ZiptronixがIO SemiconductorのRF機器用にZiBondのライセンスを供与
RESEARCH TRIANGLE PARK, NC, May 7, 2014 - ( JCN Newswire ) - 特許取得済みの3D統合用低温直接接合を提供しているZiptronix Inc.は、IO Semiconductor (IOsemi)がZiBond技術をRFフロントエンドデバイスに使用する限定的な独占ライセンス契約を結んだことを、本日発表しました。契約はまた、Ziptronix独自のZiBond技術の大容量アプリケーション市場が、新たに生まれたことを示すものです。
「今回のIOsemiとのライセンス契約獲得は、素晴らしい成果です。この契約により、大容量アプリケーション分野が新たに開拓され、急成長中のモバイル市場における弊社のマーケットリーチが拡大されます。」と、Ziptronix CEOのDan Donabedianは述べました。「今回の契約はまた、ZiBondのような確立された技術のライセンシングに、高い価値があることを実証するものです。この技術によりIOsemiは革新的なRFフロントエンドソリューションを提供し、パフォーマンス向上およびコスト削減を行えるようになりました。」
IOsemiのZEROcap(TM) CMOS技術は成熟した0.18um CMOSプロセスをベースにしています。この技術はクラス最高のRFパフォーマンスを提供し、他の利用可能な技術に比べて、挿入損失が低く、リニアリティが向上しています。しかもこのようなパフォーマンスを達成しながら、競合デバイスと比べて設置面積は小さく、コストは低くなっています。さらにZiBondの実装により、標準CMOSプロセスを使って、さらに安いコストでRFスイッチを製造できます。接合自体がバルク材と同等またはそれ以上に強力なため、他の接合技術と比べて接合後プロセスへの耐久力が高くなっています。
「RFフロントエンドアプリケーション用にZiBondのライセンスを取得することで、弊社技術に非常に製造に適した大量接合手法が加わります。」と、IO Semiconductor CEOのMark Druckerは述べました。「この技術はIOsemiにとって、競合他社より高パフォーマンスで低コストのRFソリューションを提供する上での主要イネーブリング技術となりました。我々は大手メーカーのパートナーとこのプロセスを実装し、世界クラスの生産量と信頼性を達成しました。」
Ziptronix独自のZiBondプロセスでは、直接接合のために、さまざまな半導体素材に酸化ケイ素や窒化物などの素材の非常に薄い層を使って、ウェーハー-ウェーハーおよびダイ-ウェーハーの低温で非粘着の直接接合の形成が可能になります。IOsemiとのライセンス契約は、裏面照射(BSI)画像センサの大量生産のためにすでに締結されていますが、今回はZiBondも、RFフロントエンドデバイスの大量生産に活用されることになり、消費者向けモバイル市場でさらにその価値を実証することになります。
Ziptronixについて
低温直接接合技術の開発のパイオニアであるZiptronixは、ウェーハーまたはダイレベルの接合のための特許取得済み技術を提供しています。ZiBondおよびDBI(R) 技術は業界でもっとも拡張性が高く製造が容易で、総所有コストの低い3Dスタッキングソリューションです。同社の知的財産のライセンスは、BSIセンサ、RFフロントエンド、ピコプロジェクタ、メモリ、3D集積回路などさまざまな半導体機器用に供与されています。同社はRTI Internationalのスピンオフ企業として、2000年にベンチャー資本の支援で設立され、米国特許35件以上および国際特許20件以上を取得し、米国特許および国際特許あわせて45件以上を申請中です。 www.ziptronix.com (リンク »)
IO Semiconductorについて
IO Semiconductor (IOsemi)は2008年に、半導体加工やRFチップ設計について深く幅広い専門知識をもつ半導体業界の第一人者達により設立されました。2012年11月にIO Semiconductorは、The Silanna Group Pty Ltd. (オーストラリア、ブリスベン本社)により買収されました。IOsemiは独自のZEROcap(TM) CMOS技術をベースに、短期間のうちにRFスイッチ市場で主導的な立場を固めました。 www.iosemi.com (リンク »)
Ziptronixお問い合わせ先:
Chris Sanders
事業開発部長
+1-919-459-2444
c.sanders@ziptronix.com
IOsemiお問い合わせ先:
Lew Boore
ワールドワイド販売VP
+1-858-373-0452
lboore@iosemi.com
メディアお問い合わせ先:
Amy Smith
Impress Labs
+1-401-369-9266
amy@impresslabs.com
概要：Ziptronix
RESEARCH TRIANGLE PARK, NC, May 7, 2014 - ( JCN Newswire ) - 特許取得済みの3D統合用低温直接接合を提供しているZiptronix Inc.は、IO Semiconductor (IOsemi)がZiBond技術をRFフロントエンドデバイスに使用する限定的な独占ライセンス契約を結んだことを、本日発表しました。契約はまた、Ziptronix独自のZiBond技術の大容量アプリケーション市場が、新たに生まれたことを示すものです。
「今回のIOsemiとのライセンス契約獲得は、素晴らしい成果です。この契約により、大容量アプリケーション分野が新たに開拓され、急成長中のモバイル市場における弊社のマーケットリーチが拡大されます。」と、Ziptronix CEOのDan Donabedianは述べました。「今回の契約はまた、ZiBondのような確立された技術のライセンシングに、高い価値があることを実証するものです。この技術によりIOsemiは革新的なRFフロントエンドソリューションを提供し、パフォーマンス向上およびコスト削減を行えるようになりました。」
IOsemiのZEROcap(TM) CMOS技術は成熟した0.18um CMOSプロセスをベースにしています。この技術はクラス最高のRFパフォーマンスを提供し、他の利用可能な技術に比べて、挿入損失が低く、リニアリティが向上しています。しかもこのようなパフォーマンスを達成しながら、競合デバイスと比べて設置面積は小さく、コストは低くなっています。さらにZiBondの実装により、標準CMOSプロセスを使って、さらに安いコストでRFスイッチを製造できます。接合自体がバルク材と同等またはそれ以上に強力なため、他の接合技術と比べて接合後プロセスへの耐久力が高くなっています。
「RFフロントエンドアプリケーション用にZiBondのライセンスを取得することで、弊社技術に非常に製造に適した大量接合手法が加わります。」と、IO Semiconductor CEOのMark Druckerは述べました。「この技術はIOsemiにとって、競合他社より高パフォーマンスで低コストのRFソリューションを提供する上での主要イネーブリング技術となりました。我々は大手メーカーのパートナーとこのプロセスを実装し、世界クラスの生産量と信頼性を達成しました。」
Ziptronix独自のZiBondプロセスでは、直接接合のために、さまざまな半導体素材に酸化ケイ素や窒化物などの素材の非常に薄い層を使って、ウェーハー-ウェーハーおよびダイ-ウェーハーの低温で非粘着の直接接合の形成が可能になります。IOsemiとのライセンス契約は、裏面照射(BSI)画像センサの大量生産のためにすでに締結されていますが、今回はZiBondも、RFフロントエンドデバイスの大量生産に活用されることになり、消費者向けモバイル市場でさらにその価値を実証することになります。
Ziptronixについて
低温直接接合技術の開発のパイオニアであるZiptronixは、ウェーハーまたはダイレベルの接合のための特許取得済み技術を提供しています。ZiBondおよびDBI(R) 技術は業界でもっとも拡張性が高く製造が容易で、総所有コストの低い3Dスタッキングソリューションです。同社の知的財産のライセンスは、BSIセンサ、RFフロントエンド、ピコプロジェクタ、メモリ、3D集積回路などさまざまな半導体機器用に供与されています。同社はRTI Internationalのスピンオフ企業として、2000年にベンチャー資本の支援で設立され、米国特許35件以上および国際特許20件以上を取得し、米国特許および国際特許あわせて45件以上を申請中です。 www.ziptronix.com (リンク »)
IO Semiconductorについて
IO Semiconductor (IOsemi)は2008年に、半導体加工やRFチップ設計について深く幅広い専門知識をもつ半導体業界の第一人者達により設立されました。2012年11月にIO Semiconductorは、The Silanna Group Pty Ltd. (オーストラリア、ブリスベン本社)により買収されました。IOsemiは独自のZEROcap(TM) CMOS技術をベースに、短期間のうちにRFスイッチ市場で主導的な立場を固めました。 www.iosemi.com (リンク »)
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事業開発部長
+1-919-459-2444
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+1-858-373-0452
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