ボンディングワイヤーの市場規模、2031年に164億米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ボンディングワイヤーの世界市場規模、シェア、動向分析レポート-材料別、用途別、地域別、展望と予測、2024年～2031年」（KBV Research）の販売を6月17日より開始いたしました。

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ボンディングワイヤーの市場規模は、2024年からCAGR3.6%で成長し2031年には164億米ドルに達する見込みです。

金は腐食や酸化に対して高い耐性があり、多様な使用環境においてボンディングワイヤー接続の長期的な信頼性を保証します。この特性は、航空宇宙、医療機器、自動車エレクトロニクスなどの高信頼性アプリケーションで特に重要です。金セグメントは2023年の市場で29億9万米ドルの売上を獲得しました。金ボンディングワイヤーは、電気的性能、信頼性、業界標準との互換性のバランスを提供し、半導体パッケージングにおいて基本的かつ広く採用されているソリューションです。

小型化には、積層ダイやシリコン貫通ビア（TSV）などの3次元（3D）パッケージング構造の採用が不可欠です。ボンディングワイヤーは、3Dパッケージの異なる層間の接続を確立する上で重要な役割を果たすため、複数の層にわたる信頼性の高い電気的接続を確保するための特殊なボンディング技術が必要となります。さらに、スマート家電、ウェアラブルデバイス、産業用センサー、コネクテッドカーなどのIoTデバイスは、効果的に機能するために信頼性の高い電気接続を必要とします。ボンディングワイヤーは、このような接続を提供し、IoTデバイスが互いに、またクラウドとシームレスに通信できるようにする上で極めて重要です。ボンディングワイヤーは、IoTデバイスの小型化を可能にし、必要な機能を提供しながら、より小型で目立たないものにすることができます。

一方、原材料の価格は、需給関係、地政学的な出来事、為替変動によって変動する可能性があります。このような変動は、市場のメーカーに不確実性をもたらし、生産コストの予測と管理を困難にします。この不確実性は慎重な投資判断につながり、サプライチェーンを混乱させる可能性があります。原材料コストの長期的な安定性への不安や、新製品の実現に影響を及ぼすような変動が予想される場合、メーカーは研究開発への資源配分をためらう可能性があります。こうした要因のすべてが市場の成長を妨げるものと思われます。

素材の展望

素材別に、市場は、金、銅、銀、アルミニウム、その他に分類されます。銅セグメントは2023年に市場で20%の売上シェアを獲得しました。銅は金やアルミニウムに比べて熱伝導率が優れています。この特性により、半導体パッケージ内の放熱性が向上し、ハイパワーアプリケーションや高温で動作するデバイスの熱管理と信頼性が向上します。銅ボンディングワイヤーは、高い延性と引張強度を含む優れた機械的特性を発揮します。




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