Radeon RX7600 搭載 オーバークロックグラフィックボード「GV-R76GAMING OC-8GD」発売 | GIGABYTEから

CFD販売株式会社

From: PR TIMES

2023-05-26 10:16



シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますGIGABYTEブランドの新製品としてRadeon RX 7600 搭載のグラフィックボードを発売いたします。

「GV-R76GAMING OC-8GD」は、独自のファンブレードや大型銅板&ヒートパイプなどの高冷却マテリアルと、気流効果を高める「オルタネイトスピニング」やバックプレートから気流を放出する「スクリーンクーリング」など、様々な機能で冷却性能を高めたオリジナル3連ファン「WINDFORCE冷却システム」を搭載。

コアクロックをオーバークロックしたGAMINGモデルです。

[画像1: (リンク ») ]

【型番】GV-R76GAMING OC-8GD
【JAN】4988755065832

【コアクロック】Boost Clock : 最大 2755 MHz
【メモリクロック】18 Gbps
【メモリビット幅】128 bit
【メモリサイズ】8 GB
【メモリ規格】GDDR6
【出力】DisplayPort 1.4a x2、HDMI 2.1a x2

想定売価:¥46,800前後(税込)
発売予定:2023年5月26日 11時

製品ページ
(リンク »)


[画像2: (リンク ») ]


オルタネイトスピニング
隣接するファンを逆方向に回転させることで、ファン間の気流の方向を揃えて乱流を減らし、気流の圧力を高めています。

3D アクティブファン
3D Active FanによりGPUの低負荷時や低電力ゲーム時にはファンがオフになります。(セミファンレス)



[画像3: (リンク ») ]



オリジナルブレードファン
グラフィックボードに取り込まれる気流は、オリジナルブレードの三角形のエッジにより流れ、ファン表面の3Dストライプカーブを通ってスムーズに誘導されます。





[画像4: (リンク ») ]




スクリーンクーリング
拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。






[画像5: (リンク ») ]




大型銅板&ヒートパイプ
GPUやVRAMと直接接触する大型の銅板は、複合ヒートパイプを組み合わせ、内部コアから発生した熱を効率よくヒートシンクに伝えます。

プレスリリース提供:PR TIMES (リンク »)
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。

【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?

御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。

ホワイトペーパー

新着

ランキング

  1. セキュリティ

    ISMSとPマークは何が違うのか--第三者認証取得を目指す企業が最初に理解すべきこと

  2. セキュリティ

    情報セキュリティに対する懸念を解消、「ISMS認証」取得の検討から審査当日までのTo Doリスト

  3. 運用管理

    IT管理者ほど見落としがちな「Chrome」設定--ニーズに沿った更新制御も可能に

  4. セキュリティ

    シャドーITも見逃さない!複雑化する企業資産をさまざまな脅威から守る新たなアプローチ「EASM」とは

  5. セキュリティ

    従来型のセキュリティでは太刀打ちできない「生成AIによるサイバー攻撃」撃退法のススメ

ZDNET Japan クイックポール

所属する組織のデータ活用状況はどの段階にありますか?

NEWSLETTERS

エンタープライズコンピューティングの最前線を配信

ZDNET Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]