テクトロニクス、オシロスコープ用のIBIS-AMIとSパラメータ・モデリング機能のサポートを発表

報道発表資料
2014年4月16日


テクトロニクス（代表取締役　米山 不器）は、本日、MSO/DPO70000シリーズ・デジタル／ミックスド・シグナル・オシロスコープの解析システム機能を強化し、IBIS-AMI（Input/Output Buffer Information Specification - Algorithmic Modeling Interface）モデルとSパラメータを使用した、オンチップ半導体動作（ビヘイビア）のモデリング機能の追加を発表します。これにより測定とシミュレーション間の相関性を向上し、最新のモバイル規格、企業内ネットワーク、およびデータ通信規格用オンチップ半導体の動作と性能における、より迅速で正確な特性評価を可能にします。

シリアル・データ・レートが高速化するに従って、ほとんどの次世代シリアル技術では、完全にアイが閉じている遠端での測定が必要になっています。そのため、測定前にはアイを開くためにイコライゼーションが必要です。従来、数学モデルをベースとしたリファレンス・イコライザでコンプライアンス・テストを行ってきましたが、このイコライザはシミュレーションとの相関性に欠けており、現実の複雑な半導体動作を再現できませんでした。これに対し、IBIS-AMIモデルは実際のレシーバ半導体のアーキテクチャを使用して設計されています。

テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク（Brian Reich）は、次のように述べています。「システムの正確な特性評価には、オンチップの動作を把握する必要がありますが、最近まで、SuperSpeed USB、PCI Express 3.0などの最新の高速シリアル・データ規格に対しては、リアルタイム・オシロスコープにはこの機能は存在しませんでした。IBIS-AMIモデルの登場により、半導体メーカは半導体の動作をモデル化することが可能になり、正確さに劣るリファレンス・イコライゼーション・モデルに代わり、テクトロニクスのオシロスコープでIBIS-AMIモデルが利用できるようになりました」

IBIS-AMIのサポートは、SDLA Visualizer（シリアル・データ・リンク解析ビジュアライザ）パッケージの一部として含まれています。SDLA Visualizerは、半導体の検証、システム検証、バックプレーンの特性評価、組込みシステム性能のためのケーブル、フィクスチャ、プローブの効果をディエンベッドする、優れたソリューションです。SDLA Visualizerは、トランスミッタ・イコライゼーションのシミュレーションとSパラメータのスケーリングによりwhat-ifチャンネル解析もサポートしており、設計エンジニアは物理的なチャンネル・モデルを必要とせずにシステム性能を予測することができます。

IBIS-AMIモデル利用の最大の利点は、シミュレーション結果との相関性がとれることであり、測定結果とシステム動作が一致することにあります。LSI Corporation、ICアナログ・バリデーション・エンジニアのBrian Burdick氏は、次のように述べています。「シミュレーションは、半導体または物理的なボードが利用できる前に行うため、シミュレーションとオシロスコープ測定による相関性は、当社のお客様にとっては現在も問題となっています。IBIS-AMIのサポートが追加されたことにより、オシロスコープは単なる波形取込みだけでなく、半導体動作の再現が可能になり、大幅な時間短縮、コスト低減が可能になります」



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テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開し、優れたサービスとサポートを提供しています。詳しくはウェブ・サイト（jp.tektronix.com）をご覧ください。


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