テクトロニクス、USB Type-C®の自動コンプライアンス／デバッグ・ソリューションを発表

テクトロニクス（所在地： 東京都港区、代表取締役： 瀬賀 幸一）は本日、ライブ・ストリーミングからグローバルなビデオ会議まで、高速のデータ・ダウンロードに対するお客様の要求に応える、3種類の新しいテスト・ソリューションを発表しました。

新製品の自動トランスミッタ・テスト・ソリューションは、大画面、高速データ転送、低レイテンシのビデオ・ディスプレイのための次世代技術要件に対応すべく設計されました。テクトロニクスのUSB4™、Thunderbolt™ 4、DisplayPort™ 2.0の自動コンプライアンス／デバッグ・ソリューションは、テスト時間、シグナル・インテグリティ、DUT（Device Under Test、被測定デバイス）の制御を含む、設計エンジニアが直面する課題に対応します。また、物理レイヤの電気テスト／特性評価に適しており、USB Type-Cコネクタの次世代規格適合に欠かせません。

テクトロニクスのジェネラル・マネージャ、Matt Ochsは、次のように述べています。「このソリューションはカスタム・テスト環境に容易に統合でき、ノートPC、タブレット、スマートフォン、テレビなど、USB4またはTBT4ポートを持つデバイスのUSB4設計のテスト／デバッグが容易に行えます。そのため、高速の充電時間と高速なデータ転送が実現でき、新しい設計では最大6つのデバイスを並列に接続可能です。」

新しいUSB4規格は、データの転送レートはUSB 3.0規格の最大8倍、さらに高速、安全な100W USB-C充電を可能にしています。DisplayPort 2.0は、DisplayPort 1.4に比べて3倍のデータ帯域性能、さらに16Kビデオ解像度、高速のリフレッシュ・レート、AR/VR（Augmented/Virtual Reality）ディスプレイの改善されたユーザ体験を実現します。

お客様の声：

グラフィック・カード・メーカのMSI社は、テクトロニクスのソリューションを使用して技術革新を進めています。MSI社、シグナル・インテグリティ部門マネージャのAnthony Liang氏は、次のように述べています。「テクトロニクスのUSB4自動化ソフトウェアは、USB4 DUT自動化における初のソリューションであり、当社のコンプラアンス・パターンの開発に役立っています。テクトロニクスとMSIのコラボレーションにより、次世代のUSB4コンプライアンス自動化ソフトウェアを確立します」

電子回路設計の自動化メーカであるSynopsys社も、テクトロニクスの技術を利用して半導体チップの設計業務を行っています。Synopsys社、シニア・テスト・エンジニアのAndre Merlo氏は、次のように述べています。「当社のDisplayPort 2.0において、USB-C I/Oソリューションは欠かせません。TekExpress DisplayPort 2.0のツールを使用することで、どうすればコンプライアンスに適合できるか理解できるだけでなく、物理レイヤをデバッグし、その限界を理解することができます。また、ツールは非常に使いやすくなっています」

主な特長：

■USB4テスト・ソリューション
●USB4 Specification Ver1.0、およびUSB4 Router Assembly Electrical Compliance Test Specification Rev 1.0に適合
●USB Type-C®コネクタまたはUSB4ハイスピード・フィクスチャを裏返すことなく、Lane 0とLane 1の両方のトランスミッタ・テストを実行

■TBT3およびTBT4テスト・ソリューション
●すべての4種類のデータ・レート（10G、10.3G、20G、20.6G）に対応
●TenLira/TDT（Intelのスクリプト）とUSB4 ETTの両方のDUT自動制御に対応

■DisplayPort 2.0テスト・ソリューション
●UHBR（Ultra High Bit Rate）のためのプリコンプライアンス・ソリューション
●P76xx型TriModeプローブと複数のプローブ・チップ・オプションに対応

■TekExpressのSignal Validation機能により、測定結果を確実にするためのコンプライアンス・パターンの検証

■TekExpressのプレレコード・モードにより、オフライン解析、将来の仕様変更のためのベースラインに対応

製品価格
テクトロニクスUSB4、TBT4およびDP2.0ソリューションはDPO/MSO70000SX/DXシリーズ オシロスコープにより利用可能です。価格と詳細については、こちら（ (リンク ») ）より、お問合せください。

本発表ソリューションにつきまして、2021年7月14日、15日に開催する「TIF2021－テクトロニクス・イノベーション・フォーラム」（ (リンク ») ）にて、「USB4およびTBT3/4コンプライアンス・テスト・ソリューションの概要とデモ」　と題しまして、セッションを予定しております。

テクトロニクスについて
米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、お客様の問題を解決し、詳細の理解を深め、新たな発見を可能にする、革新的で正確かつ操作性に優れたテスト／計測モニタリング・ソリューションを提供しています。テクトロニクスは70年にわたり電子計測の最前線に位置し続けています。

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