セック、NEDO「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の委託先に採択

研究テーマ「ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開」

株式会社セック（代表取締役社長：櫻井伸太郎）は、国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の追加公募に、九州工業大学などと共同で提案・応募し、委託先として採択されました。



■研究開発テーマ
　「ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開」
AIは社会の発展に不可欠な技術となった一方で、処理能力やエネルギー効率などの面で多くの課題を抱えています。これら課題の解決には、最新の脳科学・神経生理学の知見と、その応用を可能にするコンピュータ・計算機理論と、ハードウェアそのものの研究を一体化させて取り組む必要があります。本プロジェクトでは、人の脳の仕組みを数式化した機械学習アルゴリズムのひとつであるレザバー計算モデルを実行する集積回路チップ（エッジAIチップ）を開発し、AIを搭載したエッジデバイスとしてロボットやIoT分野に応用し、実用化を目指します。また、本プロジェクトの成果となるエッジAIチップを実用化に繋げるために、ソフトウェア開発環境の構築にも取り組みます。

■プロジェクト体制（提案時）
代表事業者：
　国立大学法人　九州工業大学
共同提案者：
　株式会社日立製作所
　株式会社セック
　株式会社フローディア
　株式会社アイヴィス
　国立大学法人　大阪大学

■当社の役割
当社は、本プロジェクトで開発するエッジAIチップのひとつとして、プログラミング可能な集積回路であるFPGAに九州工業大学で研究中のレザバー計算モデルCBM-RC（カオスボルツマンマシンを利用したレザバー計算モデル）を搭載するための開発を行います。
また、本プロジェクトの成果となる複数種のエッジAIチップを、そのハードウェアの差異を意識することなくソフトウェアエンジニアが利用できるようにするためのソフトウェア開発キット（SDK）を提供します。
ロボット市場取込みのため、ロボットアプリの開発プラットフォームであるROS（Robot Operating System）向けの開発環境も提供し、エンジニアや利用者のコミュニティ作りを通して、エコシステムの構築にも取り組みます。
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■株式会社セックについて
セックは、「社会の安全と発展のために」をスローガンとするリアルタイム技術専門のソフトウェア会社です。交通・防衛・医療・環境エネルギーなどの「社会の安全を支える社会基盤分野」から、科学衛星・ロボット・車両自動走行・MRなどの「社会の発展に貢献する宇宙先端分野」まで、リアルタイムソフトウェアを提供しています。
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■ニュースリリースに関するお問い合わせ先
株式会社セック　広報担当
Tel：03-5491-4770
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