半導体材料の市場規模、2030年に976億1000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体材料の2030年市場予測：製品タイプ、材料、用途、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を9月10日より開始いたしました。

【 当レポートの詳細目次 】
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半導体材料の市場規模は、2024年の665億2000万米ドルからCAGR6.6%で成長し、2030年には976億1000万米ドルに達する見込みです。半導体材料は、そのユニークな電気的特性により、現代のエレクトロニクスにおいて極めて重要な要素です。これらの材料は、導体（金属のような）と絶縁体（ガラスのような）の中間の導電性を持っています。半導体の導電性は、不純物を導入し、電界や光を印加することで制御・変化させることができ、さまざまな電子用途に非常に汎用性の高い材料となっています。シリコンやゲルマニウムのような本質的な半導体は、室温での導電率には限界がありますが、高温にしたりエネルギーを加えたりすることで、より優れた導電性を発揮します。

Ericssonによると、2020年の2億7396万件から2021年には6億6418万件に増加した5Gモバイル加入者数は、2027年までに世界で43億8977万件に達すると予想されており、その過程で半導体チップと半導体材料の需要が高まると報告しています。

推進要因：民生用電子機器需要の増加

民生用電子機器に対する需要の高まりは、半導体材料を大幅に強化しています。消費者の嗜好がよりスマートで相互接続性の高いデバイスへとシフトするとともに、先進的な半導体のニーズは急増の一途をたどっています。これらの半導体は、スマートフォンやノートパソコンからスマート家電や自動車用電子機器に至るまで、あらゆるものに電力を供給し、現代の電子機器のバックボーンを形成しています。このような需要の高まりは、半導体材料への技術革新と投資を促進し、より効率的で、より小さく、より強力なチップの開発をメーカーに促しています。

抑制要因：製造コストの高さ

半導体材料の製造には複雑な技術と精密なプロセスが必要で、高度な装置と熟練した労働力が求められます。これらの要因は、運営費用に大きく寄与します。技術革新と市場競争力の維持に必要な研究開発には、新素材、設計手法、製造技術への投資を含め、多額のコストがかかります。しかし、半導体メーカーは厳しい基準を遵守しなければならないため、環境と規制の遵守がさらに費用を増大させます。

市場機会：データセンターとクラウド・コンピューティング・サービスの成長

データセンターの急拡大とクラウド・コンピューティング・サービスの需要増加が半導体材料を大幅に押し上げました。データセンターは、大量のデータを処理・保存するために、高性能プロセッサ、メモリチップ、ストレージデバイスの膨大なアレイを必要とします。これらの設備は、シリコン、ガリウム砒素、リン化インジウムのような、速度、効率、信頼性の面で優れた性能を提供する高度な半導体材料に依存しています。インターネット経由でコンピューティング・パワーとデータ・ストレージを提供するクラウド・コンピューティング・サービスは、半導体材料の需要をさらに促進しています。




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