SupermicroがISC 2015で1U 4x GPUなど高性能コンピューティングソリューション展示
AsiaNet 61162 （0907）
【フランクフルト（ドイツ）2015年7月13日PRN=共同通信JBN】
＊1U 4x非余熱始動GPUシステムと次世代相互接続テクノロジーは、科学、エンジニアリング、コマーシャル業界のHPC（高性能コンピューティング）ソリューションに対するパフォーマンス、密度、帯域幅に対する水準を引き上げ
高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ：SMCI）は、ドイツのフランクフルトで開かれる2015年国際スーパーコンピューティング会議（ISC 2015）で、高性能コンピューティングソリューションを展示する。HPCコミュニティー向けSupermicroの最新の注目製品は、同社最新の1U 4x GPU SuperServer、SYS-1028GQ -TR（ (リンク »)
gq-tr.cfm ）/-TRT（ (リンク ») ）である。これは最低限のレイテンシーに対する先駆的な非余熱始動GPU アーキテクチャーとPCIe直接接続（延長ケーブルもしくはリドライバーなし）を通じたパフォーマンスと密度を最大化する。このシステムのスペース最適化デザインによって、16x DIMMに最大1TB ECC DDR4 2133MHz まで、クアッド、ダブル幅のGPU/Xeon Phiコプロセッサー（最大300W）および2x付加PCI-E 3.0 x8 ロープロファイル・スロット、2x 2.5インチの内部SATA3 HDD/SSD、デュアルポート10GbE LAN、冗長性のある2000W Titanium Levelの高効率（96%）デジタル電源サプライ搭載のdual Intel（R）Xeon（R）E5-2600 v3プロセッサー（最大1145Wまで）に順応する。このシステムは石油・ガス探査、医療画像処理に加え、コンピューターによる流体力学、天体物理学などその他多くの研究・科学アプリに最適である。
Supermicroはまた、HPC、WEb2.0、クラウドアプリケーションを支えるため必要な高帯域、超低レイテンシー、スケーラビリティーを提供するMellanox EDR 100Gb/s InfiniBand機能を備える2U TwinPro2（TM）および 7U SuperBlade を合わせて展示する。さらに展示される製品は4U FatTwin（TM）である。これは業界最高密度のUサイズ（高さ44ミリ）当たり8x 3.5インチ・ホットスワップHDD、28ノードIntel（R） Xeon（R）E5-2600 v3 とE3-1200 v3/v4コンフィギュレーションの高密度、高性能6U MicroBlade、dual Intel(R) Xeon(R)プロセッサーE5-2600 v3をサポートする2U TwinPro（TM）デュアルノード・システム、そして冗長性のあるSAS3 12Gb/sエクスパンダー付き4U 720TB 90x 3.5インチ・トップロード、ホットスワップJBOD機能を備えている。
Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者（CEO）は「Supermicro最新世代のHPCソリューションは、非余熱始動のGPU システム構成、NVMe U.2ストレージテクノロジー、EDR 100Gb/s IBなど最先端の相互接続テクノロジーの統合に継続的な設計上の革新を取り入れて、そのパフォーマンス、密度、帯域幅、価値で業界をリードする」と語った。リアン氏はさらに「TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade、SuperStorageなど当社のトータルソリューションは、このクラス最高のデザインとテクノロジーを結合し、HPCコミュニティーが予定通りに予算内で目標を達成するために同コミュニティーに最高のパフォーマンスと加速されたTTMを提供する」と述べた。
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▽ISC 2015で展示されるSupermicro製品
＊1U 4x GPU SuperServer（R）（SYS-1028GQ-TR（ (リンク ») ）／－TRT（ (リンク ») ））－革新的なノンプリヒートGPU搭載の4x GPUアクセラレーター、dual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3、最大1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2x ホットスワップおよび2x 固定2.5インチ・ドライブベイ、2x PCI-E 3.0（x8）LPスロット、インテリジェント・コールド冗長性の2000W Titanium Level 高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊2U TwinPro2（TM）（SYS-2028TP-HC0FR（ (リンク ») ））－4xホットプラグ・ノード。各ノードはdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3 （最大145W）、最大1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM、最大2133MHz；16x DIMM、1x PCI-E 3.0（x16）ロープロファイル・スロット、1x "0 slot" （x16）、デュアルポートMellanox（R）ConnectX（R）-4 Virtual Protocol Interconnect（R）EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFPコネクター、デュアルポートGbE LAN、KVMおよび専用LANと統合されたIPMI 2.0、6x 2.5インチ。ホットスワップSAS/SATA HDDベイ、SAS3 12Gb/sコントローラー（8ポート）RAID 0、1、10、Mini-mSATA（ハーフサイズ）サポート、冗長性のある2000W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊7U SuperBlade（ (リンク ») ）－最高密度、手ごろな価格、軽減された管理コスト、低電力消費、最適なROI、高スケーラビリティーなどの優位性を誇る。ブレードは最新のIntel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3をサポートし、DatacenterBlade（R）（SBI-7428R-C3N（ (リンク ») ）、SBI- 7428R-T3N（ (リンク ») ））、TwinBlade（R）（SBI-7228R-T2F（ (リンク ») ）／－T2F2（ (リンク ») ）／－T2X（ (リンク ») ））、2-GPU/Xeon Phi（TM）Blade（SBI-7128RG-X（ (リンク ») ）／－F（ (リンク ») ）／－F2（ (リンク ») ））、NVMe support (SBI-7128R-C6N（ (リンク ») ））ソリューションをサポートするStorageBladeで使用可能。シャーシは業界唯一のホットスワップNVMeソリューション、最新のMellanox（R）EDR 100Gb/s InfiniBandとFDR 56Gb/s InfiniBand搭載のホットプラグ・スイッチ、FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE、冗長性のあるシャーシ管理モジュール（CMM）、冗長性（N+NないしはN+1）のある3200W/3000W/2500W/1620WホットスワップTitanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライを搭載
＊2U TwinPro（TM）（SYS-6028TP-DNCFR（ (リンク ») ））－2xホットプラグ・ノード。各ノードはdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大145W）、最大1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、16x DIMMの中に最大2133MHz、1x PCI-E 3.0（x16）、1x PCI-E 3.0（x8）、シングルポートIB（FDR, 56Gbps）w/QSFPコネクター、デュアルポートGbE LAN、KVMと専用LANが統合されたIPMI 2.0、6x 3.5インチ・ホットスワップ・ドライブベイ（最大4x NVMe + 2x SAS3ないしは6x SAS3 12Gb/s）RAID 0、1、10、冗長性のある1600W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊4U FatTwin（TM）（SYS-F628R3-RTB+（ (リンク ») ））ユニット当たり8x 3.5インチ・ホットスワップHDD。4ノードはそれぞれがdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大145W）、16x DIMMの中に最大1TB ECC DDR4 2133MHz、1x PCI-E 3.0（x16）ロープロファイル、1x PCI-E 3.0（x8）ミクロ・ロープロファイル、2x GbEポート、KVMと専用LANが統合されたIPMI 2.0、6x+2x 3.5インチ・ホットスワップSATA3 HDDベイ、2x 80mm 11k RPMミドルファン、冗長性のある1280W Platinum Level高効率（95%）デジタル電源サプライをサポート
＊3U/6U MicroBlade（ (リンク ») ）－強力で柔軟性のあるオールインワン・システムは業界トップのエネルギー効率と密度－0.05U（Atom C2000）、0.1U（Xeon-D）、0.2U（Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3）を備える。MicroBladeエンクロージャーは、効率および高帯域通信のために6Uの中に1つのシャーシ管理モジュール、最大2x 25/10/2.5/1GbE SDNスイッチを組み込むことが可能。冷却ファン付きの冗長性（N+1ないしはN+N）のあるTitanium/Platinum Level高効率（96%/95%）電源サプライを最大4基ないしは8基搭載可能。この革新的な新世代アーキテクチャーには、クラウドコンピューティング、専用ホスティング、ウェブ・フロントエンド、コンテンツ配信、ソーシャルネットワーキング、エンタープライズ、高性能コンピューティング・アプリケーションのためのサーバー、ネットワーキング、ストレージ、ユニファイド遠隔管理が搭載される。
＊MBI-6128R-T2（ (リンク ») ）／－T2X（ (リンク ») ）－95%のケーブルを削減し、42Uラック当たり最大196 Intel（R）Xeon（R）DPノード（5488）コア）を搭載する性能優先ソリューション。1GbE とオプションの10GbE搭載のdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大14コア）をサポート。エンタープライズやクラウドコンピューティング・アプリケーションに最適
＊MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - 高密度、低電力ソリューションは、6U（42Uラック当たり最大392コンピューティング・ノード）の中に56／28 Intel（R）Xeon（R）プロセッサーD-1500（Broadwell-DE）ベースにしたサーバー、ないしは10GbE搭載の3Uの中に28/14サーバーを持つ。スケールアウト・クラウド・ワークロードにとってコスト効率に優れたソリューションである
＊MBI-6118D-T2H（ (リンク ») ）／－T4H（ (リンク ») ）－ Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE3-1200 v4をサポートするこのUP MicroBladeはこのクラスでは追随を許さない。14nm技術を使った電源効率、向上した性能、L3キャッシュと128MBグラフィック・エンベディッド・キャッシュを共有するパッケージ・インターコネクトを通じてCPUのコヒーレンスとバランスを提供する機能がある。インターコネクト・パッケージに同梱された簡略化されたCPUサブセットとIntel（R）Iris（TM）Pro graphics P6300 は、グラフィックスに重点を置き、消費電力・フロップス当たり最高のサーバー性能を引き出すために必須の技術を実現
＊MBI-6118D-T2（ (リンク ») ）／－T4（ (リンク ») ） - 高密度、シングルソケット・サーバー・ソリューションはIntel（R）Xeon（R）E3-1200 v3 （最大82W TDP）をサポート。42Uラック当たり最大196 Denlow UPノード、99%のケーブル削減。クラウドベースのウェブホスティング、VDI、ゲーム、仮想化ワークステーションに最適化されている
＊MBI-6418A-T7H（ (リンク ») )）／－T5H（ (リンク ») ）－8コアのIntel（R）Atom（TM）プロセッサーC2000を使用する超低電力＆コスト効率に優れたソリューション。6U（42Uラック当たり最大784コンピューティング・ノード）エンクロージャーの中に最大112を搭載。専用ホスティング、ウェブサービス、メモリーキャッシング、コンテンツ配信などのクラウドアプリケーションに最適なソリューション
＊4U 90x 3.5インチ・トップロード・ホットスワップHDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD（CSE-946ED-R2KJBOD（ (リンク ») ））－ツール不要の設計で、高可用性のためのデュアル・ホットスワップ可能なエクスパンダー・モジュール、モジュール当たり4x Mini SAS HDポート、冗長性のある（2+2）1000W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライを搭載
ドイツのフランクフルトのMesse Frankfurtで7月13日から16日まで開催されるISC 2015に出展するSupermicroのホール3、ブース#1130を訪問していただきたい。Supermicroの高性能、高効率サーバー、ストレージ、ネットワーキング・ソリューションの全リストはウェブサイトwww.supermicro.com を参照。
Supermicroの最新ニュース、発表を受け取るには
Facebook（ (リンク ») ）
Twitter（ (リンク ») ）でフォローを。
▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro（（R）、NASDAQ：SMCI）は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions（R）の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green（われわれはITをグリーンに保つ（R））」イニシアチブにより環境保護に尽力しており、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。
Supermicro、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。
その他のブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。
ソース：Super Micro Computer, Inc.
▽問い合わせ先
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com
AsiaNet 61162 （0907）
【フランクフルト（ドイツ）2015年7月13日PRN=共同通信JBN】
＊1U 4x非余熱始動GPUシステムと次世代相互接続テクノロジーは、科学、エンジニアリング、コマーシャル業界のHPC（高性能コンピューティング）ソリューションに対するパフォーマンス、密度、帯域幅に対する水準を引き上げ
高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ：SMCI）は、ドイツのフランクフルトで開かれる2015年国際スーパーコンピューティング会議（ISC 2015）で、高性能コンピューティングソリューションを展示する。HPCコミュニティー向けSupermicroの最新の注目製品は、同社最新の1U 4x GPU SuperServer、SYS-1028GQ -TR（ (リンク »)
gq-tr.cfm ）/-TRT（ (リンク ») ）である。これは最低限のレイテンシーに対する先駆的な非余熱始動GPU アーキテクチャーとPCIe直接接続（延長ケーブルもしくはリドライバーなし）を通じたパフォーマンスと密度を最大化する。このシステムのスペース最適化デザインによって、16x DIMMに最大1TB ECC DDR4 2133MHz まで、クアッド、ダブル幅のGPU/Xeon Phiコプロセッサー（最大300W）および2x付加PCI-E 3.0 x8 ロープロファイル・スロット、2x 2.5インチの内部SATA3 HDD/SSD、デュアルポート10GbE LAN、冗長性のある2000W Titanium Levelの高効率（96%）デジタル電源サプライ搭載のdual Intel（R）Xeon（R）E5-2600 v3プロセッサー（最大1145Wまで）に順応する。このシステムは石油・ガス探査、医療画像処理に加え、コンピューターによる流体力学、天体物理学などその他多くの研究・科学アプリに最適である。
Supermicroはまた、HPC、WEb2.0、クラウドアプリケーションを支えるため必要な高帯域、超低レイテンシー、スケーラビリティーを提供するMellanox EDR 100Gb/s InfiniBand機能を備える2U TwinPro2（TM）および 7U SuperBlade を合わせて展示する。さらに展示される製品は4U FatTwin（TM）である。これは業界最高密度のUサイズ（高さ44ミリ）当たり8x 3.5インチ・ホットスワップHDD、28ノードIntel（R） Xeon（R）E5-2600 v3 とE3-1200 v3/v4コンフィギュレーションの高密度、高性能6U MicroBlade、dual Intel(R) Xeon(R)プロセッサーE5-2600 v3をサポートする2U TwinPro（TM）デュアルノード・システム、そして冗長性のあるSAS3 12Gb/sエクスパンダー付き4U 720TB 90x 3.5インチ・トップロード、ホットスワップJBOD機能を備えている。
Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者（CEO）は「Supermicro最新世代のHPCソリューションは、非余熱始動のGPU システム構成、NVMe U.2ストレージテクノロジー、EDR 100Gb/s IBなど最先端の相互接続テクノロジーの統合に継続的な設計上の革新を取り入れて、そのパフォーマンス、密度、帯域幅、価値で業界をリードする」と語った。リアン氏はさらに「TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade、SuperStorageなど当社のトータルソリューションは、このクラス最高のデザインとテクノロジーを結合し、HPCコミュニティーが予定通りに予算内で目標を達成するために同コミュニティーに最高のパフォーマンスと加速されたTTMを提供する」と述べた。
Photo - (リンク »)
▽ISC 2015で展示されるSupermicro製品
＊1U 4x GPU SuperServer（R）（SYS-1028GQ-TR（ (リンク ») ）／－TRT（ (リンク ») ））－革新的なノンプリヒートGPU搭載の4x GPUアクセラレーター、dual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3、最大1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2x ホットスワップおよび2x 固定2.5インチ・ドライブベイ、2x PCI-E 3.0（x8）LPスロット、インテリジェント・コールド冗長性の2000W Titanium Level 高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊2U TwinPro2（TM）（SYS-2028TP-HC0FR（ (リンク ») ））－4xホットプラグ・ノード。各ノードはdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3 （最大145W）、最大1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM、最大2133MHz；16x DIMM、1x PCI-E 3.0（x16）ロープロファイル・スロット、1x "0 slot" （x16）、デュアルポートMellanox（R）ConnectX（R）-4 Virtual Protocol Interconnect（R）EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFPコネクター、デュアルポートGbE LAN、KVMおよび専用LANと統合されたIPMI 2.0、6x 2.5インチ。ホットスワップSAS/SATA HDDベイ、SAS3 12Gb/sコントローラー（8ポート）RAID 0、1、10、Mini-mSATA（ハーフサイズ）サポート、冗長性のある2000W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊7U SuperBlade（ (リンク ») ）－最高密度、手ごろな価格、軽減された管理コスト、低電力消費、最適なROI、高スケーラビリティーなどの優位性を誇る。ブレードは最新のIntel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3をサポートし、DatacenterBlade（R）（SBI-7428R-C3N（ (リンク ») ）、SBI- 7428R-T3N（ (リンク ») ））、TwinBlade（R）（SBI-7228R-T2F（ (リンク ») ）／－T2F2（ (リンク ») ）／－T2X（ (リンク ») ））、2-GPU/Xeon Phi（TM）Blade（SBI-7128RG-X（ (リンク ») ）／－F（ (リンク ») ）／－F2（ (リンク ») ））、NVMe support (SBI-7128R-C6N（ (リンク ») ））ソリューションをサポートするStorageBladeで使用可能。シャーシは業界唯一のホットスワップNVMeソリューション、最新のMellanox（R）EDR 100Gb/s InfiniBandとFDR 56Gb/s InfiniBand搭載のホットプラグ・スイッチ、FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE、冗長性のあるシャーシ管理モジュール（CMM）、冗長性（N+NないしはN+1）のある3200W/3000W/2500W/1620WホットスワップTitanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライを搭載
＊2U TwinPro（TM）（SYS-6028TP-DNCFR（ (リンク ») ））－2xホットプラグ・ノード。各ノードはdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大145W）、最大1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、16x DIMMの中に最大2133MHz、1x PCI-E 3.0（x16）、1x PCI-E 3.0（x8）、シングルポートIB（FDR, 56Gbps）w/QSFPコネクター、デュアルポートGbE LAN、KVMと専用LANが統合されたIPMI 2.0、6x 3.5インチ・ホットスワップ・ドライブベイ（最大4x NVMe + 2x SAS3ないしは6x SAS3 12Gb/s）RAID 0、1、10、冗長性のある1600W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライをサポート
＊4U FatTwin（TM）（SYS-F628R3-RTB+（ (リンク ») ））ユニット当たり8x 3.5インチ・ホットスワップHDD。4ノードはそれぞれがdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大145W）、16x DIMMの中に最大1TB ECC DDR4 2133MHz、1x PCI-E 3.0（x16）ロープロファイル、1x PCI-E 3.0（x8）ミクロ・ロープロファイル、2x GbEポート、KVMと専用LANが統合されたIPMI 2.0、6x+2x 3.5インチ・ホットスワップSATA3 HDDベイ、2x 80mm 11k RPMミドルファン、冗長性のある1280W Platinum Level高効率（95%）デジタル電源サプライをサポート
＊3U/6U MicroBlade（ (リンク ») ）－強力で柔軟性のあるオールインワン・システムは業界トップのエネルギー効率と密度－0.05U（Atom C2000）、0.1U（Xeon-D）、0.2U（Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3）を備える。MicroBladeエンクロージャーは、効率および高帯域通信のために6Uの中に1つのシャーシ管理モジュール、最大2x 25/10/2.5/1GbE SDNスイッチを組み込むことが可能。冷却ファン付きの冗長性（N+1ないしはN+N）のあるTitanium/Platinum Level高効率（96%/95%）電源サプライを最大4基ないしは8基搭載可能。この革新的な新世代アーキテクチャーには、クラウドコンピューティング、専用ホスティング、ウェブ・フロントエンド、コンテンツ配信、ソーシャルネットワーキング、エンタープライズ、高性能コンピューティング・アプリケーションのためのサーバー、ネットワーキング、ストレージ、ユニファイド遠隔管理が搭載される。
＊MBI-6128R-T2（ (リンク ») ）／－T2X（ (リンク ») ）－95%のケーブルを削減し、42Uラック当たり最大196 Intel（R）Xeon（R）DPノード（5488）コア）を搭載する性能優先ソリューション。1GbE とオプションの10GbE搭載のdual Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE5-2600 v3（最大14コア）をサポート。エンタープライズやクラウドコンピューティング・アプリケーションに最適
＊MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - 高密度、低電力ソリューションは、6U（42Uラック当たり最大392コンピューティング・ノード）の中に56／28 Intel（R）Xeon（R）プロセッサーD-1500（Broadwell-DE）ベースにしたサーバー、ないしは10GbE搭載の3Uの中に28/14サーバーを持つ。スケールアウト・クラウド・ワークロードにとってコスト効率に優れたソリューションである
＊MBI-6118D-T2H（ (リンク ») ）／－T4H（ (リンク ») ）－ Intel（R）Xeon（R）プロセッサーE3-1200 v4をサポートするこのUP MicroBladeはこのクラスでは追随を許さない。14nm技術を使った電源効率、向上した性能、L3キャッシュと128MBグラフィック・エンベディッド・キャッシュを共有するパッケージ・インターコネクトを通じてCPUのコヒーレンスとバランスを提供する機能がある。インターコネクト・パッケージに同梱された簡略化されたCPUサブセットとIntel（R）Iris（TM）Pro graphics P6300 は、グラフィックスに重点を置き、消費電力・フロップス当たり最高のサーバー性能を引き出すために必須の技術を実現
＊MBI-6118D-T2（ (リンク ») ）／－T4（ (リンク ») ） - 高密度、シングルソケット・サーバー・ソリューションはIntel（R）Xeon（R）E3-1200 v3 （最大82W TDP）をサポート。42Uラック当たり最大196 Denlow UPノード、99%のケーブル削減。クラウドベースのウェブホスティング、VDI、ゲーム、仮想化ワークステーションに最適化されている
＊MBI-6418A-T7H（ (リンク ») )）／－T5H（ (リンク ») ）－8コアのIntel（R）Atom（TM）プロセッサーC2000を使用する超低電力＆コスト効率に優れたソリューション。6U（42Uラック当たり最大784コンピューティング・ノード）エンクロージャーの中に最大112を搭載。専用ホスティング、ウェブサービス、メモリーキャッシング、コンテンツ配信などのクラウドアプリケーションに最適なソリューション
＊4U 90x 3.5インチ・トップロード・ホットスワップHDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD（CSE-946ED-R2KJBOD（ (リンク ») ））－ツール不要の設計で、高可用性のためのデュアル・ホットスワップ可能なエクスパンダー・モジュール、モジュール当たり4x Mini SAS HDポート、冗長性のある（2+2）1000W Titanium Level高効率（96%）デジタル電源サプライを搭載
ドイツのフランクフルトのMesse Frankfurtで7月13日から16日まで開催されるISC 2015に出展するSupermicroのホール3、ブース#1130を訪問していただきたい。Supermicroの高性能、高効率サーバー、ストレージ、ネットワーキング・ソリューションの全リストはウェブサイトwww.supermicro.com を参照。
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▽Super Micro Computer Inc.について
Supermicro（（R）、NASDAQ：SMCI）は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions（R）の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green（われわれはITをグリーンに保つ（R））」イニシアチブにより環境保護に尽力しており、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。
Supermicro、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。
その他のブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。
ソース：Super Micro Computer, Inc.
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Super Micro Computer, Inc.
davido@supermicro.com
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