半導体の市場規模、2028年に213億5000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体ウエハーの世界市場レポート 2024年」（The Business Research Company）の販売を8月29日より開始いたしました。

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半導体ウエハーとは、半導体材料（一般にシリコン）の薄片のことで、その上に電子回路が作製されます。このウエハーは、ドーピング、イオン注入、エッチング、さまざまな材料の蒸着などのプロセスを通じて、マイクロエレクトロニクスデバイスを構築するための基板として機能します。

半導体ウエハーから得られる主な製品には、プロセッサー、メモリーチップ、アナログ回路などがあります。例えばプロセッサーは、コンピュータや電子機器のCPU（Central Processing Unit）と呼ばれる中央演算処理装置で、命令を実行したり、計算したりしてタスクを実行する役割を担っています。これらの製品は、ウエハーバンピング、パッケージングとアセンブリ、テストと検査など、さまざまな技術を用いて製造され、家電、産業機器、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。

半導体ウエハーの市場規模は近年力強く成長しています。2023年の157億9000万米ドルからCAGR6.1%で成長し、2024年には167億6000万米ドルに達する見込みです。歴史的な期間の成長は、コンシューマエレクトロニクス市場の拡大、データセンターとクラウドコンピューティングの増加、自動車産業の拡大、モノのインターネット（IoT）の成長、パーソナルコンピューティングの台頭など、いくつかの要因によるものです。

半導体の市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2028年にはCAGR6.2%で213億5000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、5G技術への移行、人工知能（AI）と機械学習（ML）の進歩、電気自動車と自律走行車の成長、高度なパッケージング技術の拡大、量子コンピューティングの出現など、いくつかの要因によるものです。今後の主なトレンドとしては、ワイドバンドギャップ（WBG）材料の採用拡大、エッジコンピューティングの急成長、より複雑なチップ設計へのシフト、高度なパッケージングソリューションの需要拡大、環境持続可能性への注目などが挙げられます。

半導体ウエハー市場は、民生用電子機器の需要増に牽引されて成長する態勢にあります。民生用電子機器には、日常的に使用するために設計された幅広い電子機器が含まれ、利便性と生産性を高めるため、新技術や新機能は絶えず進化しています。半導体ウエハーは、集積回路やマイクロチップを製造するための基盤基板として、スマートフォン、パソコン、テレビなどの機器の機能を実現する家電製品において重要な役割を果たしています。


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