プリント基板市場、2030年に1439億1000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「プリント基板の2030年までの市場予測： タイプ別、基板別、ラミネート材料別、原材料別、エンドユーザー別、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を5月10日より開始いたしました。

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プリント基板市場は2023年の861億8000万米ドルからCAGR7.6%で成長し、2030年には1439億1000万米ドルに達する見込みです。電子機器の構造基盤であるプリント基板（PCB）は、現代の電子機器に不可欠な部品です。PCBは、導電性の経路がエッチングまたは印刷された平らな基板で、通常はガラス繊維やその他の非導電性材料で作られています。抵抗器、コンデンサ、集積回路などの電子部品を接続し、一般的に銅で構成されるこれらの経路がネットワークを形成します。

国際電子技術者協会(IAEE)によると、技術の急速な進化は、プリント基板(PCB)の設計と製造に絶え間ない革新を起こすことで、これらの部品が多様な産業の電子システムの進歩に重要な役割を果たしていることを強調しています。

促進要因：小型で高効率な電子機器への需要

洗練されたプリント基板（PCB）のニーズは、スマートフォンからスマートウォッチに至るまで、より強力で、より軽く、より小型の電子機器に対する消費者の継続的な需要に後押しされています。さらに、PCBメーカーは、小型でありながら機能豊富な電子機器という刻々と変化する需要に対応するため、性能の向上と部品密度の向上を図ったPCBを設計する必要に迫られており、これがPCB市場を小型化と技術的能力の面で革新し続ける原動力となっています。

抑制要因：製造の複雑化とコストの増加

より高性能で小型化された高機能PCBへの需要が高まるにつれ、製造工程は複雑化しています。また、洗練された設計や最先端の材料を使用するため、コストや複雑さの面で製造が難しくなっています。このような需要に対応するため、メーカーは最新鋭の機械や熟練労働者への投資を行い続けています。

市場機会：5Gインフラの開発

5G技術の広範な展開は、PCB業界に大きな機会を提供します。高周波機能と低信号損失を備えた高度なプリント回路基板（PCB）は、5Gネットワークの展開に必要です。さらに、基地局、アンテナ、通信機器などの5Gインフラ部品のニーズの増加は、PCBメーカーにビジネスチャンスをもたらし、高周波PCB技術の進歩に拍車をかけています。

脅威：必須原材料の不足

製造に必要な銅や希土類元素のような重要な原材料が不足し、PCB 業界に脅威をもたらす可能性があります。さらに、サプライチェーンの混乱、地政学的緊張、需要の増加により、これらの原材料の入手やコストが変動する可能性があり、製造コストに影響を与え、PCBの製造に遅れを生じさせます。



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