半導体製造装置の市場規模、2028年に2250億3000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置の世界市場レポート 2024年」（The Business Research Company）の販売を12月14日より開始いたしました。

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半導体製造装置には、半導体の実際の製造において重要な役割を果たす装置が含まれます。これらの装置は、エッチング、蒸着、リソグラフィなどのプロセスを利用して原子を操作し、ウェハ上に高度に集積されたチップを作成します。

半導体製造装置には、主に前工程用装置、後工程用装置、工場設備用装置があります。半導体製造装置の前工程装置は、集積回路のパッケージング、テスト、アセンブリに使用されます。この領域には、メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU（マイクロプロセシングユニット）、ディスクリート、アナログ、MEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）、その他の関連製品など、さまざまな製品カテゴリーがあります。半導体のサプライチェーンには、OSAT（半導体組立・テストアウトソーシング）企業、IDM（集積デバイス製造）企業、ファウンドリが含まれます。これらの機械は、集積回路、ディスクリートデバイス、オプトエレクトロニクスデバイス、センサーの生産に使用されます。

半導体製造装置の市場規模は近年力強く成長しています。2023年の1624億4000万米ドルからCAGR7.3%で成長し、2024年には1743億7000万米ドルに達する見込みです。過去数年間に見られた成長は、電子機器需要の増加、カーエレクトロニクスの拡大、エネルギー効率の重視、データセンターの成長、半導体産業を支援するさまざまな政府の取り組みなどの要因によるものです。

半導体製造装置の市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。2028年には年CAGR6.6%で2250億3000万米ドルに達する見込みです。今後予想される成長は、IoT（モノのインターネット）や接続ソリューションの普及、5Gや接続技術の拡大、半導体チップの微細化傾向、持続可能な製造手法の採用増加、半導体製造における高純度・高性能材料の需要拡大など、さまざまな要因によるものです。今後予想される主なトレンドには、パッケージング技術の進歩、極端紫外線（EUV）リソグラフィの使用、スマート製造とインダストリー4.0の実践の採用、持続可能性とグリーン製造への注力、半導体製造プロセスにおける協調ロボットの統合などがあります。

半導体製造装置市場は、電気自動車の需要増加に牽引され、大きな成長を遂げています。電気自動車の普及は、世界中で充電ステーションが増加していることに起因しています。半導体産業の進歩は、電気自動車のバッテリー寿命の延長を可能にし、電気自動車の魅力を高め、半導体メーカーに大きなビジネスチャンスを提供しています。国際エネルギー機関（IEA）のGlobal Electric Vehicle Outlook 2022によると、完全電気自動車とプラグインハイブリッドを含む電気自動車の販売台数は2021年に倍増し、660万台という新記録に達しました。特に中国では、2021年の電気自動車販売台数が約3倍の330万台に達し、世界全体の約半分を占めます。そのため、電気自動車の需要増は、半導体製造装置市場の成長の主要な原動力になると予想されます。




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