最小クラスのMEMSセンサ・モジュールを発表

STマイクロエレクトロニクス 2011年12月22日

From PR TIMES



6 DoF(Degrees of Freedom)を16mm3に集積したマルチセンサ・モジュールが、
小型コンスーマ機器の感度を強化
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エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的
半導体メーカーで、コンスーマ機器および携帯型機器向けMEMS
(Micro-Electro-Mechanical System)の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
エレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、超小型パッケージ(3×5.5×1mm)
に3軸加速度センサおよび3軸ジャイロ・センサを集積した新しいマルチセンサ・
モジュールを発表しました。6 DoF(Degrees of Freedom)に対応した最新の
iNEMOモジュールは、現在量産中のデバイスに比べ約20%小型化されており、
スマートフォン、タブレット、その他携帯型機器等、小型化が求められる今日の
コンスーマ機器の先進的なモーション検知機能を実現すると共に、将来において
洗練されたデザインの製品を可能にします。

STの最新のiNEMOモジュールは、省スペース化のメリットに加え、先進的な設計
ならびに検知データのリアルタイム処理機能により、優れた使用感とよりリアル
なモーション検知を提供します。同モジュールは2個のセンサの基準軸の正確な
調整と優れた熱的・機械的安定性を確保する一方、データ処理ソフトウェア
iNEMO Engineが高度な予測およびフィルタ・アルゴリズムを使用し、測定値の
歪みと不正確さを自動的に補正します。

マルチセンサ・モジュールLSM330Dの加速度検出範囲は2~16Gで、ユーザによる
設定が可能です。また、角速度検出範囲は、ピッチ・ロール・ヨーの各軸(2)に
おいて、250~2,500dpsです。バッテリ駆動の携帯型機器の低消費電力化に対応
するため、このモジュールは、パワーダウン / スリープ・モードを搭載すると
共に、各センサに1個のFIFO(first-in first-out)メモリ・ブロックを内蔵
しており、きめ細かな電源管理が可能です。また、動作電源電圧は2.4~3.6 V
です。

この新しいiNEMOモジュールは、STの最新世代の3軸加速度センサ(LIS3DH)
および3軸ジャイロ・センサ(L3GD20)と完全なソフトウェア互換性があるため、
各センサを単体で採用しているユーザは、設計アップグレードを容易に行い、
基板サイズの縮小、外付け部品点数の低減、および全体的なアプリケーション・
システムの簡略化が可能です。

iNEMOファミリにおいて最小の6DoF(degrees of freedom)デバイスである
LSM330Dは現在サンプル出荷中で、単価は大量個購入時に約2.75ドルです。

STのMEMSポートフォリオの詳細は、
(リンク »)  をご覧ください。

(1)IHS iSuppli社「H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」
2011年8月
(2)回転運動には主に3つの種類があります。ヨーは垂直軸を中心とする回転、
  ロールは前後軸を中心とする回転、ピッチは左右軸を中心とする回転です。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォ
リオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチ
メディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を
許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルで
した。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: (リンク »)
STグループ(英語): (リンク »)

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス(株)
APMグループ
TEL: 03-5783-8250 FAX: 03-5783-8216


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