半導体封止材の世界市場：市場シェアおよびランキング・全体の売上および需要予測 (2024-2030年)

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体封止材の世界市場：市場シェアおよびランキング・全体の売上および需要予測 (2024-2030年)」（QYResearch）の販売を12月10日より開始いたしました。

【当レポートの詳細目次】
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世界の半導体封止材の市場規模は、収益ベースで2023年の7億1,627万米ドルから、予測期間中は7.85%のCAGRで推移し、2030年には12億6,293万米ドルの規模に成長すると予測されています。

また、販売数では、2023年の1,036万9,200個から、CAGRは8.28%で推移し、2030年には1,799万500個の規模に成長すると予測されています。

北米市場は、2023年の1億184万米ドルから、CAGR 5.63%で推移し、2030年には1億5,353万米ドルに達すると予測されています。欧州市場は、2023年の8,542万米ドルから、CAGR 6.55%で推移し、2030年には1億3,910万米ドルに達すると予測されています。アジア太平洋市場は、2023年の5億1,266万米ドルから、CAGR 8.47%で推移し、2030年には9億4,229万米ドルに達すると予測されています。

半導体封止材の世界の上位ベンダー5社による2023年の収益シェアは約50.70%を示しました。

当レポートでは、世界の半導体封止材の市場を調査し、市場概要、市場成長への各種影響因子の分析、市場規模の推移・予測、タイプ・用途別の内訳、地域・主要国別の詳細分析、競合環境、市場シェア、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

目次
第1章 市場概要
第2章 競合分析：企業別
第3章 タイプ別の分類
第4章 用途別の分類
第5章 地域別の分類
第6章 主要国/地域別の分類
第7章 企業プロファイル
・DuPont
・NOK Corporation
・Trelleborg
・VALQUA
・Parker Hannifin
・Daikin
・Freudenberg
・Maxmold Polymer
・Air Water Mach
・GMORS
・Precision Polymer Engineering（PPE）（IDEX）
・Greene Tweed
・MFC Sealing Technology
・Shanghai Xinmi Technology（IC Seal）
・Northern Engineering Sheffield（NES）（Integrated Polymer Solutions）
・Ceetak
・Sigma Seals &Gaskets
・Yoson Seals
・Shenzhen HAO-O
・Applied Seals
・Vulcan Seals
第8章 産業チェーン分析
第9章 調査結果・総論
第10章 付録

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