TE Connectivityの持続可能なLITESURF被膜は自動車電子部品のウィスカ成長のリスクを最小限に抑制

TE Connectivity 2018年01月10日

From 共同通信PRワイヤー

TE Connectivityの持続可能なLITESURF被膜は自動車電子部品のウィスカ成長のリスクを最小限に抑制

AsiaNet 71794 (0064)

【ベンスハイム(ドイツ)2018年1月9日PR Newswire=共同通信JBN】プレスフィット被膜アプリケーション向けの最新のビスマス(Bi)ベース・ソリューションは、錫ベースのソリューションと比較して1600倍以上もウィスカ成長のリスクを軽減できる。

コネクティビティーおよびセンサー・ソリューションの世界リーダーであるTE Connectivity(TE)は9日、電子部品をショートさせシステム障害を引き起こす可能性があるウィスカのリスクを最小限に抑えるLITESURF被膜技術の提供を発表した。プレスフィット・アプリケーション向けのTEの新しいビスマスベース・ソリューションは、従来の錫技術と比較してウィスカ成長のリスクを1600倍以上も軽減することができる。

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車載エレクトロニクスの増大に伴い、部品メーカーはプリント基板(PCB)コネクティビティーのためにプレスフィット技術を使用するようになった。被膜は、滑りやすくし、酸化やその他の原因による表面損傷を防止するために、ピンに塗布される。従来、被膜ソリューションは錫(Sn)と鉛(Pb)で構成されていたが、世界的な有害物資の段階的廃止に伴い、ピン被膜ソリューションは主に錫から成っている。

錫には限界がある。PCBにピンを挿入する際など、錫被膜が圧迫を受けるとウィスカ成長のリスクが生じる。錫ウィスカはその他の金属部品とショートするのに十分の長さに成長し、極端な場合には電子部品をショートさせ、潜在的なシステム障害につながる。その結果、自動車部品メーカーは新たな代替を模索している。

TE Connectivityの研究開発担当上級マネジャーであるフランク・シャベルト氏は「自動車メーカーは、プレスフィットなどの信頼できるはんだ不要の技術のメリットを認識しているが、ウィスカ成長のリスクを取り除きたいと思っている。当社のLITESURF被膜技術は、錫の長所をすべて備え、ウィスカ・リスクが極めて小さいビスマスに基づいている。LITESURFは処理の途絶を最小限に抑えながら生産被膜ラインの錫を容易に置き換えることができる」と語った。

TEのLITESURF被膜技術に関する詳細はウェブサイト( (リンク ») )を参照。

▽TE Connectivityについて
TE Connectivity Ltd.(NYSE: TEL)は130億ドル規模の世界的なテクノロジーおよび製造のリーダーであり、より安全で持続可能、生産性に富んだコネクテッドな未来を作る。厳しい環境下で実証されてきた同社のコネクティビティーおよびセンサー・ソリューションは75年以上にわたり、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭における進歩を実現してきた。7000人以上のエンジニアを含む7万8000人を雇用し、約150カ国の顧客とともに業務展開するTEは、EVERY CONNECTION COUNTSを標ぼうしている。詳細はウェブサイトwww.te.com 、
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LITESURF、TE、TE Connectivity、TE connectivity(ロゴ)、EVERY CONNECTION COUNTSはTE Connectivity Ltd. ファミリー企業の商標である。

ソース:TE Connectivity

▽報道関係問い合わせ先
April Klimack
TE Connectivity
+1 717 599-1495,
april.klimack@te.com

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