◎SupermicroはIDF13でサーバー&ストレージ・ソリューションの新技術発表

Super Micro Computer, Inc.

From: 共同通信PRワイヤー

2013-09-11 15:50

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◎SupermicroはIDF13でサーバー&ストレージ・ソリューションの新技術発表

AsiaNet 54209
共同JBN 1038 (2013.9.11)

【サンフランシスコ2013年9月11日PRN=共同JBN】
 *Supermicroの最新コンピューティング・アーキテクチャーは性能、密度、I/O帯域、エネルギー効率を向上させ、インフラストラクチャーの節約を最大化する。

高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ:SMCI)は、サンフランシスコで今週開催されるIntel Developer ForumのIDF13で、最新のIntel(登録商標) Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600/1600 v2ファミリー(旧コードネームIvy Bridge)をサポートするサーバーおよびストレージ技術を発表する。Intelの最新プロセッサー技術を最大限引き出す新製品には、FatTwin(商標)、最新のTwinProsquared(商標)システム、12Gb/s SAS3ソリューション、SuperBlade(登録商標)、Xeon Phi(商標)コプロセッサー・ソリューション、SuperStorage、SuperWorkstations、および組み込み製品も含まれている。さらにSupermicroのデュアルプロセッサー(DP)、ユニプロセッサー(UP)マザーボード、最適化されたシャーシ・サーバーBuilding Block Solution(登録商標)は、完全に最適化されたコンピューティング・ソリューションを構築するための選択肢と柔軟性を提供する。Intelの最新プロセッサーを組み込んだSupermicroの最新の高効率システム・アーキテクチャーは、1世代前のソリューションよりも最大40%の性能向上を実現しており、既存ソリューションは、単体のSupermicro BIOS 3.0の瞬時のアップデートによって最新プロセッサーへの容易なアップデートをサポートする。

 (Info: (リンク ») )

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「またしても、SupermicroはIntelの最新Ivy Bridgeプロセッサーをサポートする最高で最も革新的なグリーンコンピューティング・ソリューションによって、業界をリードしている。FatTwin、TwinProsquared、SAS3 12Gb/sソリューションにおける当社のアーキテクチャーの向上は、電力消費、価格、設置面積あたりで他社の追随を許さない性能を誇る極限化されたPCI-E、メモリー、ストレージI/O帯域幅によって、最高のコンピューティング性能、エネルギー効率をもたらす。当社最新のサーバー、ストレージ、ワークステーション・ソリューションは完全な統合と世界中でのサポートサービスが備わっており、組織が事業を拡大する際に総所有コスト(TCO)を最小限に抑え、投資収益率(ROI)を最大化することに役立つ」と語った。

Intel データセンター・マーケティング・グループの副社長兼ゼネラルマネジャーであるシャノン・プーリン氏は「IntelのXeonプロセッサーE5-2600/1600 v2ファミリーは、Intelの22nmトライゲート・トランジスタ技術のおかげで、より大きな密度と機能統合によって性能と効率を新たな水準に押し上げる。IntelはSupermicroのようなパートナーと緊密な協力を進め、協力から生まれた最新のコンピューティング・ソリューションがより高い周波数とコア数、低電力消費、セキュリティーやPCI-Eアクセラレーションのような多くの機能を搭載することによって、性能向上を提供できることを保証する。Supermicroが製品ラインと世界プレゼンスを急速に拡大しているため、われわれの複合技術は市場に素早く投入され、グリーンおよび安全性が向上したコンピューティング環境に貢献することができる」と語った。

SupermicroはIDF13で同社の最新サーバーおよびストレージ・ソリューションを展示するほか、最近発表した、超低電力消費の8コアIntel(登録商標)Atom(商標)プロセッサーC2000(旧コードネームAvoton)を搭載した超高密度6U、112ノードMicroBladeも展示する。この革新的な新マイクロサーバー・アーキテクチャーは優れたコスト効率と環境に優しいスケーラビリティーを実現する。

IDF13での展示は以下の通り。
 *省電力4U FatTwin(商標)(SYS-F617R3-FT
、 (リンク ») )
冷却電力消費を軽減するように最適化され、1Uあたり8基の3.5インチ・ホットスワップHDDベイを備えた4U、4ノードのFatTwin。

 *4U 4基のホットスワップ・ノードHPC FatTwin(商標) (SYS-F627G3-FT+、 (リンク ») )
最大12基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)7120Pコプロセッサーをサポート。

 *2U TwinPro[2] -4基のホットプラグ・ノード、各ノードは2基のIntel Xeon E5-2600 v2 プロセッサー、16基のDIMMに最大1TBメモリー、1基の PCI-E 3.0 (16基)スロット、2基の10GBase-TないしはGbEポート、オンボードQDR/FDR InfiniBand、6基の12Gb/s ホットスワップ2.5インチSAS3 HDD/SSD

 *12Gb/s SAS3ストレージ・ソリューション:
10基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイをサポートする1U(SYS-1027R-WC1R/WC1RT)、24基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイをサポートする2U(SSG-2027R-AR24NV)で、既存の6Gb/s HDD/SSDの性能を最大30%向上させるメリットがあるSAS3付き12Gb/sへの迅速な移行が可能な8ポート12Gb/s Mezzanine Module(AOM-S3108-H8)とPCI-Eアドオンカード(AOC-S3108L-H8iR、AOC-S3008L-L8i、HBA/AOC-S3008L-L8e)搭載の Xeon E5-2600 v2、最適化されたDPマザーボード(MBD-X9DRW-CF31/-CTF31)。

 *3U MicroCloud( (リンク ») );
12ノード(SYS-5038ML-H12TRF)、8ノード(SYS-5038ML-H8TRF)、近日発売の 24ノード(SYS-5038ML-H24TRF)コンフィギュレーションがある。独立したホットスワップ可能なノード、Intel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE3-1200 v3、32GBメモリー、最大2基の3.5インチないしはオプションの4基2.5インチHDD、MicroLPエクスパンションをサポート。

 *7U SuperBlade(登録商標)( (リンク ») )オールインワン・ソリューション
20基のブレード・サポート、冗長性のあるPlatinum Level高効率(94%+)電源サプライ、56Gb/s FDR IB(SBM-IBS-F3616M)、FC/FCoE(SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM)、1/10GbE(SBM-GEM-X3S+)などのスイッチ・モジュール( (リンク ») )を通じた高速接続、集中型のリモート管理ソフトウエア。

 *SBI-7127RG-E
( (リンク ») )Blade
2基のIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサー、最大256GBメモリー、1基のSSDないしは1基のSATA-DOM、IPMI 2.0サポートのためのオンボードBMCをサポート。10基のブレードが42Uラックあたり高密度(120基のXeon Phiと120基のCPU)と性能(理論上170TFLOPS)を提供。

 *デュアルノードDP TwinBlade(登録商標)(SBI-7227R-T2、
(リンク ») )
42Uラックあたり最大120基のデュアルXeon E5-2600 v2プロセッサーを搭載する最高のコンピューター密度を提供し、他社の追随を許さないDPノードあたり0.35Uを達成。

 *4U大容量Double-Sided Storage(登録商標)(SSG-6047R-E1R72L、
(リンク ») )
72基の3.5インチSAS2ないしはSATA3 HDD、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2(最大130W)を搭載。

 *組み込み式1UコンパクトサーバーBuilding Block Solutions(登録商標)(SYS-5018A-TN4、SYS-5018A-FTN4)
Intel(登録商標)Atom(商標)プロセッサーC2000製品ファミリー(旧コードネームAvoton、Rangeley)用に最適化され、低電力消費(20W以下)、IntelのQuickAssist Technologyを最大限活用したコンパクトなストレージとサーバー・アプライアンス、エントリーレベルの通信デバイス向けに設計されている。

 *デュアルプロセッサー(DP)マザーボード
Intel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2ファミリーのサポート、最大150W TDPのCPUのサポート、最大1866MHzメモリー(シングルチャンネルDIMM)、追加のPCI-E 3.0アクセラレーション、10%向上した仮想化パフォーマンス、OS GuardとSecure Key技術を備えた追加のセキュリティー機能などを含むさまざまな設計最適化。

 ・X9DRL-EF -スモールフォームファクターATX、組み込み
 ・X9DRX+-F -11基のPCI-Eスロット
 ・X9DAX-7F -超高速ハードウエア・アクセラレーション、ワークステーション
 ・X9DRD-EF -データセンター向けに最適化
 ・X9DR7-TF+ -24基のDIMM、アプリケーションに最適化、ストレージ、ビッグデータ
 ・X9DRG-QF -クワッドXeon Phiワークステーション
 ・X9DRG-HF+II -16基のDIMM、追加Xeon Phi密度

*ユニプロセッサー(UP)マザーボード
Intel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600/1600 v2、E3-1200 v3、4th Generation Intel(登録商標)Core(商標)、設計最適化されたさまざまなソリューションでのIntel Atom(商標)プロセッサーC2000サポートを搭載。

 ・A1SAi-2750F -Mini-ITX Intel(登録商標)Atom(商標) "Avoton" 8コア・コンパクトかつショートデプスのサーバー・アプライアンス
 ・A1SRi-2758F -Mini-ITX Intel(登録商標)Atom(商標)"Rangeley" 8コア通信サーバー
 ・X9SRシリーズはIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600/1600 v2プロセッサーをサポートし、メモリー・スピード(1866MHz)を高速化し仮想化パフォーマンスを向上。
 ・X10SLV -組み込み用のMini-ITX
 ・X10SL7-F -高性能ストレージのために8基のSAS 6Gb/sポートを搭載したMicroATX "Haswell"
 ・X10SLA-F -A/Vアプリケーション用に5基のレガシーPCI 5Vスロットを搭載したATX
 ・X10SLM+-LN4F -ネットワーキングおよびファイアウォールのアプライアンス向けに最適化された4基のLANコントローラーと仮想化機能を搭載したMicroATX
 ・X10SLH-F -VHD (Virtual Hosted Desktop)と7年耐用期間を備えた MicroATX
 ・C7Z87-OCE -Intel(登録商標)4th Generation Core(商標)i3/i5/i7プロセッサーとオバークロック機能をサポートするATX
 ・広帯域10ギガビットEthernetトップオブラック・スイッチ:24ポートSSE-X24S( (リンク ») )と最新の48ポートSSE-X3348T/TR
( (リンク ») )10GBASE-Tスイッチ。さらに、Power-over-Ethernet(PoE)機能を備えた一般的かつ汎用の52ポートSSE-G2252P( (リンク ») )

 *SupermicroのSystem Management Softwareスイートはクラスターに至るまでの高度な電源管理(SPM)、サーバーないしはプロセッサー、システム・ヘルス・モニタリング(SuperDoctor(登録商標)5)、アプリケーション性能を妨害しないベースボード管理コントローラー(BMC)を通じてバッチによるBIOSアップデート、プロビジョンBIOSシステム・セットアップ(SUM)を提供する追加の帯域外管理ユーティリティーを提供する。

サンフランシスコで9月10-12日に開催されるIDF 2013で、会場のMoscone West Convention Centerのブース#500と#826に出展するSupermicroを訪問し、同社の最新Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600/1600 v2ソリューションを見学していただきたい。Supermicroの高性能サーバーおよびストレージ・ソリューションの一式についての詳細は、ウェブサイトwww.supermicro.com/SAS3を参照。

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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro(登録商標、NASDAQ:SMCI)は、高性能、高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、企業IT、Hadoop/ビッグデータ、HPCと組み込みシステム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(登録商標)の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green(われわれはITをグリーンに保つ、登録商標)」イニシアチブにより環境保護に尽力していて、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、FatTwin、TwinProsquared、SuperServer、SuperBlade、TwinBlade、Double-Sided Storage、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他すべてのブランド、名称、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
David Okada,
Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com

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