NIMS ダイヤモンド半導体の研究にシルバコのSPICEモデリングツールTechModelerを採用

YOKOHAMA, Japan, Aug 8, 2017 - ( JCN Newswire ) - 株式会社シルバコ・ジャパン（以下、シルバコ）は、国立研究開発法人物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点および技術開発・共用部門（以下、NIMS）が、ダイヤモンド半導体の研究開発に革新的なSPICEコンパクト・モデル・テクノロジを持つTechModelerを採用したことを発表しました。

近年、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体が注目されており、デバイス開発が盛んに進められています。中でもバンドギャップが大きく、熱伝導に優れるダイヤモンドは次世代のワイドバンドギャップ材料として高温、高出力、および高周波で安定に動作する電流スイッチおよび集積回路への応用が期待されています。NIMSでは、1980年初めからダイヤモンドの研究を開始し、現在はFET、センサ、ダイオード、MEMSなど多岐に渡るダイヤモンド半導体のデバイス研究開発を行っており、2017年5月には、ダイヤモンド論理回路チップの開発に世界で初めて成功したことを発表しています。[1]
このようなダイヤモンド半導体を使用した実回路動作の解析には、SPICEによる回路シミュレーションが必要不可欠です。しかしながら、ダイヤモンド半導体のような新規デバイスには、回路シミュレーションの精度の要となるSPICEコンパクト・モデルが存在しません。そのため、研究者自らがモデルを構築する必要があり、精度の高いSPICEモデルを迅速に作成することは研究者の課題となっていました。

シルバコのTechModelerはSPICEコンパクト・モデルの存在しないデバイスの問題を解決する革新的なテクノロジを有しています。TechModelerはデバイスの種類を問わず、測定値に基づいてフィッティングを行い、SPICEモデルを自動で生成することができます。今回NIMSではTechModeler、並びに回路図エディタGateway、SPICEシミュレータSmartSpiceの有用性を確認し、これらツールを含む、シルバコのSPICEシミュレーション・フローの採用に至りました。

NIMSの小出康夫部門長は次のように述べています。「ダイヤモンド半導体の研究開発を次のステップへ進めるためには、回路シミュレーション環境を構築することが必要でしたが、SPICEモデルの作成という大きな課題に直面していました。シルバコのTechModelerを始めとするSPICEシミュレーション・フローはまさにこの課題を解決するのに最適です。実回路動作の解析が可能になることで、研究開発が一層進んで行くことを期待しています。」

シルバコのジェネラルマネージャである亀田直人は、次のように述べています。「ワイドバンドギャップ半導体の中でも高いポテンシャルを持つダイヤモンド半導体を長きに渡り研究する小出先生の研究グループに、TechModelerを中心としたシルバコのSPICEソリューションが採用されたことは、これまでワイドバンドギャップ半導体の技術開発に取り組んできたシルバコにとって大きな励みとなります。今後も先進デバイスの開発に必要なテクノロジを提供することでお客様の課題解決に貢献して参ります。」

[1] NIMSプレスリリース ダイヤモンド論理回路チップの開発
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概要：株式会社シルバコ・ジャパン
株式会社シルバコ・ジャパンは、1989年に現在のSilvaco, Inc.の日本支社として設立、1995年に日本法人として登記されました。シルバコ・ジャパンは、日本のTCADおよびEDAソフトウェア業界におけるトップ・カンパニーを目指し、技術サポートと営業の強化、研究開発環境の拡充に全力をあげています。本社を横浜ランドマークタワーに置き、京都オフィスとともに充実したサービスを展開しています。
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