予測も行っている。

【調査レポート】
光インターコネクト市場調査:市場動向、技術、5年間予測
New Revenue Opportunities for Optical Interconnects: A Market and Technology Forecast
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