3D IC市場、2032年に847億米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「3D IC市場：タイプ、コンポーネント、用途、エンドユーザー、地域別、2024～2032年」（IMARC Group）の販売を7月16日より開始いたしました。

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市場の概要
世界の3D IC市場は、2023年に170億米ドルの規模に達しました。2024年から2032年にかけて、市場は18.96%のCAGR(年平均成長率)で成長し、2032年には847億米ドル規模に達すると予想されています。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。

3次元（3D）集積回路（IC）とは、さまざまなシリコンダイ、チップ、ウェハを垂直に積み重ねたり統合したりする製造技術の総称です。これらの材料はさらに、デバイスがシリコンビア（TSV）とハイブリッドボンディング手順を介して接続される単一のパッケージに結合されます。また、積層プロセスで使用される標準的な技術として、3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、ビーム再結晶、固相結晶化、ウェーハボンディングがあります。2次元（2D）ICと比較して、3D ICは、より高速で、フットプリントを最小化し、より優れた機能密度を提供します。これとは別に、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積を提供し、より速い信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を可能にします。その結果、3D ICはマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジック・イメージング、オプトエレクトロニクス、センサーの主要コンポーネントとして幅広く応用されています。

市場の動向
航空宇宙、自動車、通信・電気通信などの産業で3D ICが広く利用されていることが、市場成長を促進する主な要因の一つです。これに伴い、ラップトップ、スマートフォン、タブレットなど、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度なコンシューマエレクトロニクス製品の購入が増加していることを背景に、エレクトロニクス産業が大幅に拡大していることも、市場成長の原動力となっています。さらに、消費電力を最小限に抑えた高度なエレクトロニクス・アーキテクチャや集積回路に対するニーズの高まりも、市場の成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウェーハレベル・パッケージングを使用する傾向が台頭していることも、これを後押ししています。さらに、セキュリティーロック、サーモスタット、ファンコントローラー、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることも、市場の成長を後押ししています。さらに、小型補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、多様なヘルスケア機器にも組み込まれています。より優れた速度、メモリ、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）ソリューションのワイヤレス技術との統合や、製品生産を改善するためのメーカーによる先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場成長を後押ししています。その他、高帯域幅メモリ（HBM）に対するニーズの高まりや製品の多様化が進んでいることも、市場の成長を後押ししています。



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