ASUSのマザーボードより、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボードを3製品発表

「Z890 AYW GAMING WIFI W」「PRIME Z890-P WIFI-CSM」「PRIME Z890M-PLUS WIFI-CSM」



ASUS JAPAN株式会社は、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード「Z890 AYW GAMING WIFI W」「PRIME Z890-P WIFI-CSM」「PRIME Z890M-PLUS WIFI-CSM」を発表しました。
2024年10月24日（木）午前11より予約開始、2024年10月25日（金）午前0より販売開始します。

[画像1: (リンク ») ]


[画像2: (リンク ») ]

[画像3: (リンク ») ]

[画像4: (リンク ») ]

[画像5: (リンク ») ]


詳細を見る (リンク »)
堅牢な電源ソリューション
12(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、6層PCBを採用

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、AI Cooling ll、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、Thunderbolt 4 、フロントUSB Type-C(R) (20Gbps) 急速充電対応（30W）、最新規格の高速デバイスに対応。
[表1: (リンク ») ]
[画像6: (リンク ») ]


[画像7: (リンク ») ]

[画像8: (リンク ») ]

[画像9: (リンク ») ]

[画像10: (リンク ») ]


詳細を見る (リンク »)
堅牢な電源ソリューション
14(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、6層PCBを採用

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、AI Cooling ll、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、Thunderbolt 4 、フロントUSB Type-C(R) (10Gbps) 最新規格の高速デバイスに対応。
[表2: (リンク ») ]
[画像11: (リンク ») ]


[画像12: (リンク ») ]

[画像13: (リンク ») ]

[画像14: (リンク ») ]

[画像15: (リンク ») ]


詳細を見る (リンク »)

堅牢な電源ソリューション
10(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、6層PCBを採用

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、AI Cooling ll、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C DP Alt mode、最新規格の高速デバイスに対応。
[表3: (リンク ») ]
[画像16: (リンク ») ]ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト： (リンク »)
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）： (リンク »)

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)