OpenLightがグローバルデータセンターインターコネクト業界を前進させる初の800G DR8フォトニック集積回路設計を発表

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【マウンテンビュー（米カリフォルニア州）2022年12月15日PR Newswire＝共同通信JBN】
＊完全に実証された設計により、顧客に800G DR8トランシーバーを作成するための近道を提供し、顧客がデータセンターアプリケーションを市場投入する時間を短縮

データ通信アプリケーション向けフォトニック集積回路（PIC）設計を加速するために新しいレベルの性能と拡張性を提供するOpenLight（ (リンク ») ）は15日、データセンターインターコネクトを対象とした初の800G DR8 PIC設計が利用可能になると発表した。OpenLightは、タワーセミコンダクター（Tower Semiconductor）（ (リンク ») ）が提供する世界初のレーザー内蔵型オープンシリコンフォトニクス・ファウンドリープラットフォームを用いて、これらのウエハーの製造とテストを実施した。

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800G DR8 PIC設計は、トランシーバーの生産設計を直ちに開始できるように使いやすく検証されたアプローチを顧客に提供する。OpenLightのオンチップレーザー集積と高速InPベースのモジュレーターの実績により、PICに追加のレーザーを調達して実装する必要性がなくなり、複雑な設計に取り組むために高速性能とコストで大規模な拡張性を提供する。タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクス製造プロセス（PH18DA）上に構築された800G DR8 PIC設計は、関連する回路モデルや利用可能なテストデータセットとともに完全に検証済みのPIC設計である。

OpenLightの最高執行責任者（COO）、Thomas Mader博士は「ユーザー数とユーザーあたりのデバイス数が増加し続ける中、帯域幅とより高いデータレートに対する需要は増大するばかりだ。当社は、シリコンフォトニクスの採用が拡大していることを確認しており、当社の世界初の800G DR8 PIC設計と利用可能なテスト済みサンプルにより、顧客が光トランシーバーモジュールを迅速に設計するのをサポートし、新しいデータ通信のニーズに応じてより迅速な市場投入が可能になると確信している。タワーセミコンダクターと協力し、拡張性のある設計ソリューションを継続的に提供し、800G以上のレーザー集積型データセンターへと業界が動くことをサポートすることができる」と述べた。

タワーセミコンダクターの上級副社長兼アナログ事業本部長、Marco Racanelli博士は「OpenLightとのパートナーシップにより、タワーセミコンダクターの既存のオープンファウンドリー製品にシリコン実証済みの新しいIPが追加され続け、顧客はレーザーを完全に統合した次世代シリコンフォトニクス製品の開発を加速できるようになる。プロセス技術とPDKは、定期的に予定されるシャトルランとともにタワーセミコンダクターの顧客に提供され、今回発表した800Gリファレンス設計などの高次IPは、当社のパートナーのOpenLightを通じて提供される」と述べた。

800G DR8 PICのサンプルキットは現在入手可能で、希望に応じてカスタマイズできるように設計ファイルを付属している。また、高速テストデータも提供される。価格と入手方法の詳細な情報は、www.openlightphotonics.com でOpenLightに問い合わせを。

▽OpenLightについて
OpenLightには、フォトニクス設計で数十年の経験がある。当社の経営陣とエンジニアリングチームは、テレコム、データ通信、LiDAR、ヘルスケア、HPC、AI、光コンピューティング用アプリケーション設計の性能、電力効率、信頼性を向上させるため、世界初のレーザー集積型オープン・シリコンフォトニックス・プラットフォームを提供している。200以上の特許を持つOpenLightは、これまで届いていなかった場所に光学ソリューションをもたらし、これまで不可能だった技術やイノベーションを可能にしている。同社はカリフォルニア州サンタバーバラに本社を置き、シリコンバレーにオフィスがある。

ソース：OpenLight

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